国内“半导体”3大标杆：“卡脖子”，“中国芯”崛起的希望?

科技无国界，可能是21世纪最大的笑话！

不知从何时起，国内的某些公知们，开始大肆的吹捧科技无国界。他们往往打着造福全人类的旗号，站在道德的制高点，让我们无从辩驳。

从最早的“家电”，到先进的“盾构机”，到“特高压”输电技术，到“空间站”，再到现在的“半导体芯片”，一次次的“卡脖子”让我们感受到了切肤之痛。同时，也清醒的让我们认识到——大国竞争本质上是科技竞争，没有强大的自主可控的科技，我们将处处受制于人。

所谓的“科学无国界”，只不过是欧美国家为了赚取高额利润的幌子。近年来的屡屡出现的“卡脖子”事件，就像一颗核弹，一瞬间炸醒了所有人！“科技无国界”的谎言，被一一举戳破！

现如今，正值多事之秋，国内半导体产业“卡脖子”再升级。半导体是关乎国民经济与国家安全的战略性产业，因此我们要清醒的认识到，必须依靠自己，打破欧美国家的“技术封锁”。

当然，打破欧美的“技术封锁”并非是一蹴而就的，而是要树立标杆，以点带面，各个击破。目前，国内有能力突破欧美“卡脖子”的标杆企业并不多，主要有以下几家，可谓“中国芯”崛起的希望。

了解老刘的都知道，在6月20日布局的科信技术（300565），截止目前累计涨幅已经达到了333.3%，还有7月19日分享的大港股份（002077），也是吃了124.1%的大肉。

8月，我经过整理和复盘又发现一支主力资金暴力建仓的趋势翻倍股。具体特征如下：

1、该赛道股在上一轮牛市走出了10倍的大空间；

2、目前超跌60%以上，底部震荡洗盘2年以上时间；

3、筹码目前也是底部单峰密集的形态；

4、符合当下热点，政策利好；

5、游资机构布局深远，近期成交量放倍量，有望启动，现在就是最佳的布局时机。

低位低价低估值的热点+政策扶持的，按照策略，在阳线5日线附近就是低吸的机会。我会在朋友O（wwkk260）做实时操作分享，加上即可布局。

国内EDA标杆企业：华大九天

EDA被誉为国内半导体产业的“七寸”，是集成电路产业的基石。

EDA，是“Electronic Design Automation”的缩写，中文翻译就是电子设计自动化。是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

EDA，是芯片设计中不可或缺的工具。

在EDA行业流传着这样一句话：“谁掌握了EDA的话语权，谁就掌握了集成电路的命门，谁就可以对芯片行业的后来者降维打击。”

但长期以来，由于欧美国家的出口管制，在相当长一段时间，我国无法获取国外最新的EDA软件。在经历一段时间的空白后，国家决定在无锡、上海、北京成立集成电路设计中心。

其中，北京为重点。而国内新一代CAD系统系统的原型版就是由北京集成电路设计中心研发的，被命名为“熊猫系统”。北京集成电路设计中心，也就是华大九天的前身。

“熊猫系统”问世，打破了国外对我国EDA工具的封锁。

如今全球EDA行业依然是新思科技、铿腾电子、明导国际等欧美企业占据主导地位，但国内华大九天等EDA企业开始崛起，在全球市场崭露头角。还涌现了概伦电子、广立微电子、国微思尔芯、芯和半导体、芯华章、芯愿景等一批创业型公司，并拿下了一定的市场份额。

虽然我国EDA行业起步较晚，相对比较落后。但营收和增速是远超国际EDA厂商的，EDA作为“卡脖子”的关键，随着国家政策的推动，在不久的将来，有望实现完全自主替代，在全球占据更大的市场份额。

很多人可能不太明白，国内半导体被“卡脖子”，到底卡的是什么。

其实，很多时候，国内半导体“卡脖子”主要卡的是设备，比如光刻机。国内半导体厂商之所以很难量产高精尖的芯片，关键因素在于设备。

半导体设备虽然只有600亿的市场规模，不到整个芯片产业的十分之一，但在整个芯片行业的角色却非常关键。想要建立一套半导体生产线，最关键的四大设备分别是：光刻机、等离子刻蚀机、化学薄膜设备和检测设备。

我国虽已成为全球最大的半导体设备市场，但高精尖的光刻机却掌握在别人手里，屡屡被“卡脖子”。

中微公司，是最有希望突破国外“技术封锁”的半导体设备企业。研制出了国内首台CCP 刻蚀设备、首台 MOCVD 设备、 ICP刻蚀设备也已趋于成熟，打破国外的技术封锁。

其中， CCP 刻蚀设备已成功应用在 5nm 及以下逻辑电路产线、64 层 及 128 层 3D NAND 生产线中。

目前，公司的CCP 刻蚀设备的市场占有率已进入前三位，MOCVD 设备成功进入海内外半导体制造企业的采购体系。随着行业高景气叠加国产替代，未来公司刻蚀设备和MOCVD 设备有望持续高增长。

集成电路封装标杆企业：通富微电

封装是集成电路制造的后道工艺，是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程。

集成电路封装，一方面可以为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，使之可以与外部电路链接，比如PCB板。另一方面，给芯片加上一个“保护壳”，防止物理损坏或化学损坏。

目前，集成电路封装有IP、SoC、SiP、Chiplet等技术。其中SoC技术是将存储器、电源模块、功耗管理模块等围绕CPU的关键模块集成在一个芯片上，是笔记本、手机等小巧型电子设备芯片封装技术。

Chiplet技术与SOC类似，将执行不同功能的模块像搭积木一般堆叠连接起来，从而形成一个执行复杂功能的系统。与SOC不同的是，Chiplet技术将原本的一整块大芯片分割成数个小芯片，再将其通过封装技术连接起来，提高良率，降低成本。

Chiplet逐渐取代SoC、SiP成为未来集成电路封装的主流技术。

目前，国内主要企业有通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等。其中，通富微电是国内Chiplet技术的标杆企业，虽然相比业界顶级厂商还有差距，但不是很大，已达到了较高水准。

最后总结：

国内“半导体”产业起步较晚，短时间想要突破欧美的技术封锁，是有难度的。

但打破欧美国家的“技术封锁”，独立自主掌握半导体相关技术，又是我们不得不面对的。相信未来的半导体产业，在这些标杆企业的带动下，会涌现出更多的突破国外“技术封锁”的企业，国内半导体产业完全独立自主指日可待。

就像曾经被“卡脖子”的盾构机技术、特高压输电技术、空间站技术、卫星导航系统等一样，从实现“0到1”的突破，再到全面领先。

只有把关键核心技术握在自己手里，才能从根本上保障和平与安全。

凡不能毁灭我的，必使我强大。

审核编辑 黄昊宇