新思科技与Arm联合开发流片前合规性测试解决方案

系统集成和硬件合规性问题相当常见，对操作系统和应用程序来说尤其如此。如果通过修改软件来与硬件进行适配，不仅耗费成本，而且挑战极大，甚至可能会造成芯片设计返工，有时客户甚至会选择放弃现有平台而改用其他平台。

新思科技与Arm联合开发了流片前合规性测试解决方案，该解决方案是Arm SystemReady合规计划的一部分。Arm SystemReady计划是一套系统架构标准，旨在确保软件能够在基于Arm硬件的生态系统中实现无缝协作，从而让操作系统可以“正常运行”。该方案的基础是基本系统架构(BSA)，该架构为操作系统成功启动提供了最低限度的硬件要求。

对基于Arm片上系统进行构建的一系列应用程序和解决方案来说，流片前BSA合规性测试解决方案对实现规模效应至关重要。

使用现成软件，无需定制

Arm SystemReady计划让芯片公司及其客户们可以放心地运行现成软件，而无需为其设备和平台定制开发专用软件，这样芯片公司就能够节省下定制软件所需的高昂成本和大量时间，从而更加专注于产品创新和差异化。

Arm SystemReady计划可解决高性能计算系统设计的关键问题，比如与Arm IP集成的PCI Express(PCIe)子系统的功能正确性，该子系统包括CPU群集、芯片网络、通用中断控制器和系统内存管理单元等。

即为SystemReady的关键步骤。遵循以下步骤，开发者们能够设计出软硬件完美融合的芯片。

BSA合规性测试

加速实现软件“开箱即用”

任何硬件合规性问题都可能会对芯片设计造成影响。以下列举了部分常见的芯片设计缺陷：

操作系统无法启动、崩溃或挂起

PCIe层次结构无效，或缺少根端口

增强的配置机制(ECAM)不正确，且设备未被发现

端点互操作性问题

CPU在写入了无效的使能字节，从而导致数据损坏和软件错误

这些缺陷可能造成严重的问题，例如无法产生正确的PCIe ECAM，而由于Windows更新机制对ECAM的强制性的要求，这样的不合规软硬件系统可能造成无法得到更新的产品。

如果采用流片前BSA合规性测试，这些问题都可以在设计周期的早期进行识别和预防。

流片前BSA合规性测试的作用如下：

实现流片前的BSA合规性覆盖

避免芯片设计返工以及软件更改

达成SystemReady的路径简单明确、风险低

在新思科技的开发和支持下，该合规性解决方案集成了开源测试套件、裸机驱动程序和试验程序(新思科技的验证IP)，并提供自定义激励和额外的合规性覆盖范围，以实现开箱即用的体验。

这是业界唯一一个带有内置PCIe子系统性能验证和分析功能的解决方案，该方案侧重于系统级和软件层面协议特性的验证。从寄存器ID检查，功能特性检查，集成测试多个维度来确保协议层面的规则和特性被正确实现且没有遗漏。作为对这一过程的补充，设计验证为识别漏洞和极端情况提供了更深入、更全面的验证。

合规性测试可能需要数十亿个时钟周期，只有硬件加速器才能够处理如此庞大的数据量。流片前BSA合规性测试解决方案可原生支持业界速度最快的仿真系统──新思科技ZeBu，以及业界性能最高的仿真系统──新思科技VCS功能验证平台。

以下三点为关键的绩效指标：

信道吞吐量

读/写/中断延时

带宽利用率

借助新思科技强大的验证解决方案，相信芯片开发者们能够在设计的早期阶段实现强大的流片前BSA合规覆盖以及高效的性能验证和系统的瓶颈分析。

审核编辑：汤梓红