选择性波峰焊介绍

选择性波峰焊的出现主要是为了替代传统的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件组装完成后对个别插脚元器件进行焊接。选择性波峰焊的优点是它的适用性很强，可以点焊、线焊和双面焊接，可以很好的焊接不同位置的焊点和各种精密元器件。相对于手工焊，选择焊的重复性和一致性较好，不受人工技术水平的影响，元器件的焊接效果比较一致，相比波峰焊选择焊的焊点也更加饱满品质更好。

选择性波峰焊的焊接工艺是把焊料进行加热后达到设定的温度，利用电磁泵把焊料送到输送管道及后面的小锡炉喷嘴中，把PCB板固定在运输轨道上，然后移动PCB下方的小锡炉喷嘴，小锡炉喷嘴中的锡液类似于涌泉，熔融的锡液从喷嘴中涌出，使锡液侵入到插件元器件的引脚，来实现通孔元器件的焊接。选择焊的吃锡效果比普通波峰焊的通孔填充率要好，几乎都能100%的填满，很少会有空焊、虚焊的情况。

选择性波峰焊根据每个产品的PCB板焊点分布情况，主要有以下两种焊接工艺：

1.拖焊：如果焊点距离比较近，而且焊点周边没有贴片，可以用拖焊工艺，比如像排针、连接器等，拖焊的速度比较快，效率高。

2.点焊：点焊适合焊点分布比较分散，焊点与焊点之间距离远，焊点距离贴片较近的情况，点焊相对拖焊来说速度会慢一些。

选择性波峰焊的优缺点：

优点：

1、选择焊焊接时不需要使用特别的过炉治具或托盘，有一定的工艺边即可过炉焊接。

2、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

3、选焊不需要像波峰焊那么大的锡炉，助焊剂是以点或线的方式喷涂，相对比较节省锡和助焊剂的用量。

4、电路板不需要大面积浸锡，不会因为高温受热变形。

缺点：

1、需为每一款不同的产品编写程序，相对比较浪费前制程的时间。不过程序编写好后可以存储以后就不需要再编写。

2、如今PCB板的设计越来越复杂、通孔元器件的焊接难度越来越大，选择性波峰焊可以针对每个焊点或焊线把焊接参数调至最好的状态，减少通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

审核编辑 黄昊宇