芯海BLE的物联网应用场景与技术优势

2022年8月11日，世强无线研讨会之芯海科技BLE系列产品演讲

随着无线通信技术的发展和演进，继电信网(固定电话时代)、互联网(PC时代)、移动互联网(智能手机时代)之后，物联网的发展大概率将引领新一代的生产力革命。

芯海科技(股票代码：688595)作为一家集“感知、控制、计算、连接”于一体的全信号链IC领军企业，针对消费物联网及工业物联网，从感知层ADC AFE到控制层MCU，到无线的BLE/WiFi系列硬件产品，通过UX设计、H5、APP及SaaS云服务等跨平台软件及标准化算法和解决方案，帮助传统硬件厂商和工业企业实现快速智能化。

芯海BLE的物联网应用场景

蓝牙(Bluetooth)自20世纪90年代走出实验室，经历五次技术版本迭代。

从早期蓝牙至高速蓝牙(Bluetooth BR/EDR)，到蓝牙4.X技术(内含高速蓝牙BR/EDR与低功耗蓝牙BLE)，再到蓝牙5.0(相较蓝牙4.X提升4倍传输距离、2倍传输速度及8倍广播数据传输量)，最终成为物联网的核心连接技术基座。

时至今日，蓝牙作为打开物联网大门的金钥匙，无论在手机、智能手表、TWS、鼠标键盘、家居家电等消费物联网领域，还是在工业自动化生产、智慧楼宇、医疗健康和汽车设备等工业物联网领域，都有广泛应用。

目前，芯海科技推出系列蓝牙BLE 5.0芯片，具备业界一流的低功耗、通信距离和抗干扰的产品性能。

其中，“入门系列”以CST92F25 SOP16封装为代表，基于低功耗蓝牙5.0协议栈，具备64KRAM，512K Flash，主要应用在电子秤、水杯、跳绳、冲牙器、灯控等应用场景。

“高性价比系列”包含CST92F25 QFN32封装、CST92F30、CST92F32等产品，根据不同应用场景，具备64K、96K RAM，最大RAM可以到132K，应用于工业、鸿蒙生态等客户产品当中。

此外，正在规划的“高性能系列”，支持BLE5.2协议，主要面向工业领域。

芯海BLE的产品技术优势

芯海不仅仅拥有系列BLE芯片产品，还能够根据客户终端应用的不同使用场景，提供对应的多主多从、BLE Mesh的组网方案。技术优势如下：

“多主多从”组网方案。通常来说，一个BLE设备只能连接手机，无法链接多个从机。对此，芯海BLE“多主多从”方案突破研发瓶颈，支持客户产品应对10个节点以内采集控制的应用场景，实现“两主八从”的连接能力，可支持8个从设备、2个主设备的灵活随意组合，点对点的通信距离长达30米，为物联网终端产品的开发者提供稳定、可靠的无线连接应用解决方案，能够很好满足电动工具、智能仪表等工业级应用。

BLE Mesh组网方案。基于全球互通、成熟且值得信赖的蓝牙生态创建的工业级设备网络，具有丰富的应用市场机会。在类似购物中心、机场、办公大楼等宽阔的空间区域安装蓝牙设备，得益于BLE Mesh网络，能够实现设备与设备之间安全可靠、低功耗的远距信息通信。芯海BLE Mesh组网方案具有“多节点(支持64个节点组网)、远距离(最大通信距离70米)、低延迟(点对点延迟100ms)”的技术优势。目前，主要应用场景可覆盖多节点控制类应用，例如商业照明、智能家居、传感器网络等场景。

芯海BLE助力OpenHarmony生态构建

自1995年比尔盖茨在《未来之路》中首次提及“物联网”概念，过去的20多年来，“物联网”的发展并未达到预想的高度智能化。究其缘由，既有底层连接技术迭代遇到发展瓶颈，更重要的是受到产业生态的碎片化影响。

面向物联网而生的OpenHarmony，将极简连接、极简交互、万能卡片和硬件互助等超级终端体验带给千行百业的生态产品，让设备变得更智能更好用，助力伙伴构建差异化竞争力。

芯海科技作为OpenHarmony智联“全场景智慧生活-卓越合作伙伴”以及首批HarmonyOS Connect ISV(OpenHarmony智联独立软件供应商)，为更多OpenHarmony生态产品提供智能硬件的芯片及解决方案开发，携手OpenHarmony共同助力终端厂商快速接入OpenHarmony生态，实现生态产品快速上市。

对此，芯海BLE系列芯片作为公司面向物联网应用的重要产品组成，可以与OpenHarmony分布式技术架构的特性充分结合，帮助更多消费类产品或工业类产品的厂商高效接入OpenHarmony生态，获得极简连接和智能增值服务，从而帮助客户更多关注终端产品的应用功能开发，从而获得更多的商机和销量。

综上所述，BLE作为物联网重要的无线连接技术，应用场景越来越丰富，市场增量空间不可限量。机构分析认为，从2021年到2026年，蓝牙设备的年出货量将增长1.5倍，复合年增长率(CAGR)为9%。

芯海科技作为多年来持续深耕物联网应用的国产厂商，未来将始终坚持围绕客户需求，构建更加完善的产品生态，强化从芯片到解决方案的系统工程建设，提供高可靠的物联网连接和组网解决方案。

审核编辑：汤梓红