为什么说生产芯片比设计芯片难

我们现在都知道芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装测试等几个主要环节，每个环节都是尖精技术和先进科技的体现。

我们上次有提到过，设计一款芯片，开发者先要明确需求，定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息，将电路划分成多个小模块，清晰地描述出对每个模块的要求。

然后由“前端”开发者根据每个模块功能设计出“电路”，运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。“后端”开发者则要根据电路设计出“版图”，将电路按其连接关系，有规律地翻印到一个硅片上。

至此，芯片设计才算完成。那为什么说生产芯片比设计芯片难呢？是因为后面的环节到了并不是你有技术就能完成的事了。

设计的最后环节就是流片，也就是试生产，设计完后，由芯片代工厂小批量生产一些，供测试用。它看起来是芯片制造，但实际属于芯片设计行业。

流片技术上不困难，因为芯片设计基于现有工艺，除了少量需要芯片设计企业指导的生产之外，困难在于钱、钱、钱。

流片一次有多贵？先引用CMP（Circuits Multi-Projets,美国一家非营利性多项目晶圆服务组织）的公开报价吧。

按照这份报价，以业内裸芯（die）面积最小的处理器高通骁龙855为例（尺寸为8.48毫米×8.64毫米，面积为73.27平方毫米），用28纳米制程流片一次的标准价格为499,072.5欧元，也就是近400万元人民币！

然后，芯片设计企业可以拿到什么呢？25个裸芯，平均每个16万元！

但如此复杂的设计，是不能有任何缺陷的，否则无法修补，必须从头再来。那就需要再次流片，就断流片成功，也可能需要继续修改优化，再次改进后再次流片，而如果重新设计加工，一般至少需要一年时间。每一次都需要至少几百万元！

或许有人会提出疑问，这是成本上的问题，为什么算在困难上呢？这当然是困难了，世界上最大的困难不就是没钱吗？

之所以在会提到流片费用，是因为许多人在谈及芯片制造困难的时候都会指出，建立一条先进制程芯片产线需要天量资金投入，但通过流片可以看出，芯片设计对资金的渴求也同样惊人，并且对团队的智慧、精力、耐心都是极大考验。

审核编辑：汤梓红