美国企业IBM正式推出2nm芯片,采用GAA环绕栅极晶体管技术,使芯片体积更小,速度更快,性能大大提升。IBM 2nm芯片还首次使用了底部电介质隔离技术和内层空间干燥处理技术。
IBM 2nm芯片与7nm相比,性能提升45%,能耗下降75%,电池使用寿命提升至之前的四倍,最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。在指甲盖大小的芯片上可以容纳500亿颗晶体管,晶体管密度为333.33,是台积电5nm的两倍。
全球首款2nm芯片的问世,将对全球整个半导体行业和先进制程工艺有着至关重要的意义,IBM 2nm芯片还处在实验室阶段,距离真正投入量产还需花费数年时间。
综合整理自镁客网、e企学平台
审核编辑:汤梓红
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