在全球先进半导体工艺中,台积电、三星都有2nm工艺计划,美国也能靠Intel实现2nm及以下的工艺,日本作为曾经的半导体第一已经没有了先进工艺生产能力,这也是他们要努力补上的,现在要联手美国实现目标。
今年上半年就有日本要联合美国研发2nm工艺的消息,现在终于确定下来了,日本政府将拨款3500亿日元(约合171亿人民币)与美国合作建设先进半导体研发中心。
按照计划,这个先进研发中心最快今年底成立,日美双方会成立合资公司,目标是在2025年到2030年之间实现2nm芯片量产。
由于日本本身并没有2nm工艺这样的研发能力,因此技术上还要靠美国公司,最可能的合作对象之一是IBM。
IBM虽然在几年前退出了先进工艺制造,但技术研发实力很强,之前就全球首发展示了2nm工艺以及1nm碳纳米管工艺等黑科技。
这是日本针对半导体复兴的投资计划的一部分,除了先进工艺之外,还会投资4500亿日元建设先进工艺生产中心,3700亿日元用于半导体材料供应。
而半导体也只是日本针对下一代科技布局的一部分,全部的计划高达3万亿日元投资,其他内容还涉及机器人、电池等等关键领域。
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