金菱通达导热硅胶片替代富士高分子GR25A

泰国某电子烟客户，使用金菱通达导热硅胶片XK-P20替代富士高分子GR25A，经过近半年测试验证，其综合性能完胜富士高分子GR25A，现已成功进入小批量试产阶段。

今年6月初泰国某电子烟客户通过官网找到我们，想要找一款替代富士高分子GR25A的导热硅胶片。要求8*14mm尺寸，厚度为7mm，导热系数为3W，硬度在shore 00 40-50。目前常规导热硅胶片一般最多做到5mm的厚度，硬度也是在shore00 50以上。也就是说泰国客户要找的这款导热硅胶片材料要求兼具高柔软性和导热性于一体。

客户在国内也找了一些导热硅胶片厂家，但基本上难以同时满足要求。不过金菱通达拥有自己的研发团队，对客户的这种个性化定制需求已经是司空见惯，应对起来自然也是毫无压力。但是光凭嘴说也是不行的，在给客户安排导热硅胶片样品的同时，也提供了我们相关的测试报告。包含了客户比较关注的导热硅胶片压缩曲线、Rohs及可靠性预测实验。其中可靠性预测验证得出：导热硅胶片XK-P20的界面接触热阻在0.000178~0.000679，在实际⼯况环境温度 37C，接触介质 304 不锈钢、紫铜镀镍、铝合⾦的约束条件下的老化趋势下：导热硅胶片XK-P20 的导热系数，服役到 55 年时导热系数下降 10%，服役到 144 年时导热系数下降 23%。远远超出目前市场上导热垫片2-3年使用寿命。

客户也是比较谨慎的，在收到样品后经过3次反复测试，确认其性能效果都远超富士高分子GR25A后，这周才接到客户试产订单。虽然等待的时间很漫长，但这也从侧面证明金菱通达的导热硅胶片是经得起客户测试考验的，不像其他兄弟公司，虚标规格，一到实测就直接开挂。金菱通达导热硅胶片拥有高导热系数核心技术，进口材质不挥发硅氧烷，使用寿命超10年等优势，金菱通达正推动着国产品牌登上新的高度。

近年来，电子烟技术越来越先进，在PCB电子电路板上，充电电池本体及烟丝加热不燃烧的加热片新设计，已将新设计融入到极小的装置内部，其填充间隙的导热材料已成为不可或缺。从导热效果来看，金菱通达导热硅胶片XK-P系列已完胜富士高分子的GR系列，广泛应用于动力电池、智能系统、光电设备、微电子领域。

金菱通达导热硅胶片XK-P系列优异性能来源于：

（1）金菱通达导热硅胶片原材料选用德日进口知名品牌，已然是国际信赖品质。

（2）导热硅胶片自动化生产线，严控产品一致性。

（3）导热硅胶片生产到出货之前有2次抽样检测，并做好相关记录。

（4）定制尺寸裁切，公差可满足±0.05。

（5）导热硅胶片外观全数检查，避免气泡、凹凸、缺陷产品的流出。

金菱通达希望把导热硅胶片投入应用到更多的新项目领域，为客户降低反复对比的测试成本，有效解决客户产品导热痛点。欢迎来电小试一单。

审核编辑：符乾江