耐科装备IPO上市：坚持技术创新研发，推动半导体行业繁荣

近日，英伟达、AMD高端芯片禁售令引起国人关注，也体现了我国半导体产业链的国产化替代的紧迫性。在半导体封测行业设备领域，国内近年来涌现了包括安徽耐科装备科技股份有限公司在内的不少优质企业，推动封测设备国产化替代，并以国产设备推动我国半导体产业繁荣。

根据耐科装备IPO上市招股书披露，自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

目前，耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。

凭借持续的技术创新研发投入，耐科装备以“新技术、高品质、快交付、优服务”的封装设备赢得客户的信赖与长期合作，现已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技），以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

同时，凭借在半导体封装设备领域的亮眼表现，耐科装备获得了多项荣誉。2021年，耐科装备产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；2022年，公司产品“新型超大吨位集成电路全自动封装系统NTAMS180”获得“2021年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；2022年，公司获得2021-2022中国半导体封测设备“最佳品牌奖”等。

有分析指出，为推动我国半导体产业链完成国产化替代，不仅需要国家层面政策、资金等方面的扶持支持，也需要包括耐科装备在内的本土半导体企业的砥砺前行。未来，随着耐科装备等国产半导体厂商继续发展壮大，我国半导体行业将日趋繁荣。

审核编辑 黄昊宇