随着芯片制程工艺的更新迭代,现在的芯片已进入5nm时代,而随着台积电不断取得技术突破,明年很有可能进入3nm时代。
芯片制程领域,台积电独步领先,芯片设计水平最先进的企业莫过于高通、苹果和华为海思,这四家企业成为了芯片行业的风向标。
IBM正式宣布成功研制出世界首款2nm芯片,由于众所周知的原因,中国拿不到最高端的光刻机,其他制造厂也不能给华为代工,所以现在的华为对2nm芯片技术还需在努力。
相关报道称2nm芯片将在2025年开始量产。
在2024年的时候就将试生产了,到2025年就可以量产,再到2026年就可以出来了。
相信台积电肯定可以开发2nm工艺,解决技术核心的难题,然后满足生产的需求,最后达到2nm芯片量产的阶段。
文章综合科技大表姐、系统家园
编辑:黄飞
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