电子发烧友网报道(文/吴子鹏)6月25日,韩国媒体引用集邦咨询(TrendForce)数据并发表观点称,中国企业在全球前十大晶圆代工厂商中的份额总和已经超过了10%,达到了10.2%,离三星的16.3%已经不远了。韩国媒体用该国俚语——“追到下巴处”来形容中国半导体追赶韩国的情况。
这种表述让人们想起前不久彭博社的表述,过去四个季度里,全球半导体增速TOP20中,其中19家公司来自中国大陆,这一数据相较于此前同期,增长了11家。
这份数据有两个值得关注的点,首先当然是中国台湾地区的晶圆代工由于台积电的存在,已经在全球处于独一档的存在。集邦咨询还预测称,预计在2022年中国台湾地区的晶圆代工厂就将占全球产能的48%。
另一个数据则是中国大陆的高增长,这个也是韩国媒体关注的。目前全球晶圆代工前十中,中国大陆地区有中芯国际、华虹和晶合集成入围,数量上也仅次于中国台湾地区的4家,如果将世界先进归入到台积电集团内,那么中国大陆和中国台湾地区则都是3家。
不过,中国大陆更引人关注的是三家企业的高增长,就像台积电的市场份额一样,2022年第一季度中芯国际、华虹和晶合集成的增速在TOP10中也是独一档的存在,其中中芯国际同比增速为16.6%,华虹的同比增速为20.8%,晶合集成的同比增速为26%。再反观韩媒很是担心的三星晶圆代工业务,第一季度的占比下滑了3.5%。如果依照这样的数据趋势,此消彼长之下,韩国在全球晶圆代工的市场地位确实岌岌可危。
上述便是韩媒注意到的,中国大陆地区企业在晶圆代工方面的高增长。
而彭博社关注到的则是整个半导体行业,中国大陆企业的高增长。这家媒体整理了一份过去四个季度,全球半导体增速最快的20家企业,有19家来自中国大陆。相比之下,去年同期只有8个。
这家外媒也是从两个角度谈论了这个数据,首先是中国大陆地区的芯片制造产业高速发展,这一点和韩媒的观点是相近的,只是彭博社看到的数据时间线更长。在其统计中,中国大陆地区2020年芯片制造产业的增速已经达到了28%,高于全球平均水平。到了2021年,由于芯片和制造产能紧缺,全球晶圆代工产业广泛受益,当然也包括中国大陆的企业,2021年中国大陆生产芯片3594.3亿块,同比增长37%左右,远超全球平均15%的增长水平。在此,中芯国际再次被点名,根据该公司财报,2022年第一季度,中芯国际单季营收达到了18.419亿美元,同比大涨了67%。从营收规模来看,中芯国际较台积电等公司还有很多差距,不过增速确实是最高的,这一点也被彭博社特别点出了。
此外,彭博社还列出了个别企业的高增长,在其列出的榜单中,前五名中国大陆企业以翻倍甚至更高增速在成长,其中,苏州国芯以同比增速338%高居榜首,寒武纪以144%居于第二名,第三名创耀科技为138%,第四名概伦电子为100.4%,第五名臻镭科技为99.1%。
咨询机构Morningstar分析师Phelix Lee在给彭博社的回复中提到,“在疫情管控期间,中国大陆客户需要采购本土产品,以确保替代品运营顺利。”
不过,我们也不能因外媒的吹捧而迷失。首先,我们不能排除这些外媒有给政府机构,尤其是美国政府“递刀子”的可能,就像我们古人常讲的,枪打出头鸟,而这些榜单性数据,以及从榜单里提取的指向性数据,这些都会让美政府等监管部门更加能够注意到中国大陆这些芯片公司的发展。
其次,我们必须要深刻理解的是,除了像中芯国际等部分企业,中国大陆大部分半导体企业的规模还是中小型,根据天眼查和企查查相关的统计,目前无论是以“集成电路”检索,还是以“半导体”检索,中国大陆半导体企业的数量都超过了10万家。因此,我们也可以说,中国大陆现在营收不过亿的企业数量是超过10万家的,因为过亿的企业数量占比太小了。
我们看彭博社罗列的企业,苏州国芯在过去四个季度以338%的增速高居第一。实际上,该公司2021年的营收是4.07亿元,同比增长56.99%,归属于上市公司股东的净利润为7020.46万元,同比增长53.47%。苏州国芯的主营业务是嵌入式CPU,主要的竞争对手是Arm。根据Arm公司的财报,该公司2021年营收为27亿美元(约合180亿元人民币),同比增长35%。我们不否认苏州国芯在高速发展阶段,但是体量是其40多倍的Arm公司同样没有落下,单以营收来论,两者之间的差距数额实际上更大了。
