电子发烧友网报道(文/吴子鹏)在过去的数十年里,摩尔定律一直被视为半导体产业的金科玉律,特征尺寸的缩小,为芯片带来了性能的提升和功耗的降低。同时,制造工艺的精进也让消费电子和大算力需求受益匪浅,发展迅速。时至今日,摩尔定律看似还在延续,然而工艺数字已经越来越接近物理极限,成本、良率以及不断压缩的创新周期,更是给芯片设计公司带来了巨大的挑战。
EDA进入2.0时代
如何延续和超越摩尔定律,成为后摩尔定律时代整个半导体产业面临的时代课题。在此过程中,EDA作为产业的最上游,串联着设计、制造、封装和应用,是产业实现超越摩尔的重要抓手。
芯华章首席市场战略官谢仲辉表示:“当前,新兴领域在飞速发展,市场规模在急速扩大,这也意味着产业数字化需求越来越多,发展越来越快。在此过程中,近十年芯片验证技术并没有太大改进,然而架构创新和算法创新已然变得越来越重要。后摩尔定律时代,EDA工具不能只是支持芯片设计,更需要面向整个系统,满足系统设计和应用创新需求。”

图源:芯华章
谢仲辉认为,这是EDA 1.0向EDA 2.0时代的演进。
能够看到,这是一个本质的改变,从传统EDA定义来看,电子设计自动化是指借助计算辅助设计软件,完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等设计流程。在这里面,EDA工具面向的主要对象是芯片,帮助芯片在更先进的工艺上实现更强悍的功能。然而,我们已经提到,当工艺节点越小,这样做的成本越高昂,且风险性极高。根据IBS的相关统计数据,从28nm到5nm,集成电路设计成本从5130万美元暴涨到了5.422亿美元。并且,3nm的集成电路设计成本接近甚至超过了10亿美元,这样高昂的成本让小公司望而却步,让大公司更加谨慎。
而在后摩尔定律时代,在SoC层面为了能够降低芯片的成本,异构集成和Chiplet成为产业的热门话题,同时先进封装让系统级芯片的关注点从单位面积上的晶体管数量变为单位面积上的连接点数量。无疑,这些积极的改变都对EDA工具提出了全新的要求。
芯华章致力于面向未来的EDA 2.0智能化电子设计平台的研究与开发,根据谢仲辉的介绍,芯华章打造从芯片到系统的验证解决方案,在芯片架构设计方面,目前芯华章主要专注在数字前端验证方面,并已基本建立可满足完整数字验证流程所需的产品线,得到中科院半导体所、燧原科技、芯来、鲲云等一众业内知名企业实际项目采用,为赋能电子系统创新,提供了自主可信赖的底层技术支持。

图源:芯华章
国产EDA如何突围?
我们看到在“EDA 1.0时代”,全球EDA行业高度集中,Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)和西门子旗下的Siemens EDA占据了主要市场份额,三家公司的产品覆盖了传统芯片设计的全流程,具有明显的“寡头效应”和极高的技术壁垒,在这样的情况下,国产EDA该如何实现突围呢?
芯华章董事长兼CEO王礼宾谈到了公司的一些规划,他讲到:“芯华章具有三个特点,分别是高起点、厚积累、求创新。高起点是指芯华章了解产业几十年发展下来的痛点,从一开始就可以用最新的架构去做EDA工具,并且应用人工智能、云原生等先进技术;厚积累是指芯华章成立之初,几十个核心技术人员都具备15年以上的EDA工具研发经验;求创新是指芯华章在积累的基础上,有创新的意识,不断去创新,因为只是模仿别人很难实现超越。”
在“厚积累”环节,王礼宾特别指出,积累分为资产的积累和知识的积累,对于EDA这样的高科技产业而言,更重要的是知识的积累,很多技术的东西都在人的大脑里面,所以做EDA工具一定要去寻找那些有积累、有经验的人。
目前,芯华章已经集结了一支400余人的全球化精英团队,其中八成为尖端研发人员,硕博比例高达80%,已获得专利授权25件。得益于扎实的人才与技术积累,芯华章已经打造了具备统一底层框架的智V验证平台,并成功发布了五款自研数字验证EDA产品,涵盖逻辑仿真、形式验证、原型验证、场景验证、系统调试等多个领域。

芯华章七大产品系列
人才一直都是EDA行业的热门话题,同时人才问题也是国产EDA发展的痛点。有行业人士表示,EDA人才培养周期至少是十年,主要的人才需求是软件、芯片、数学及微电子学科这几大类中的至少两种以上的复合型人才。为了构筑人才及技术创新战略优势,7月28日芯华章研究院正式成立,中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长,并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。
