波峰焊不良分析（2）

太亮或不亮

⒈FLUX的问题

A.添加剂可以通过改变来改变（FLUX选型问题)；B.FLUX微腐蚀。 ⒉锡不好(如:锡含量过低等)。 短路 ⒈锡液短路： A.连焊发生但未检出。B.锡液未达到正常工作温度，焊点之间有焊点“锡丝”搭桥。 C.焊点之间有一个小锡珠搭桥。D.发生了连焊即架桥。

2.FLUX的问题

A.FLUX活性低，润湿性差，导致焊点之间连锡。B.FLUX绝阻抗不足，导致焊点之间通短。 3.PCB问题：例如：PCB自身阻焊膜脱落导致短路

烟大味大

⒈FLUX自身的问题

A.树脂：如果使用普通树脂，烟尘较大 B.溶剂：这里指FLUX溶剂的味道或刺激性气味可能更大 C.活性剂：烟雾大.还有刺鼻的气味

⒉不完善的通风系统

飞溅.锡珠

3.助焊膏

A.FLUX含水量大(或超标)B.FLUX高沸点成分(预热后未完全挥发)

4.工艺

A.预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发)B.走板速度快，没有达到预热效果 C.链条倾角不好，锡液和PCB有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D.FLUX涂布量太大(没有风刀或风刀不好)E.操作方法不当 F.潮湿的工作环境

5.PCB板的问题

A.表面潮湿，未完全预热，或有水分 B.PCB跑气孔设计不合理，导致PCB与锡液窝气 C.PCB设计不合理，零件脚过于密集，导致排气D.PCB贯穿孔不良

焊点不饱满

⒈FLUX的润湿性差

⒉FLUX的活性较弱

⒊湿或活性温度较低.泛围过小

⒋采用双波峰工艺，一次通过锡FLUX有效分已完全挥发

⒌预热温度过高，使活性剂提前激活，待锡波时没有活性，或活性很弱

⒍走板速度太慢，导致预热温度过高

⒎FLUX涂层不均匀

⒏焊接层和部件的脚严重氧化，导致锡不良

⒐FLUX涂布过少；未能使用PCB焊接层和元件脚完全浸润

10．PCB设计不合理；导致元件在PCB上锡的排列不合理，影响了某些部件的上锡

发泡不好

1.FLUX的选型不对

2.发泡管口过大(一般来说)FLUX发泡管孔小，树脂FLUX发泡管口较大)

3.发泡槽的发泡面积太大

4.气泵气压过低

5.发泡管有管口漏气或堵塞气孔的情况，导致发泡不均匀

6.添加过多稀释剂

发泡太多

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1.气压过高

2.发泡面积过小

3.助焊槽FLUX添加太多

4.未及时添加稀释

电信号改变

1、FLUX的绝缘电阻低，绝缘性不好

2、残留不均匀，绝缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）

审核编辑 黄昊宇