多个PCB组成系统，板件地线连接方式

多个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子（此为Kirchoff current law）。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。

所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分。调整地层或地线的接法，来控制电流的走法（例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走），降低对其它较敏感信号的影响。

现在高速数字电路的应用有通信网路和计算器等相关领域。在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，叠层数就我所知有到40层之多。计算器相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器（Server），板子上的最高工作频率也已经达到400MHz（如Rambus）以上。

因应这高速高密度走线需求，盲埋孔（blind/buried vias）、mircrovias及build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。

审核编辑 黄昊宇