第三点可以重温一下魏少军教授的数据,很多数据都表明,目前中国大陆半导体除个别像中芯国际这样的企业,大部分企业的竞争力都还比较弱。我们一直都在谈国产芯片低端竞争的问题,实际上这个从魏教授的毛利率数据就能够看出。2021年中国大陆排名前100的芯片设计企业的平均毛利率预计为34.64%。简单罗列几家全球领先的IC设计公司的毛利率,高通2021年利润率为73%,英伟达2022财年毛利率为64.9%,博通截止到2022年5月1日的第二季度毛利率为67%。因此,魏教授的观点是中国大陆IC设计企业和全球领先企业比,毛利率还比较低。我们更要注意的是,这些还是我们的TOP100,其他公司的水平就更低了。
第四点看一下未来增长,彭博社引用分析师的观点称,中国大陆半导体企业的高增长来源于两个方面,一个是中国大陆倡导的芯片替代,还有一个是未来可能借助汽车和人工智能领域继续高增长。对于后一点,相信很多业者都能够看出这是很印象流的描述,实际上相关数据显示,由于美国制裁,2021年中国大陆IC设计企业在智能卡和计算机(包含人工智能)方面的营收下滑超过了30%。而在汽车领域,根据市场调研公司IC Insights的数据,2021年中国汽车的芯片自给率依然不足5%,由于该领域技术门槛高,国产芯片进展缓慢。
过去一段时间,中国大陆的半导体产业确实取得了一些成绩,很多产业实现了从无到有的突破,下一个阶段是从有到好,而这个过程必将引起传统半导体豪强的敌意,“中国威胁”已经成为各国谈论中国大陆半导体时先入为主的理念,所有的数据都会被放大解读,而忽略了本体的弱小。
在这种情况下,很多数据都会被刻意去解读。我们当然也要客观地发布与发展相挂钩的数据,但决不能自己也沉迷在同比高增长中,要深知大部分企业取得高增长只是因为自己还很弱小,所以一点点成长便会很凸显。
这种表述让人们想起前不久彭博社的表述,过去四个季度里,全球半导体增速TOP20中,其中19家公司来自中国大陆,这一数据相较于此前同期,增长了11家。
高增长成为“中国芯”代名词
当然,韩国媒体和彭博社是两种不同的统计维度。我们先看韩国媒体所引用的晶圆代工方面的数据。根据集邦咨询的统计,2022年第一季度,全球晶圆代工TOP10分别为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹、力积电、世界先进、晶合集成和高塔半导体。
图源:集邦咨询
这份数据有两个值得关注的点,首先当然是中国台湾地区的晶圆代工由于台积电的存在,已经在全球处于独一档的存在。集邦咨询还预测称,预计在2022年中国台湾地区的晶圆代工厂就将占全球产能的48%。
另一个数据则是中国大陆的高增长,这个也是韩国媒体关注的。目前全球晶圆代工前十中,中国大陆地区有中芯国际、华虹和晶合集成入围,数量上也仅次于中国台湾地区的4家,如果将世界先进归入到台积电集团内,那么中国大陆和中国台湾地区则都是3家。
不过,中国大陆更引人关注的是三家企业的高增长,就像台积电的市场份额一样,2022年第一季度中芯国际、华虹和晶合集成的增速在TOP10中也是独一档的存在,其中中芯国际同比增速为16.6%,华虹的同比增速为20.8%,晶合集成的同比增速为26%。再反观韩媒很是担心的三星晶圆代工业务,第一季度的占比下滑了3.5%。如果依照这样的数据趋势,此消彼长之下,韩国在全球晶圆代工的市场地位确实岌岌可危。
上述便是韩媒注意到的,中国大陆地区企业在晶圆代工方面的高增长。
而彭博社关注到的则是整个半导体行业,中国大陆企业的高增长。这家媒体整理了一份过去四个季度,全球半导体增速最快的20家企业,有19家来自中国大陆。相比之下,去年同期只有8个。
这家外媒也是从两个角度谈论了这个数据,首先是中国大陆地区的芯片制造产业高速发展,这一点和韩媒的观点是相近的,只是彭博社看到的数据时间线更长。在其统计中,中国大陆地区2020年芯片制造产业的增速已经达到了28%,高于全球平均水平。到了2021年,由于芯片和制造产能紧缺,全球晶圆代工产业广泛受益,当然也包括中国大陆的企业,2021年中国大陆生产芯片3594.3亿块,同比增长37%左右,远超全球平均15%的增长水平。在此,中芯国际再次被点名,根据该公司财报,2022年第一季度,中芯国际单季营收达到了18.419亿美元,同比大涨了67%。从营收规模来看,中芯国际较台积电等公司还有很多差距,不过增速确实是最高的,这一点也被彭博社特别点出了。
此外,彭博社还列出了个别企业的高增长,在其列出的榜单中,前五名中国大陆企业以翻倍甚至更高增速在成长,其中,苏州国芯以同比增速338%高居榜首,寒武纪以144%居于第二名,第三名创耀科技为138%,第四名概伦电子为100.4%,第五名臻镭科技为99.1%。

图源:彭博社
咨询机构Morningstar分析师Phelix Lee在给彭博社的回复中提到,“在疫情管控期间,中国大陆客户需要采购本土产品,以确保替代品运营顺利。”
我们自己该如何看待企业高增长?
