源杰科技25G激光器芯片收入增长表现强劲

电子发烧友网报道（文/刘静）7月14日，源杰科技在上交所科创板上会未通过。近日，源杰科技针对此前上会上市委提出的ZHANGXINGANG 向张欣颖受让股权未以外汇支付对价的疑问进行回复。

此次冲刺科创板，源杰科技拟发行不超过1500万股，募集9.8亿元资金，用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目等。

成立于2013年的源杰科技，深耕光芯片的研发、设计、生产和销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

天眼查显示，成立至今源杰科技共完成6轮融资，华为哈勃投资、广发证券、中信证券、金石投资、鹏晨投资、中科创星、国开科创等知名机构均参与投资，在资本的加持下，源杰科技在光通信领域的技术实力迅速提升，出货量稳居国内前列。

根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名亦领先。

营收进入停滞期，25G激光器芯片收入增长表现强劲

招股书显示，2019年-2021年源杰科技的营业收入分别为0.81亿元、2.33亿元、2.32亿元，复合年均增长率为68.95%。2020年涨幅高达187.65%，而2021年增速大幅下滑，基本处于停滞状态。

而净利润复合年均增长率为168.61%，2020年实现翻4倍多增长，2021年虽增速下滑至20.85%，但总体仍保持持续快速的增长趋势。

报告期内，源杰科技的综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%。2020年，随着10G、25G等中高端产品销量大幅增加，高毛利产品带动源杰科技整体毛利率大幅提高23.16个百分点。

目前源杰科技的主营产品主要为2.5G激光器芯片系列产品、10G激光器芯片系列产品、25G激光器芯片系列产品。

2.5G激光器芯片系列，包括1310nmDFB激光器芯片、1490nmDFB激光器芯片、1270nmDFB激光器芯片、1550nmDFB激光器芯片。该业务为目前源杰科技收入的最主要来源，2019年-2021年收入占比分别为84.93%、36.10%、42.76%。

2020年随着10G激光器芯片系列产品和25G激光器芯片系列产品的量产，开始大幅稀释2.5G激光器芯片系列产品的收入占比。2020年25G激光器芯片系列产品收入强劲增长，翻涨146倍，超越2.5G激光器芯片系列业务收入，成为当期源杰科技的第一大业务。据悉，源杰科技25G激光器芯片系列主要涵盖CWDM 6波段DFB激光器芯片、LWDM 12波段DFB激光器芯片、MWDM 12波段DFB激光器芯片、CWDM4波段DFB激光器芯片、LWDM 4波段DFB激光器芯片。

在客户方面，源杰科技已经与海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁、中兴通讯、诺基亚、中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等达成合作，并实现批量供货。

与同行企业比较：毛利率领先，营收规模略小

据LightCounting 数据统计，2021年全球光通信用光芯片市场规模为146.70 亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67 亿元、27.48 亿元、107.55亿元。

在光芯片行业，境外的主要企业有住友电工、三菱电机、博通、贰陆、朗美通、马科姆、全新光电、联亚光电。而在境内的同行公司主要为云岭光电、武汉敏芯、中科光芯、光安伦、仕佳光子、长光华芯、海信宽带、光迅科技。

在营业收入、毛利率、研发费用率方面，源杰科技与同行企业的比较情况如下：

在光芯片领域的同比企业中，来自美国马萨诸塞州的马科姆营收规模最大，境内的源杰科技、长光华芯、仕佳光子与之相比差距较大。

不过值得注意的是，2021年源杰科技的综合毛利率虽略有下降，但仍超过营收规模最大的马科姆，同时领先长光华芯、联亚光电等企业。

在研发方面，2019年-2021年源杰科技分别投入1161.92万元、1570.47万元、1849.39万元，占营业收入比例分别为14.29%、6.73%及 7.97%。随着营收规模的增长，研发费用占营业收入的比例有所下降。研发费用主要由材料费用、职工薪酬、研发测试费等构成，其中2019年、2020年材料费用占比最大，2021年职工薪酬占比最大。

2021年源杰科技研发投入超300万元的项目有，“50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究”、“25G LWDM激光器”、“100G EML激光器”、“25/28G双速率数据中心CWDM DFB激光器”、“2.5G长距离传输、大功率工业级DFB激光器”。研发方向总体偏向高速率、大功率领域。

2021年源杰科技的研发费用率低于可比公司的平均值，仅略高于台湾的全新光电，落后于同行大部分企业。

募资9.8亿元，扩充10G、25G、50G光芯片产能

本次IPO募集9.8亿元资金，扣除发行费用后，拟全部用于以下项目：

随着 5G、大数据、人工智能的快速发展，市场对中高速率芯片的需求持续增长，而源杰科技产品供应已接近极限负荷。为了解决目前面临的10G、25G光芯片产能受限的问题，源杰科技将5.7亿元的募集资金，投入“10G、25G光芯片产线建设项目”，在公司自有土地上建立 10G、25G 光芯片产线，提高公司的产品供应能力，满足市场需求。

目前50G光芯片尚未创造营收，源杰科技还在推进50G高速率激光器芯片的商用，此次投资1.2亿元“50G光芯片产业化建设项目”，在自有土地上建立50G光芯片产线，实现量产制造。

目前，国内企业主要集中于 2.5G 光芯片产品的生产和制造，10G 和 25G 中高速率光芯片逐渐实现量产，而 50G 及以上高端光芯片生产仍主要集中在美日企业中，国内需求极度依赖进口。本项目生产的50G光芯片将有助于打破高端光芯片的国际进口依赖，推动实现国产化替代，促进我国通信建设和产业发展。值得注意的是，源杰科技也在积极开发比50G速率更高的100G光芯片，据悉该光芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源，可以满足数据中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4与800G DR8架构的需求。

源杰科技在招股书中透露，未来发展战略将以“一平台、两方向、三关键”进行部署，构建一流人才平台，纵向深耕现在的光通信领域，推出更高速率的激光器芯片产品，横向往激光雷达、消费电子扩充光芯片新的应用场景，增强三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术。

审核编辑：彭静