X-ray检测技术有哪些优势

x射线检查是一种非破坏性检查，主要用于检查BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN人眼或工件内部不能使用AOI检查缺陷。它还可以检查印刷电路板、包装部件和连接器的焊接和内部损坏。然后，计算机进一步分析或观察不同材料对X射线吸收水平的灰度图像，显示物体的密度，达到检测缺陷的效果。

在BGA在煅造过程中，如电子元件，BGA，电子设备部件，LED零件、金属复合材料和塑料材料可以检查X射线，如气体焊接。例如，根据X射线检测技术的应用，可以清楚地确定电缆连接器的不足、位置和规格，提高故障检测的准确性、质量和效率，为运行和开发提供有效的支撑电缆，完全符合电力智能。因此，在电缆结构故障检测阶段，相关人员可以通过X射线的优势确定检测方法，提高故障检测时间，适用于供电公司的稳定运行。

X射线检测技术有哪些优点？

由于X射线波长相对较短，动能较高，部分材料被材料吸收，大部分间隙渗透到原子之间。X射线穿透力强。

X射线水解：当材料直接用X射线射击时，根据原电子轨道内部电子偏位电荷的测量，达到故障检测的效果。

X光：由于X射线的波长，人眼很难看到，但有些化合物在直接直射时会发生荧光反应。例如，当直射时，如磷和氰化氢，会有可见光和紫外线，光的强度与X射线呈正相关。

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