0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

LED芯片行业,是否也被“寒气”席卷?

高工LED 来源:高工LED 作者:高工LED 2022-10-19 14:27 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

不久前,华为创始人任正非在一篇文章中表示,“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好,未来整个公司要把活下来作为最主要纲领。”这番“寒气论”一经发出便引发各行业热议。

正处于行业发展新周期的LED芯片行业,是否也被“寒气”席卷?从三安光电、士兰微、蔚蓝锂芯、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等LED芯片上市公司半年报中,行业的大趋势可从中窥见一二。

从整体来看,六家上市企业营收总和约为178.66亿元,去年同期这一数值为160.34亿元,实现同比增长11.43%,行业依旧保持平稳增长。

86825b46-4f71-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

具体到各企业,六家企业中,有三家企业实现营利双增,分别是三安光电、士兰微、蔚蓝锂电;另外,聚灿光电营收呈正增长,华灿光电净利润同比大增144.98%。不过,也有一家企业出现营利双减的情况。

1“寒气”从何而来

不少业内人士表示,早在任正非这番“寒气论”发表之前,企业本身就感觉了“冷”意。LED芯片属于技术密集型行业,市场集中度较高,上市公司遇到的阻碍因素,综合而言也代表着整个行业发展不利因素。

根据六家企业的半年报透露,LED芯片行业发展外部环境主要有以下不利因素:一是2022年上半年,地缘冲突造成原物料价格持续上涨,引起通胀升级,导致消费市场需求疲软;

二是国内受到疫情和经济环境的影响,部分城市产业链出现中断、断链危机,市场萎靡不振;

三是全球半导体行业经历了2021年高速增长后,2022年上半年增速开始回落,且出现结构性分化。

总的来说,以上因素影响了LED芯片行业的终端市场,成为阻碍企业发展的主要原因,就目前的形势来看,以上不利因素在短期内还不会消失,预估仍将影响LED芯片企业2022年下半年的业绩。

不过,市场也不只是有“寒”气,也有“暖”意不断传来。首先,在相关双碳政策和超高清显示政策的引导下,照明和LED显示应用场景还在不断扩大。

其次,技术变革融合为LED行业发展带来新机遇,以Mini LED背光应用为主的新型显示终端应用产品不断涌现。

再者,随着国内疫情得到阶段性控制,政府经济刺激政策密集出台,各类商展、文旅、演出、体育等聚众型活动陆续重新开放,LED 市场也有望回到正常增长的轨道。

以上因素都在释放积极的信号,有望将成为LED芯片行业发展的驱动力。

2御“寒”之术

求生存谋发展是每个企业恒古不变的话题,芯片半导体作为一个周期性极强的赛道,需要投入大量时间研发以及进入全球供应链。短期内,面对行业“寒“气的来袭,企业只能通过积极调整自身的经营战略来实现御“寒”。

三安光电、士兰微、蔚蓝锂芯、华灿光电、聚灿光电、乾照光电、兆元光电面对疲倦的市场端,御“寒”之道既有共性也有个性。

其中,最大的共性主要体现为持续加码研发投入,力拓以Mini LED为代表的LED高端领域业务,这似乎也是LED芯片企业在寒气下的集体御“寒”之术。

虽2022年风险重重,但各大厂商并未选择保守派打法,依旧加码了对研发费用的投入。上述六家企业中,2022年上半年,士兰微的研发费用最高,达3.14亿元;乾照光电研发费用占营收比重最大,达8.83%;而蔚蓝锂芯研发费用同比增长最快,达61.01%。

868c83e6-4f71-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

各厂商对Mini LED等高端显示业务的发展现状以及未来发展战略具体表述如下:

三安光电:

三安光电在半年报中明确表示,公司传统LED领域部分产品销售未达预期,而高端LED领域占比持续提升。

这番结论肯定了高端LED业务对业绩增长的驱动作用,同时也明确了公司未来的战略布局和发展路线。

三安光电还明确指出研发费用的增加系公司加大集成电路及Mini/Micro LED芯片、红外/紫外LED等细分领域的研发投入所致。

2022年上半年,三安光电Mini LED市场拓展十分迅猛,将Mini LED多种产品陆续投入市场的同时,还获得国内客户TCL、H002、华星等客户终端应用,电视和笔记本的Mini LED背光解决方案也陆续投入市场。

