全球首款2nm芯片问世 可容纳500亿颗晶体管
美国企业IBM正式推出2nm芯片，采用GAA环绕栅极晶体管技术，使芯片体积更小，速度更快，性能大大提升。IBM 2nm芯片还首次使用了底部电介质隔离技术和内层空间干燥处理技术。
IBM 2nm芯片与7nm相比，性能提升45%，能耗下降75%，电池使用寿命提升至之前的四倍，最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。在指甲盖大小的芯片上可以容纳500亿颗晶体管，晶体管密度为333.33，是台积电5nm的两倍。
全球首款2nm芯片的问世，将对全球整个半导体行业和先进制程工艺有着至关重要的意义，IBM 2nm芯片还处在实验室阶段，距离真正投入量产还需花费数年时间。
综合整理自镁客网、e企学平台
审核编辑：汤梓红
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