0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Chiplet,半导体能否实现弯道超车?

安富利 来源:安富利 作者:安富利 2022-11-04 10:26 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

本期导读

摩尔定律是半导体圈广为人知的一条定律。在很多年前,它似是一条“铁律”指引着社会走向科技文明。然而近几年无论是前沿技术的快速创新需求,还是制造工艺无限逼近临点的物理限制,都仿佛在预示着摩尔定律即将走向终结。

尽管人们尝试了增加更多的核心、驱动芯片内部的线程,又或是利用加速器等各种手段来跟上摩尔定律的步伐,但似乎还是无法规避它的衰败。于是Chiplet(芯粒)便在人们的希冀目光之下闪亮登场,为摩尔定律唱衰提供了新论调。

据相关消息称,为了加快Chiplet的安全化与可行性,欧洲正在加速推动Chiplet新标准。近期德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构——弗劳恩霍夫协会启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目,旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准。

究竟什么是Chiplet?它又有什么独特魔力能让欧洲为之大费周章创建新标准呢?

Chiplet概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构,经过几年的发展,Chiplet的概念逐渐成熟,它被解释为一种功能电路块,也被称“小芯片”或“芯粒”。按工作原理来说,该技术能将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒并使预先生产好的芯粒组合在一起,再通过先进封装的形式(比如3D封装)集成封装在一起,从而组成一个性能更加先进的系统芯片。

作为拥有光明未来的跨时代技术,Chiplet包含着三大显著优势:

1、大幅度提升成品芯片的良品率

在整个芯片晶体管数量暴涨的背景下,Chiplet设计可将超大型的芯片按照不同的功能模块来切割成独立的小芯片后再进行分开制造,这种方式既能有效改善良品率,也能够有效降低成本。

2、降低芯片设计的复杂程度和设计成本

在芯片设计阶段,将大规模的SoC按照不同的功能模块分解成一个个的芯粒,部分芯粒可以做到类似模块化的设计,可以重复运用以大幅度降低芯片的设计难度和设计成本,有利于后续产品的迭代,加速产品的上市周期。

3、降低芯片的制造成本

将SoC进行Chiplet化之后,不同的芯粒可根据需要来选择合适的工艺制程进行独立制造,再通过先进封装技术进行组装。

凭借着上述优势,有望延续摩尔定律经济效益的Chiplet已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一。在此趋势下,众多芯片巨头纷纷入局Chiplet市场,在产业链上下游企业的共同推进下,Chiplet已经加速进入商业应用。从某角度上来看,AMD使用Chiplet概念也许是目前最成功的案例。2017年,AMD推出了其初代Epyc服务器处理器Naples,在单个封装中具有4个同类的CPU;到2019年AMD又推出了第二代EPYC处理器Rome,其使用了8块CPU芯片,这些芯片使用的是14nm工艺,而内部封装的CPU Chiplet使用7nm晶体管来提高速度和效率,其处理器性能是当时英特尔同类产品的两倍以上。借由Chiplet的优势,今年2季度AMD的CPU市占率已达到31.4%(往年同期为25.3%)。

除了AMD之外,英特尔、三星等多家公司都相继创建自身的Chiplet生态系统并获得了巨大的产品价值和收益。2022年3月,苹果自研的M1 Ultra将Chiplet再次推上风口浪尖,采用Chiplet设计的M1芯片大获成功,革新了个人电脑产业。

为了推进Chiplet在行业中的应用,AMD、Google云、ARM、微软、Meta、高通等行业巨头于今年3月共同成立了行业联盟,正式推出通用Chiplet的标准规范“UCIe”,而后联盟成员不断扩大。截至目前,UCIe联盟已经吸纳了12家行业巨头,并成立了6个工作组,旨在打造更全面的Chiplet生态系统。

诚然,Chiplet拥有着广阔的市场应用前景,但也给人们提出了新的技术难题,如何让多个芯粒互联起来并最终异构集成成为一个大芯片是行业目前亟待解决的问题,这个问题主要体现在以下两个方面。

1、互联

如何让芯粒之间高速无缝互联,是Chiplet技术落地的关键。芯片设计公司在设计芯粒之间的互联接口时,需要保证高数据吞吐量,且要保障低数据延迟和低误码率,同时也需考虑能效与连接距离。

2、封装

如何把多个Chiplet有效封装起来,且能在最大程度上解决散热问题是至关重要的。热量的来源主要有以下三个地方,一是封装体内总热功耗提升;二是芯片采用2.5D/3D堆叠,增加了垂直路径热阻;三是更复杂的SiP在跨尺度与多物理场情况下热管理设计更加复杂。

随着摩尔定律带来的经济效应越来越低,Chiplet技术将成为未来芯片开发的主流方向,Chiplet市场前景一片大好。根据研究机构Omdia的报告显示,2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元,到2035年将达到570亿美元。

不可否认,芯片在一定程度上担任着人类科技的“拓荒者”,带领着人类一步一步丈量高科技山峰,而如今Chiplet有望赋予芯片更加旺盛强大的生命力,让人类能够继续依靠不断“进化”的芯片来获得探索科技的更多机会。而Chiplet能推动科技发展到什么程度我们还不得而知,就让时间给我们答案吧。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258253
  • 摩尔定律
    +关注

    关注

    4

    文章

    640

    浏览量

    80613
  • chiplet
    +关注

    关注

    6

    文章

    482

    浏览量

    13503

原文标题:Chiplet,半导体能否实现弯道超车?