王礼宾表示:“芯华章必将坚定地支持、持续投入那些前瞻性、方向性,能够引领未来的技术。芯华章研究院将打造一流的创新环境、树立清晰的技术路标,承担起推动前沿技术突破的职责。下一步,我们将重点引入包含自然语言处理、深度学习等领域的高端技术人才,同时深入探索与高等院校、科研院所的深度合作机制,以体系化的方式共同探索EDA 2.0,实现全面的自主技术创新突破。”
而在求创新方面,近几年EDA行业也在需求通过AI(人工智能)提升工具的效率,在EDA工具中采用人工智能技术,已经成为了EDA技术创新的关键。芯华章科技产业和业务规划总监杨晔表示:“AI 在后端的布局以及光刻版图设计两个方面是落地最快,也是利用最成功的。从某种意义上来说,AI跟EDA的结合,最容易解决的一些问题已经被初步地解决了,下一步就是在更传统的EDA计算领域应用AI技术。AI在EDA前端,特别是验证以及仿真里,大体上是用来缩小求解空间,快速地进入精确计算的过程,从而缩短整个验证周期,以及减少验证过程当中的人力投入,加快芯片上市。在芯华章目前的产品中,仿真、形式化验证、原型验证等方向上都应用到了AI。”
EDA被称为“芯片设计之母”,而芯片又是信息产业的基础,因此EDA软件的重要性是不言而喻的。目前,我国非常重视EDA产业的发展,在国家和地方提出的《十四五规划》等相关政策中,都提到了要大力发展EDA。在政策和资金的助力下,国产EDA迎来了黄金发展期。
然而,我们也不得不思考一个根本性的问题,EDA工具成本不低,重要性更是不需多说,如何让厂商相信和选择使用国产EDA呢?
“传统的EDA工具存在一些明显的短板,比如工具碎片化问题,还有开放性、数据互通等方面的问题,对创新造成了很大的阻碍。我们在参加全球电子设计自动化盛会DAC时,芯华章的工具不仅得到了小公司的关注,还有很多大的系统公司也在关注,这就说明这些公司的需求并没有被现有的工具满足,意味着EDA还存在非常大的创新空间。” 谢仲辉谈到,“芯华章是从底层架构搭建EDA工具,我们统一的数据库有比较轻量的代码,能够带来较为明显的效率提升,同时在产品面和技术面能够给到客户厂商更好的支持。”
EDA进入2.0时代
如何延续和超越摩尔定律,成为后摩尔定律时代整个半导体产业面临的时代课题。在此过程中,EDA作为产业的最上游,串联着设计、制造、封装和应用,是产业实现超越摩尔的重要抓手。
芯华章首席市场战略官谢仲辉表示:“当前,新兴领域在飞速发展,市场规模在急速扩大,这也意味着产业数字化需求越来越多,发展越来越快。在此过程中,近十年芯片验证技术并没有太大改进,然而架构创新和算法创新已然变得越来越重要。后摩尔定律时代,EDA工具不能只是支持芯片设计,更需要面向整个系统,满足系统设计和应用创新需求。”

图源:芯华章
能够看到,这是一个本质的改变,从传统EDA定义来看,电子设计自动化是指借助计算辅助设计软件,完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等设计流程。在这里面,EDA工具面向的主要对象是芯片,帮助芯片在更先进的工艺上实现更强悍的功能。然而,我们已经提到,当工艺节点越小,这样做的成本越高昂,且风险性极高。根据IBS的相关统计数据,从28nm到5nm,集成电路设计成本从5130万美元暴涨到了5.422亿美元。并且,3nm的集成电路设计成本接近甚至超过了10亿美元,这样高昂的成本让小公司望而却步,让大公司更加谨慎。
而在后摩尔定律时代,在SoC层面为了能够降低芯片的成本,异构集成和Chiplet成为产业的热门话题,同时先进封装让系统级芯片的关注点从单位面积上的晶体管数量变为单位面积上的连接点数量。无疑,这些积极的改变都对EDA工具提出了全新的要求。
芯华章致力于面向未来的EDA 2.0智能化电子设计平台的研究与开发,根据谢仲辉的介绍,芯华章打造从芯片到系统的验证解决方案,在芯片架构设计方面,目前芯华章主要专注在数字前端验证方面,并已基本建立可满足完整数字验证流程所需的产品线,得到中科院半导体所、燧原科技、芯来、鲲云等一众业内知名企业实际项目采用,为赋能电子系统创新,提供了自主可信赖的底层技术支持。

图源:芯华章
国产EDA如何突围?