据悉,湖北三安新厂就是专业从事Mini/Micro LED业务,总投资达120亿元,截至报告期末,该项目已投入超20亿元。

此外,三安光电还与TCL华星成立了厦门市芯颖显示科技有限公司,专注于新型Micro LED显示工程化的技术研发,实现Micro LED显示的商业化规模生产。项目于2022年1月4日开工,总投资3亿元。

华灿光电:

作为行业内早期开展Mini/Micro LED技术研发的芯片企业,华灿光电表示,上半年公司加大了新兴的Mini LED等高附加值产品方向的市场开拓力度,并取得了持续增长,使得公司中、高端产品收入占比提升。

2022年华灿光电持续加码Mini/Micro LED市场。三月,华灿光电投资1亿元成立珠海华汇智造半导体有限公司,聚焦半导体材料、半导体器件、MiniLED芯片设计与检测、LED模组设计、集成电路芯片设计等领域;

在六月,华灿光电曾发公告表示,公司拟以全资子公司华灿光电(浙江)有限公司为实施主体投资,建设Mini LED产线扩产项目,本项目计划总投资为4.92亿元。

聚灿光电:

聚灿光电表示随着研发投入、性能提升、技术升级,公司持续加码LED芯片细分赛道。

2022年6月21日发布了向特定对象发行股票预案,并于2022年8月24日获得深交所受理。拟定增计划建设年产720万片Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目,项目总投资15.5亿元,其中拟投入募集资金12亿元。

乾照光电:

乾照光电表示Mini LED显示和背光渗透率的提升有望为行业带来新的发展动力。

在Mini LED领域,乾照光电已陆续推出多款Mini蓝绿芯片,并与下游多家客户达成战略合作。

在Micro LED领域,乾照光电已开发了多款芯片,包括5um以下的超小芯片。

2022年3月8日,乾照光电正式收到向特定对象发行股票募集资金15亿元,所募资金将重点投向Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目。

士兰微:

士兰微方面指出LED传统芯片需求降低,价格下降,导致子公司士兰明芯出现经营性亏损;同时指出新品开发进度滞后,导致重要参股公司士兰明镓公司LED芯片产出不及预期,产能利用率明显不足。

并明确表示未来要将加快产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等中高端应用领域的拓展,进一步提升产量,改善盈利水平。

蔚蓝锂电:

上半年其LED业务占总营收的18.73%。公司推动LED业务从普通照明领域向背光领域转型的战略发展规划,在技术及产品研发方面持续投入,产品在背光、高光效照明等领域竞争力提升明显,赢得了越来越多国内外品牌客户的认可。

同时表示背光产品销售收入占芯片销售额比例较上年度有明显提升。其中, Mini产品已覆盖车载屏、VR、笔记本、MNT、TV等系列市场。

2022年11月24-25日(周四-周五),由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办的主题为“弱周期产业大变局 强合作显示大可为”2022高工LED显示年会将在深圳机场凯悦酒店举行。 届时,华灿光电、乾照光电、兆元光电等LED芯片头部厂商将就Mini/MicroLED、车用等芯片的技术进展和产业化做出分享。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    243

    文章

    24434

    浏览量

    687426
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459096
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258224

原文标题:LED芯片找到新增量

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    LED芯片来源鉴定

    单价买到低品质的产品造成直接经济损失,并对LED灯具造成严重的品质隐患。在这里,我们要提到Cree是一个冒充最多的知名品牌。这是因为Cree的芯片质量好但其结构
    的头像 发表于 11-12 14:35 204次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>来源鉴定

    深度解析LED芯片与封装失效机理

    随着LED技术的迅猛发展,其在照明领域的应用越来越广泛,LED以其高效、节能、环保等优势视为传统照明技术的替代品。然而,LED产品在实际应用中仍然面临诸多挑战,尤其是稳定性和可靠性问
    的头像 发表于 10-14 12:09 203次阅读
    深度解析<b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>与封装失效机理