文章出处:【微信号:AvnetAsia,微信公众号:安富利】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    是德科技Keysight B1500A 半导体器件参数分析仪/半导体表征系统主机

    一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪,能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
    发表于 10-29 14:28

    解构Chiplet,区分炒作与现实

    来源:内容来自半导体行业观察综合。目前,半导体行业对芯片(chiplet)——一种旨在与其他芯片组合成单一封装器件的裸硅片——的讨论非常热烈。各大公司开始规划基于芯片的设计,也称为多芯片系统。然而
    的头像 发表于 10-23 12:19 224次阅读
    解构<b class='flag-5'>Chiplet</b>,区分炒作与现实

    MEMS 进入“弯道超车”时刻,瑞之辰传感器加速国产替代

    从麦克风、加速度计到压力传感器,国产MEMS厂商在技术与市场的叠加中完成逆袭,一路从”低端替代“进入”核心赛道“,成绩斐然。2025年后,国产MEMS的技术发展进入“弯道超车”,而深圳市瑞之辰
    的头像 发表于 07-31 15:45 1001次阅读
    MEMS 进入“<b class='flag-5'>弯道</b><b class='flag-5'>超车</b>”时刻,瑞之辰传感器加速国产替代

    现代集成电路半导体器件

    目录 第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合 第3章 器件制造技术 第4章 PN结和金属半导体结 第5章 MOS电容 第6章 MOSFET晶体管 第7章 IC中的MOSFET
    发表于 07-12 16:18

    功率半导体器件——理论及应用

    本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。 书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体
    发表于 07-11 14:49

    从原理到应用,一文读懂半导体温控技术的奥秘

    、RS485 等通信接口,便于与其他设备集成,实现智能化温度控制。 半导体温控仪同样具备多种性能配置。小型、标准 3U 机箱以及多通道等不同类型的温控仪,在输入电压、输出电流、通道数等方面形成多样化组合。例如
    发表于 06-25 14:44

    大模型在半导体行业的应用可行性分析

    有没有这样的半导体专用大模型,能缩短芯片设计时间,提高成功率,还能帮助新工程师更快上手。或者软硬件可以在设计和制造环节确实有实际应用。会不会存在AI缺陷检测。 能否应用在工艺优化和预测性维护中
    发表于 06-24 15:10

    电子束半导体圆筒聚焦电极

    电子束半导体圆筒聚焦电极 在传统电子束聚焦中,需要通过调焦来确保电子束焦点在目标物体上。要确认是焦点的最小直径位置非常困难,且难以测量。如果焦点是一条直线,就可以免去调焦过程,本文将介绍一种能把
    发表于 05-10 22:32

    浅谈Chiplet与先进封装

    随着半导体行业的技术进步,尤其是摩尔定律的放缓,芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案,其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。
    的头像 发表于 04-14 11:35 998次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>Chiplet</b>与先进封装

    芯和半导体将参加重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛

    芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,芯和
    的头像 发表于 03-05 15:01 1088次阅读

    2.5D集成电路的Chiplet布局设计

    随着摩尔定律接近物理极限,半导体产业正在向2.5D和3D集成电路等新型技术方向发展。在2.5D集成技术中,多个Chiplet通过微凸点、硅通孔和重布线层放置在中介层上。这种架构在异构集成方面具有优势,但同时在Chiplet布局优
    的头像 发表于 02-12 16:00 2047次阅读
    2.5D集成电路的<b class='flag-5'>Chiplet</b>布局设计

    浅谈半导体激光器的应用领域

    半导体激光器是以半导体材料为增益介质的激光器,依靠半导体能带间的跃迁发光,通常以天然解理面为谐振腔。因此其具有波长覆盖面广、体积小、结构稳定、抗辐射能力强、泵浦方式多样、成品率高、可靠性好、易高速
    的头像 发表于 12-31 15:56 1764次阅读

    Chiplet半导体的下一个前沿?

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiconductor-digest芯片技术正以其创新的模块化设计方法改变电子行业。半导体芯片是技术驱动世界的支柱,为从智能手机到支持云计算
    的头像 发表于 12-30 10:53 1104次阅读
    <b class='flag-5'>Chiplet</b>,<b class='flag-5'>半导体</b>的下一个前沿?

    Chiplet技术革命:解锁半导体行业的未来之门

    随着半导体技术的飞速发展,芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统(SoC)设计模式在追求高度集成化的同时,也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Chiplet技术的出现,为这些问题提供了新的解决方案。本文将详细解析
    的头像 发表于 12-26 13:58 1805次阅读
    <b class='flag-5'>Chiplet</b>技术革命:解锁<b class='flag-5'>半导体</b>行业的未来之门

    求问帖!静电消除器在电子半导体领域的具体应用与需求!

    您好! 我是一名静电消除器销售的从业者,近期我对电子半导体行业产生了浓厚的兴趣,希望能够深入了解该行业中静电消除器的具体应用情况。 我了解到,在电子半导体生产过程中,静电可能会对产品质量和生产线安全
    发表于 12-26 10:25