电子发烧友网综合报道 12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求:AI眼镜市场爆发,推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏;为了进一步提高散热效率,英伟达决定在下一代Rubin GPU中,将用碳化硅中介层
发表于 09-26 09:13
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7月14日中午,随着首台8英寸生产线光刻机设备被吊车移进位于高新区的重庆奥松半导体特色芯片产业基地(下称“奥松半导体项目”),标志着这一项目全面进入设备安装调试的快车道,也为其顺利达成既定目标奠定了
发表于 07-16 18:11
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T90智能电烙铁,全方位升级!PD3.1 140W大功率加热,功率升级,IPS LCD彩屏,屏幕升级,质感升级!
正点原子全新电烙铁来啦!正点原子T90是在T80/T65的基础上全新
发表于 07-07 17:36
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在SiC行业逐步进入8英寸时代后,业界并没有停下脚步,开始投入到12英寸衬底的开发中。 去年11月,天岳先进率先出手,发布了行业首款12英寸碳化硅衬底;一个月后,烁
发表于 05-21 00:51
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三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司,简称安意法),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计
发表于 02-27 18:12
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3.5英寸高清智能串口屏 8位MCU并口通信的COG裸屏 或带驱动板232串口通信的智能屏
发表于 02-18 14:49
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的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。该VB法氧化镓长晶设备及工艺包已全面开放销售。 【图1】镓仁半导体VB法4英寸导电型氧化镓单晶底面 【图2】 镓仁半导体VB法4英寸导电型氧化镓单晶顶面 2025年1
发表于 02-14 10:52
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据厦门日报的最新报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上,钢结构首吊成功吊装,标志着该项目正式进入快速建设阶段。预计在今年一季度,该项目将实现封顶。
发表于 01-24 15:01
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会定位为中端或划归子系,但在电池容量方面将远超苹果和三星。 国产厂商在电池技术和快充方面各有优势,vivo曾推出过厚度仅为4.75mm的X5 Max。如今,vivo、OPPO、小米在超薄机型
发表于 01-24 14:03
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Semicon提供的全新显示驱动芯片,组件将于4月或5月开始批量生产,意味着新款iPad Pro预计年底上市。 彭博社记者马克・古尔曼曾透露,苹果可能在2025年底或2026年初为
发表于 01-22 15:14
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最近实验室项目中需要使用ADS8365芯片采集模拟量电压,由于电压值较大,预计会达到50V。所以咨询一下6个输入端需要接什么器件来解决采集大电压的问题。
发表于 12-26 08:02
据知情人士透露,苹果公司在经历了多年的小幅升级后,正酝酿着一场全面的设计革新与结构调整,以期推动业务的持续增长。 据悉,从明年开始,苹果将推出一款全新的iPhone型号,这款新
发表于 12-17 10:06
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据市场研究公司Omdia透露,苹果计划在其iPad产品线中全面采用OLED屏幕。Omdia表示,iPad mini最快将在2026年升级为OLED屏幕,而11
发表于 12-13 14:57
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LCD升级到OLED。其中,iPad mini和iPad Air的改革将会在2026年开始,采用单层的8.4英寸圆角Hybrid OLED屏幕,该屏幕采用LTPS技术,刷新率
发表于 12-13 09:12
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数码博主 @数码闲聊站公布消息,依据供应链物料信息可知,苹果 iPhone 17 系列手机将采用全新的横条形三摄布局方案。这一设计上的改变预计会在 iPhone 17 Pro 及更高端的机型上有
发表于 12-12 15:57
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