我们看到在“EDA 1.0时代”,全球EDA行业高度集中,Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)和西门子旗下的Siemens EDA占据了主要市场份额,三家公司的产品覆盖了传统芯片设计的全流程,具有明显的“寡头效应”和极高的技术壁垒,在这样的情况下,国产EDA该如何实现突围呢?
芯华章董事长兼CEO王礼宾谈到了公司的一些规划,他讲到:“芯华章具有三个特点,分别是高起点、厚积累、求创新。高起点是指芯华章了解产业几十年发展下来的痛点,从一开始就可以用最新的架构去做EDA工具,并且应用人工智能、云原生等先进技术;厚积累是指芯华章成立之初,几十个核心技术人员都具备15年以上的EDA工具研发经验;求创新是指芯华章在积累的基础上,有创新的意识,不断去创新,因为只是模仿别人很难实现超越。”
在“厚积累”环节,王礼宾特别指出,积累分为资产的积累和知识的积累,对于EDA这样的高科技产业而言,更重要的是知识的积累,很多技术的东西都在人的大脑里面,所以做EDA工具一定要去寻找那些有积累、有经验的人。
目前,芯华章已经集结了一支400余人的全球化精英团队,其中八成为尖端研发人员,硕博比例高达80%,已获得专利授权25件。得益于扎实的人才与技术积累,芯华章已经打造了具备统一底层框架的智V验证平台,并成功发布了五款自研数字验证EDA产品,涵盖逻辑仿真、形式验证、原型验证、场景验证、系统调试等多个领域。

芯华章七大产品系列
人才一直都是EDA行业的热门话题,同时人才问题也是国产EDA发展的痛点。有行业人士表示,EDA人才培养周期至少是十年,主要的人才需求是软件、芯片、数学及微电子学科这几大类中的至少两种以上的复合型人才。为了构筑人才及技术创新战略优势,7月28日芯华章研究院正式成立,中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长,并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。
王礼宾表示:“芯华章必将坚定地支持、持续投入那些前瞻性、方向性,能够引领未来的技术。芯华章研究院将打造一流的创新环境、树立清晰的技术路标,承担起推动前沿技术突破的职责。下一步,我们将重点引入包含自然语言处理、深度学习等领域的高端技术人才,同时深入探索与高等院校、科研院所的深度合作机制,以体系化的方式共同探索EDA 2.0,实现全面的自主技术创新突破。”
而在求创新方面,近几年EDA行业也在需求通过AI(人工智能)提升工具的效率,在EDA工具中采用人工智能技术,已经成为了EDA技术创新的关键。芯华章科技产业和业务规划总监杨晔表示:“AI 在后端的布局以及光刻版图设计两个方面是落地最快,也是利用最成功的。从某种意义上来说,AI跟EDA的结合,最容易解决的一些问题已经被初步地解决了,下一步就是在更传统的EDA计算领域应用AI技术。AI在EDA前端,特别是验证以及仿真里,大体上是用来缩小求解空间,快速地进入精确计算的过程,从而缩短整个验证周期,以及减少验证过程当中的人力投入,加快芯片上市。在芯华章目前的产品中,仿真、形式化验证、原型验证等方向上都应用到了AI。”
EDA被称为“芯片设计之母”,而芯片又是信息产业的基础,因此EDA软件的重要性是不言而喻的。目前,我国非常重视EDA产业的发展,在国家和地方提出的《十四五规划》等相关政策中,都提到了要大力发展EDA。在政策和资金的助力下,国产EDA迎来了黄金发展期。
然而,我们也不得不思考一个根本性的问题,EDA工具成本不低,重要性更是不需多说,如何让厂商相信和选择使用国产EDA呢?