    国星光电承诺用技术革新替代价格博弈

    近段时间,LED行业从业者的朋友圈此起彼伏的封装厂涨价函“刷屏”。这股席卷行业的“涨价热”,已是2025年以来的第N轮价格波动。如此密集的
    的头像 发表于 08-19 17:19 822次阅读

    英伟达约谈!“后门”风险阴影下,人脸识别终端为何选国产芯片

    尚未有定论,不能一棍子打死。但部分国外芯片或产品有沦为“电子间谍”的风险,在新闻报道上已不鲜见。2024年9月,黎巴嫩寻呼机爆炸事件就被指是设备提前植入“后门”
    的头像 发表于 08-08 09:43 728次阅读
    英伟达<b class='flag-5'>被</b>约谈!“后门”风险阴影下,人脸识别终端为何选国产<b class='flag-5'>芯片</b>

    LED芯片越亮,发热量越大,还是芯片越暗,发热量越大?

    LED芯片越亮,发热量越大,还是芯片越暗,发热量越大?遇到这个问题,相信很多人都会认为是芯片越暗,发热量越大,因为更多都能量转化成了热能。但是,事实并非如此,
    的头像 发表于 07-21 16:16 705次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>越亮,发热量越大,还是<b class='flag-5'>芯片</b>越暗,发热量越大?

    LED芯片失效和封装失效的原因分析

    一随着LED技术的迅猛发展,其在照明领域的应用越来越广泛,LED以其高效、节能、环保等优势视为传统照明技术的替代品。然而,LED产品在实际应用中仍然面临诸多挑战,尤其是稳定性和可靠性
    的头像 发表于 07-07 15:53 632次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>失效和封装失效的原因分析

    红外热像和电学法测得蓝光LED芯片结温比较

    测试背景热阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的一个最关键的参数。测量芯片热阻的主要方法电学参数法和红外热像法。其中电学法利用LED本身的热敏感参数——电压
    的头像 发表于 06-20 23:01 488次阅读
    红外热像和电学法测得蓝光<b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>结温比较

    LED芯片质量检测技术之X-ray检测

    X射线检测在光电半导体领域,LED芯片作为核心技术,其质量至关重要。随着制造工艺的不断进步,LED芯片的结构日益复杂,内部潜在缺陷的风险
    的头像 发表于 04-28 20:18 630次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>质量检测技术之X-ray检测

    DLPA3000的FAST_SHUTDOWN和LED_AUTO_OFF是否可以disable?

    问题如题。此芯片的FAST_SHUTDOWN和LED_AUTO_OFF是否可以disable?会有什么后果?
    发表于 02-21 07:10

    有哪些品牌的LED DRIVER 升压芯片值得推荐?(1)

    本篇文章将为大家详细介绍不同应用场景的LED Driver升压芯片品牌及其产品推荐,分为国际知名品牌和国内知名品牌 国际知名品牌 1. 德州仪器(Texas Instruments) 代表芯片
    的头像 发表于 02-20 14:41 1139次阅读

    划片机在Micro-LED芯片封装中的应用与技术革新

    随着Micro-LED显示技术向更小尺寸、更高集成度发展,其制造工艺对精密度和效率的要求日益严苛。划片机作为半导体制造中的关键设备,在Micro-LED芯片封装中扮演着核心角色。本文结合行业
    的头像 发表于 02-11 17:10 924次阅读
    划片机在Micro-<b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>封装中的应用与技术革新

    需要1k~100kHZ可调的正弦波,电压可调,有推荐的芯片吗?

    需要1k~100kHZ可调的正弦波, 电压可调, 有推荐的芯片嘛? DAC8532是否可以呢
    发表于 12-13 07:19

    LED芯片封装大揭秘:正装、垂直、倒装,哪种更强?

    LED技术日新月异的今天,封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前,市场上主流的LED芯片封装结构有三种:正装、垂直和倒装。
    的头像 发表于 12-10 11:36 6671次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>封装大揭秘:正装、垂直、倒装,哪种更强?

    台湾类比科技LED驱动芯片常用到的调光技术-PWM调光详解 

    LED驱动芯片
    jf_15550837
    发布于 :2024年12月09日 10:13:09