手机芯片双雄联发科/高通或开启价格战

全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望，凸显市况严峻。 随着终端库存水位远高于预期，为去化库存，手机芯片双雄新一波芯片杀价战一触即发。

业界人士直言，在高通胀的大环境下，消费者对于智能手机的态度多半是能用就继续用，不一定要在这时换购最新产品，这当然会影响整体手机销售表现，导致供应链出货表现低迷。

根据过往的经验，一旦库存水位太高，芯片厂除了降低在晶圆厂投片量之外，砍价清库存是必要的手段。

外界高度关注，近期其他手机零组件已出现砍价抛货清库存的态势，而且砍价不一定清得动，但不砍价一定清不动。 随着智能手机市况出乎预期严峻，联发科、高通就等看谁开第一枪，在适当的时间点出手杀价清库存，烟硝味浓厚。

毕竟既有产品库存适当去化后，再让新的产品接棒上场，才不会使得自家产品不但要自相残杀，还要对外厮杀，在寒冬徒增更多艰难挑战。

身处市场需求低迷、高水位库存仍待调整的环境，外界预期，高通与联发科近期应当还是会如原先规划发表明年度的旗舰款芯片，即使面对短期逆风，仍要准备好产品线，待需求回温时，再趁机争取更多市占。

只是，新产品通常代表的是更高或至少可持平的平均销售单价（ASP），但业界人士坦言，近期非苹手机买气实在颇差，接下来芯片双雄高、中、低端芯片如何定价、该拿捏多少生产量，就是一门高深的学问。