芯原荣膺“2022年度集成电路市场与应用领先企业之中国领先IP企业”

近日，为期三天的2022世界半导体大会在南京国际博览中心落下帷幕。芯原出席了首日举办的2022世界半导体大会创新峰会，带来了一场精彩的主题演讲，并获颁“2022年度集成电路市场与应用领先企业之中国领先IP企业”。

此次大会广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资等领域的著名专家及代表出席，共同研究半导体产业全新业态，探讨未来行业新风向，同时也对业内出色的企业及重要产品进行了表彰。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀参加创新峰会，以视频形式带来了《百年变局、世纪疫情下，中国半导体产业的“危”与“机”》为题的演讲。戴博士从全球政经关系、资本市场动态、供需情况变动等角度分析了中国半导体产业面临的“危”，从AR眼镜增量市场、FD-SOI与Chiplet换道超车等视角阐述了未来五年是中国半导体产业发展的“机”。此外，戴博士还重点介绍了芯原如何通过其独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）商务模式，为不同行业领域的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

创新峰会上发布了“2022中国集成电路高质量发展‘两优一先’” 遴选结果。芯原荣膺“2022年度集成电路市场与应用领先企业之中国领先IP企业”。芯原南京政府关系部经理周静梅代表公司出席了颁奖典礼并领取奖项。

2022中国集成电路高质量发展“两优一先”奖项

由赛迪顾问组织评选，经过前期企业自主申报、专家评审等环节，评选出2022集成电路市场与应用领先企业、2022集成电路优秀产品与解决方案等奖项，旨在通过调研评价为我国集成电路产业持续、健康发展建言献策。该奖项根据企业在行业中的创新性、影响力、突破性及引领性等方面的综合评分，最终优中选优。

审核编辑：彭静