近一两年,国内半导体产业确实迎来了高速发展,根据相关统计,2021年中国大陆半导体企业营收过亿元的数量达到了413家,比2020年的289家增加124家,同比增长42.9%。不过,我们也不能因外媒的吹捧而迷失。首先,我们不能排除这些外媒有给政府机构,尤其是美国政府“递刀子”的可能,就像我们古人常讲的,枪打出头鸟,而这些榜单性数据,以及从榜单里提取的指向性数据,这些都会让美政府等监管部门更加能够注意到中国大陆这些芯片公司的发展。
其次,我们必须要深刻理解的是,除了像中芯国际等部分企业,中国大陆大部分半导体企业的规模还是中小型,根据天眼查和企查查相关的统计,目前无论是以“集成电路”检索,还是以“半导体”检索,中国大陆半导体企业的数量都超过了10万家。因此,我们也可以说,中国大陆现在营收不过亿的企业数量是超过10万家的,因为过亿的企业数量占比太小了。
我们看彭博社罗列的企业,苏州国芯在过去四个季度以338%的增速高居第一。实际上,该公司2021年的营收是4.07亿元,同比增长56.99%,归属于上市公司股东的净利润为7020.46万元,同比增长53.47%。苏州国芯的主营业务是嵌入式CPU,主要的竞争对手是Arm。根据Arm公司的财报,该公司2021年营收为27亿美元(约合180亿元人民币),同比增长35%。我们不否认苏州国芯在高速发展阶段,但是体量是其40多倍的Arm公司同样没有落下,单以营收来论,两者之间的差距数额实际上更大了。
第三点可以重温一下魏少军教授的数据,很多数据都表明,目前中国大陆半导体除个别像中芯国际这样的企业,大部分企业的竞争力都还比较弱。我们一直都在谈国产芯片低端竞争的问题,实际上这个从魏教授的毛利率数据就能够看出。2021年中国大陆排名前100的芯片设计企业的平均毛利率预计为34.64%。简单罗列几家全球领先的IC设计公司的毛利率,高通2021年利润率为73%,英伟达2022财年毛利率为64.9%,博通截止到2022年5月1日的第二季度毛利率为67%。因此,魏教授的观点是中国大陆IC设计企业和全球领先企业比,毛利率还比较低。我们更要注意的是,这些还是我们的TOP100,其他公司的水平就更低了。
第四点看一下未来增长,彭博社引用分析师的观点称,中国大陆半导体企业的高增长来源于两个方面,一个是中国大陆倡导的芯片替代,还有一个是未来可能借助汽车和人工智能领域继续高增长。对于后一点,相信很多业者都能够看出这是很印象流的描述,实际上相关数据显示,由于美国制裁,2021年中国大陆IC设计企业在智能卡和计算机(包含人工智能)方面的营收下滑超过了30%。而在汽车领域,根据市场调研公司IC Insights的数据,2021年中国汽车的芯片自给率依然不足5%,由于该领域技术门槛高,国产芯片进展缓慢。
过去一段时间,中国大陆的半导体产业确实取得了一些成绩,很多产业实现了从无到有的突破,下一个阶段是从有到好,而这个过程必将引起传统半导体豪强的敌意,“中国威胁”已经成为各国谈论中国大陆半导体时先入为主的理念,所有的数据都会被放大解读,而忽略了本体的弱小。
后记
在政策的引导下,中国大陆半导体产业的发展成绩确实是值得肯定的,未来也值得期待。不过,我们都明白,目前国内半导体企业所处的竞争环境是畸形的,并不是一个正常的市场竞争状态,有太多的政治因素在干扰,而支持实施这些干扰的基础思想就是“中国威胁论”。在这种情况下,很多数据都会被刻意去解读。我们当然也要客观地发布与发展相挂钩的数据,但决不能自己也沉迷在同比高增长中,要深知大部分企业取得高增长只是因为自己还很弱小,所以一点点成长便会很凸显。
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INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器
INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish < /li> 一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
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LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器
LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线 24针TSSOP封装 XOR-tree测试模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
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LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器
LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度< /li> 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入< /li> 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
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AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器
AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...
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OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器
OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...
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TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器
TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
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DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关
DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关 Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
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TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器
TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
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TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器
这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:5962-1721801VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...
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LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器
LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
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TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器
TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4个可选择的地址 MCLK免费操作 低流行并点...
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LM358B 双路运算放大器
LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
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LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
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LM2902LV 行业标准、低电压放大器
LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV < LI>共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号< /li> 严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
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LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
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