摒弃30年恩怨！日美联合研究2nm，欲掌控全球半导体供应链？！

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日消息，日本将建立新一代半导体的研究基地，并和美国联合研究2nm半导体芯片，预计将在人工智能等领域广泛应用。日本经济产业大臣萩生田光表示，日本和美国在半导体领域合作，让他感到命运的奇异。

30多年前，日本曾经在半导体领域占据全球领先地位，然而在美国的打压下，市场份额从50%下降到10%左右，如今日美在半导体领域再次合作，不禁让人深思。

被美国操控的日本半导体产业

上世纪二战之后日本经济惨淡，美国为了自身发展，开始扶持日本经济，让其为美国提供廉价产品，在这期间，美国允许日本直接使用其基础研究成果，日本半导体产业借此初步发展。

1970年，当时几乎垄断计算机市场的IBM，宣布在最新的计算机中使用半导体储存器，计算机上的储存器，也开始由原来的磁芯技术逐渐转变为半导体储存器。

看好半导体市场，1974年由日本通产省牵头，组织了日立、NEC 、富士通、三菱和东芝五家公司，投入3000亿日元，对半导体技术进行攻关。

在政府的支持下，日本半导体进展顺利，作为主要研究成果的DRAM，在1982年市场份额超过美国，1985年，主导DRAM市场的英特尔，放弃持续亏损的DRAM业务，第二年日本半导体占全球市场份额达到46% ，超越美国，成为全球第一。

根据2021年经产省公布的数据，1988年日本半导体占据全球市场份额50.3%，1992年全球十强企业中，日本占据6席，分别为NEC（第2位）、东芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。

图片来自经产省

然而日本在半导体领域的快速发展，和领先地位，让美国感到不安，美国开始以威胁国家安全为由，通过各种方法，制定不平等协议，打压日本半导体产业发展。

1982年美国以产业间谍罪逮捕日立、三菱员工，1986年美国迫使日本签订《美日半导体协定》，1991年美日签订第二次半导体协议。

根据协议，美国要求日本开放半导体市场，规定外国半导体产品在日本国内的市场份额需要达到20%，对日本出口到美国的电子元器件增加100%关税等。

在美国的不断压下，日本半导体产业逐步萎缩，东芝、富士通相继退出DRAM市场，三菱、日立、NEC将DRAM部门合并成尔必达，最后被美国公司美光收购。

在鼎盛时期日本半导体市场份额达到50%，而到2019年的时候，市场份额只能勉强维持在10%。经产省认为，如果不做任何努力的话，将来日本的市场占有率将会几乎为零。

日美合作研究2nm一拍即合

就如日本经产省所认为的，如果不再做任何努力，日本的半导体产业将会比如今更为惨淡。不难想象日本急于在半导体产业的发展上寻求突破。

事实上，当前的日本仍然有它的优势，那就是在半导体材料、设备上处于全球领先位置。数据显示，日本光刻胶的市场份额占到全球的80%以上，EUV光刻胶，更是只有日本能够生产。半导体设备厂商东京电子、DNS，材料厂商信越化学、SUMCO等几乎垄断所在市场。

所以当下，日本可能需要补齐的是它的芯片制造，然而芯片制造技术不是说补齐就能补齐的，为了强化国内生产，日本也尝试吸引海外企业，此前消息，日本政府在九州引进了台积电工厂，生产的半导体产品工艺为10-20nm，然而这并不是比较先进的工艺。

因此能够与美国合作，重新发展半导体，无疑是日本当前较为合适的选择，美国虽然在制造方面较为薄弱，但是其在设计、先进技术等多方面无疑是遥遥领先的，并且当下美国也想在芯片制造方面寻求突破，合作共同研究，还可以借助双方各自的优势，这样更容易取得成果。

对于美国来说，当前日本在半导体领域对其完全不构成威胁，能够借助其在材料、设备方面的优势，突破自身缺陷，无疑是很好的选择。

当前美国迫切希望在制造上取得突破，过去几十年美国芯片制造产能快速下降，从1990年的37%到现在12%，远远落后于台积电和三星。近两年全球芯片短缺导致汽车厂被迫关停，一些电子产品价格持续飙升，这让美国意识到发展自己的芯片制造业极为迫切。

美国为此出台相关芯片法案，以支持芯片产业发展，一周前该法案在美国参议院的初步投票中获得通过，7月28日，该芯片法案在美国国会众议院的投票中也获得通过。

该法案接下来将送往白宫由总统正式签署成为法律，美国总统拜登表示，该法案的通过将降低汽车、家电、电脑等价格，创造众多高薪的制造业工作，巩固美国在该产业的领导地位。

为了发展芯片制造，美国也尝试引进海外企业在美国当地建厂，比如台积电，台积电在美国的工厂规划的工艺是5nm，预计2024年量产。相对来说这是比较先进的工艺。

然而相对于三星、台积电已经到3nm，甚至在2nm的研究上已经取得一定进展，因此对于美国来说，要想在芯片制造领域占据主动权，就需要在目前最为先进的2nm上寻求突破，优先于三星、台积电推进量产。

如果日美合作真的能够优先实现2nm工艺，这就意味着日美两国几乎全面掌控整个半导体供应链，日本有全球领先的半导体材料、设备，美国有全球领先的EDA软件、芯片设计，再加上在芯片制造先进性上的突破，这或许就是美国的终极目的。

小结

整体而言，为了发展各自的半导体产业，日美从过去的竞争走向合作，希望借助双方的优势，在2nm上形成突破，从而摆脱对台积电、三星的依赖，甚至全面掌控全球半导体供应链。

然而日美要想在2nm工艺上超越具有深厚积累的台积电、三星却并非易事，另外即使是达成合作，鉴于此前的经历，估计双方都会有所顾虑，日本可能会防备美国对自己的二次打压，美国会谨防日本的再次超越。双方能否坦诚合作还是存疑。