国内DPU市场空间打开，定制化应用场景让本土企业机会更大

（文/程文智）DPU，即Data Processing Unit（数据处理单元），也被称为数据处理器，它是最近几年发展起来的一种专用处理器，被认为是未来处理超算流量、安全网络存储的核心硬件。在可预见的未来，DPU将主要应用于数据中心/云计算、智能驾驶、数据通信、网络安全、信创，以及国防军工等领域。

在DPU行业，NVIDIA无疑是最为激进的，它在2020年收购了Mellanox后，开始布局DPU业务，并在2020年GTC秋季大会上推出了BlueField-2 DPU。今年，它又推出了全新的BlueField-3 DPU，16个ArmA78核心为其提供了更强大的计算性能，是其上代产品的10倍，400Gbps的带宽和PCIe5.0的支持，为数据中心的软件定义提供了扎实的硬件基础。目前NVIDIA拥有BlueField-2、BlueField-3，及NVIDIA融合加速器三大DPU产品系列。


图：NVIDIA的三大DPU产品系列（来源：NVIDIA官网）

与NVIDIA类似，AMD也通过收购实现了DPU产品的布局。4月初，AMD宣布以19亿美元的价格收购DPU企业Pensando，该公司的核心产品为分布式服务卡，包括DPU及完备的软件工具，可显著提高网络效率，优化安全及存储，降低CPU工作负载。Pensando产品已经大规模部署在云计算和企业客户中，包括高盛、IBM云、微软Azure和甲骨文云等。

此外，布局DPU市场的海外厂商，还有英特尔、Fungible、Marvell、掣速科技(Chelsio)、Broadcom等厂商。虽然国外起步较早，Fungible在2019年就推出了DPU产品，NVIDIA在2020年将DPU发扬光大，再加上亚马逊AWS的Nitro，海外厂商的DPU产品的竞争力不可忽视。

国内DPU市场动态

随着这几年国内DPU市场空间逐渐打开，根据赛迪顾问的预测，2025年，中国DPU市场将达到 565.9亿元。国内也出现了不少初创企业，比如云豹智能、星云智联、芯启源、云脉芯联、中科驭数、大禹智芯等。

其中芯启源主打运营商赛道，已经推出了量产的DPU芯片4000及3800系列产品，及基于DPU的智能网卡SmartNIC产品。据芯启源产品市场总监胡侃介绍，其下一代DPU芯片将采用7nm一下工艺，能达到400G的吞吐量，具有600Mpps，RDMA/RoCEv2，国密SM3/SM4等业功能及性能。融资方面，该公司在2021年11月完成了数亿元Pre-A4轮融资，今年3月再获超亿元战略投资。

2021年5月成立的云脉芯联也是主打运营商赛道，目前推出了两款智能网卡产品，但还没有芯片产品。融资方面，2021年10月获得数亿元天使轮投资，今年3月份，再获数亿元Pre-A轮融资。

云豹智能还没有芯片，该公司成立于2020年，由博通前处理器和无线基础设施事业部大中华区总经理萧启阳创办，核心成员来自博通、英特尔、海思和Arm等公司，目前团队接近400人。其第一款DPU SoC正在研发阶段，计划明年量产。其实在去年年底的时候云豹智能发布过其基于FPGA版本的DPU云霄。在融资方面，2021年9月，云豹智能完成了A轮融资；今年6月获得了数亿元的B轮融资，此轮后估值约90亿元。

星云智联的DPU芯片产品是NebulaX D1055AS，该产品的高速数据转发面，以纯硬件方式实现对数据流处理，以获得高吞吐量和低延时性能，支持灵活可配置可编程。该产品的管控面，采用通用的CPU+Linux架构，其中DPU OS运行了网络控制面、弹性块存储客户端、管理监控等软件。在融资方面，其最近一次融资是2021年8月的数亿元A轮融资，由美团独家投资。

中科驭数主打金融赛道，该公司成立于2018年，创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室。其第三代DPU芯片K3的研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计近期回片。在融资方面，中科驭数9月20日宣布完成数亿元B轮融资由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。过去一年，中科驭数已完成三轮大体量融资。

大禹智芯在2021年12月正式发布了其第一代DPU产品Paratus 1.0，不过关于该芯片的具体参数在公开渠道没有看到介绍。在融资方面，今年6月份完成了A轮融资，本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资，该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前，大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。

左江科技持股66.86%的北中网芯成立于 2020 年，并于 2022 年完成第二轮战略融资，引入润兴锐华、三汇智芯等市场资本，主要研制目标为可编程网络安全芯片，以应对当前快速扩大的数据中心 DPU 市场需求。据公开信息现实，目前该公司的DPU芯片已在联电流片阶段，其DPU采用了28nm制程，主要用于安全领域。

除了上面提到的这些企业，还有很多DPU的初创公司仍在FPGA原型或者量产原型阶段，这些公司如果今年拿不出自己的芯片，在赛道突围出去的机会就会变得更小了。

定制化应用场景，利好国内DPU企业

在竞争力方面，国外的DPU企业起步更早，产品竞争力是更强一些，但在业内人士看来，在DPU产品类别里不用太考虑差距问题。原因是DPU不是标准化的产品，而是与业务场景紧密相关，如果不是定制的产品，还不如自研的产品。

也就是说，在底层能力方面，DPU芯片与国外相比还有很大的差距，但因为DPU对业务场景的依赖性更高，谁能吃透赛道制作场景、跟用户走得更紧密、谁的定制能力越强，机会就越大。就算是NVIDIA和英特尔这类的供应商在给国内客户提供定制化服务的时候，有时候也会遇到效率不高，或者成本过高的问题，而国内的DPU厂商则可以更好地应对这个问题。

DPU和CPU、GPU不一样，DPU对自身业务场景的绑定和定制化要求特别高，因此对底层芯片的依赖稍微降了点。但并不是不考虑竞争，国内DPU厂商的发展仍要进入芯片SoC层面。当在芯片上能做出突破后，下一步就是构建生态。如果既有产品，又有生态体系，再加上自己的运营商场景或者客户定制后，基本上就不惧怕国外厂商的竞争了。

在生态建设方面，构建DPU生态一是开放性；另一个是扩展性。首先是芯片级的扩展，现在Chiplet技术可以把第三方的IP融合进来，扩展构建芯片级的生态，再往上是高度可编程，用户可以基于芯片的能力自己做业务定制。在社区方面，国内和国外相比有差距，但对任何一种成熟的应用，发展社区是不能被忽视的。因此在DPU赛道上，厂商还需要在社区上有所投入。