思睿观通，平步青云——ProMe系列异构SoM优势尽显

SoM，System on Module，能提供嵌入式处理系统的各种核心组件，包括处理器内核、通信接口和内存模块等。从视频处理到智能传感到机器视觉，这种模块化解决方案让SoM成为了嵌入各种终端系统的理想选择。

7月1日，在瑞萨电子、易灵思、中印云端合作举办的媒体见面会上，瑞萨电子、易灵思、中印云端三方合作共同推出ProMe系列异构SoM，将MCU、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡上。此次发布会上，瑞萨电子、易灵思及中印云端的高层及专家分享了此次三方合作的重大意义，并介绍ProMe系列异构SoM产品的特点及在相关应用领域的生态布局及发展前景。

瑞萨电子中国总裁赖长青（中）、易灵思总经理郭晶（右）、中印云端总经理黄粤龙（左）
图源：电子发烧友网摄

瑞萨电子、易灵思、中印云端合作推出ProMe系列异构SoM

随着电子信息技术的快速迭代，从AI演算到信号处理到高速传输，每个环节都对工程师开发提出了挑战。ProMe系列异构SoM产品凝聚了瑞萨电子以及易灵思先进的器件，也结合了中印云端多年积累的经验。本次ProMe系列异构SoM产品的推出可以说是让人眼前一亮，对工程师来说，ProMe系列异构SoM带来了新的价值。

ProMe系列SoM在硬件方面，不管是功耗、尺寸、生态以及柔软度上都做了更好的优化和设计，工程师仅需要根据自身需求进行定制化开发，也就是只需要在主板上定义所需的接口即可。ProMe系列异构SoM基于Renesas MCz和模拟可编程逻辑相结合架构，采用易灵思可编程门阵列，实现系统管理、版本加载、流程初始化、系统监控、接口转换、数据处理。目前ProMe系列SoM的专用硬件库已经有超过20+IP核可供使用。

ProMe系列异构SoM，图源，中印云端

在软件上，除了FPGA编程和ARM处理器操作系统之外，未来ProMe的软件包还包括各类App应用程序以及深度神经网络引擎。ProMe系列异构SoM取代传统“芯片先定”的开发策略，将节省大量开发时间，带来新的价值。

ProMe系列异构SoM中的核心器件

ProMe系列异构SoM灵活性高、可扩展性强并具有小尺寸和低功耗的特点，针对ProMe系列异构SoM这些特点，瑞萨电子提供了相应的核心器件——RX651、GreenPAK以及Clock Generator。

图源，瑞萨电子

RX651，作为ProMe系列异构SoM的控制中枢，拥有120MHz下520CoreMark跑分的高性能，和ARM M4内核相比效率更高。同时RX651内部有极大的存储空间，这样可以将易灵思FPGA的启动文件直接放进RX651内部，省掉外部存储空间，还能进行加密保护。功耗方面RX651待机电流仅有3.3uA，从待机到全速运行，启动速度可以达到0.6ms。4.5*4.5mm的封装也节省了大量空间，利于ProMe系列异构SoM做到更小的尺寸。

GreenPAK作为可编程模拟和数字混合IC带来了充分的灵活性，能在几分钟内就完成电路定制，将通用分立器件的功能整合进其集成芯片内。GreenPAK 0.5uA以下的最低静态工作电流以及超小的封装，在减少板子元件数量节省PCB空间以及降低产品功耗上也优势明显。

用在ProMe系列上的时钟发生器有3个通道，瑞萨电子在一颗芯片上最多支持24个通道时钟输出而且配置多种输出类型。另外，随着5G的发展，时钟发生器的抖动也越来越重要，低至150fs的抖动，确保了系统时钟的精准度。

易灵思则为ProMe系列SoM提供了超低功耗的小尺寸Trion系列FPGA。Trion系列FPGA支持各Bank电压VCC选择，GPIO接口电平灵活适配。时钟同样支持可选，可选择外部PIN提供或板载晶振提供。Trion系列FPGA预留了JTAG接口（支持在线Debug），12对LVDS接口（8对TX和12对RX）以及12个GPIO（扩展外设）。

图源：电子发烧友网摄

易灵思系列FPGA最大的特点在功耗上，传统的FPGA大颗粒单元组成复杂的交换开关与接口电路，同时器件需要12-14层金属层做走线，这些都极为耗电。易灵思系列FPGA采用的架构采用小颗粒单元，简化了交换开关与接口，而且只需要7层金属层做走线。据易灵思透露易灵思系列FPGA相比对标产品节省了一半以上的功耗。超低的功耗特性也为ProMe系列SoM带来了更强的竞争力。

ProMe系列异构SoM未来发展

作为集合了瑞萨电子、易灵思、中印云端三方核心器件以及技术的ProMe系列SoM，能够帮助用户在设计产品时，降低硬件开发难度，节省开发时间，并可帮助客户更快完成产品升级迭代。目前ProMe系列SoM已经在AIoT、PC to IO module上开始了应用。

未来，集成瑞萨电子以及易灵思更多高性能器件的ProMe系列SoM将向AI-TinyML、机器视觉、Camera module等领域全面铺开应用，利用模块化优势嵌入各种终端系统。