季丰电子新增设备-FIB-CKT线路修补设备 为客户提供一站式服务

季丰电子张江实验室新增FIB线路修补设备 FEI-Centrios，产能提高一倍，使季丰FA分析服务链更完整，进一步提高效率，为客户提供一站式服务。专注于芯片微加工技术，在纳米级线宽的微细加工领域发挥着重要作用。

3.2nm超高分辨率聚焦离子束镜筒，能够更精准无污染地对复杂样品进行加工，支持最小14nm工艺制程;配置高分辨率 IR 显微镜可观察（900 - 1700nm）可以进行高精度的Back-side。局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本，有效缩短研发到量产的时程，节省大量研发费用。

目前季丰有两台Centrios，可以更高效的根据客户需求完成铝制程及铜制程芯片，市场大部分铝制程及铜制程均可以修改，甚至可以加工10nm以下的线路，并且季丰CKT拥有资深的团队。

图1 设备图片

FIB设备的应用：

图 2 同层和不同层金属线的切割和连接

图 3 通过十字Pad或方块Pad引出金属线信号进行电性测试

图4 22nm的金属线的切割和连接

图5 40nm Backside-FIB切割

图6 IR定位

审核编辑：彭静