“传统的EDA工具存在一些明显的短板,比如工具碎片化问题,还有开放性、数据互通等方面的问题,对创新造成了很大的阻碍。我们在参加全球电子设计自动化盛会DAC时,芯华章的工具不仅得到了小公司的关注,还有很多大的系统公司也在关注,这就说明这些公司的需求并没有被现有的工具满足,意味着EDA还存在非常大的创新空间。” 谢仲辉谈到,“芯华章是从底层架构搭建EDA工具,我们统一的数据库有比较轻量的代码,能够带来较为明显的效率提升,同时在产品面和技术面能够给到客户厂商更好的支持。”
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
摩尔定律
+关注
关注
4文章
640浏览量
81191 -
eda
+关注
关注
72文章
3162浏览量
184100
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
烧结银的中国创新之路:从280℃到130℃
烧结银的中国创新之路:从280℃到130℃
烧结银是第三代半导体(SiC/GaN)封装的核心导热粘接材料,长期被德日企业以280℃高温+加压工艺垄断。中国企业善仁新材用9年完成5代技术迭代,将烧结
发表于 05-04 21:00
摩尔线程深耕国产算力生态,共促科技和产业融合创新
3月25日至29日,以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行,汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾,共促创新与发展。摩尔线程作为
发表于 03-29 18:52
•1539次阅读
携手伏达半导体:RedPKG解决方案助力封装自主,加速产品创新
伴随摩尔定律逐步放缓,后摩尔时代正式来临,半导体产业的技术创新重心向封装领域持续倾斜。因此,在追求高效与自主的半导体产业浪潮中,封装已成为连接芯片设计与终端市场的关键桥梁。掌握先进封装
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】--中国EDA的发展
,半导体产业链蓬勃兴起,上下游企业紧密协作,从材料研发到芯片制造,再到产品应用,形成完整闭环,为EDA工具提供了广阔的施展空间。芯片性能、功耗、尺寸等方面的严苛要求,让EDA从幕后走向
发表于 01-20 23:22
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 全书概览
不断完善6.5.1企业数量与规模增长6.5.2技术创新能力提升6.5.3产业链上下游协同发展6.5.4市场认可度提高第7章启航未来:全球EDA发展趋势洞察 7.1EDA技术发展趋势7.1.1后
发表于 01-20 19:27
70%营收砸向研发!这家EDA企业破局高密度存储EDA、数字EDA
短板,构建覆盖芯片设计全流程的自主工具链。 聚焦存储芯片EDA,实现全流程国产化突破 后摩尔时代,芯片性能提升转向“尺寸微缩、新原理器件、集成芯片”三路径并行,推动
【书籍评测活动NO.69】解码中国”芯“基石,洞见EDA突围路《芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望》
、十五年沉寂,到政策驱动下二次突围的跌宕历程。
聚焦2018年后国产EDA的技术跃迁与生态重构,结合AI驱动、云端协同等全球技术趋势,揭示中国如何通过政策
发表于 12-09 16:35
国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
首当其冲,算力、存储、网络、电源等核心要素必须加速进阶:一方面,AI 大模型训练与推理需求爆发,面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限,Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键。EDA 工具需从单芯片设计扩展至封装
后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产存算一体新范式
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)当前,AI 技术已深度融入生产生活,从 AI 手机、AI PC 到云端大模型推理,再到未来的具身智能机器人,对算力的需求呈指数级增长。然而,在 AI 飞速发展的同时
发表于 09-17 09:31
•6349次阅读
后摩尔定律时代,国产半导体设备的前瞻路径分析
战略引领,深化创新驱动,共筑半导体装备产业新高地” 为主题,汇聚了国内半导体设备领域的顶尖专家与企业领袖。 在大会的主题演讲环节,中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘,中电科电子装备集团有限公司党委
【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话
。那该如何延续摩尔神话呢?
工艺创新将是其途径之一,芯片中的晶体管结构正沿着摩尔定律指出的方向一代代演进,本段加速半导体的微型化和进一步集成,以满足AI技术及高性能计算飞速发展的需求。
CMOS工艺
发表于 09-06 10:37
AI 时代,西门子 EDA 走出这三步棋
已经高达 5.4 亿美元。与此同时,摩尔定律增速放缓、制程复杂度剧增、3D IC 等异构集成技术的普及,以及系统设计的多域协同需求,正成为行业发展的主要挑战。 在 2025 年西门子 EDA 年度
发表于 09-03 08:34
•5749次阅读
当摩尔定律 “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇
,揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进,一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。
Chiplet与3D封装技术:后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障
在摩尔定律逐渐放缓的背景下,Chiplet(小芯片)技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而,随着芯片集成度的提高,气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。
晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显
运算还是快速高频处理计算数据,或是超级电脑,只要设计或计算系统符合三项之一即可称之为HPC。 摩尔定律走过数十年,从1970年代开始,世界领导厂商建立晶圆厂、提供制程工艺,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩尔定律
后摩尔定律时代,国产EDA如何“从0到1”做创新?
评论