近日,瓴盛科技宣布推出面向移动通信领域的新一代4G智能手机芯片平台JR510。JR510基于Arm® Cortex®-A55八核架构,性能功耗表现均衡,具备强大的影像以及AI处理等性能,能够满足移动时代下多元应用的需求。目前,JR510已进入规模量产阶段,并率先搭载在小米公司新机POCO C40上,为POCO C40带来超值的AI能力与影像使用体验。
瓴盛科技此次推出的4G智能手机SoC JR510采用八核Cortex-A55 CPU以及Arm Mali®-G52 GPU, CPU、GPU的主频、能效和性能达到出色的平衡,让智能手机能在日常使用中游刃有余的同时还具备更长的续航能力。JR510具备出色的多媒体性能,集成基于Cortex-A55的人工智能技术与自研算法,并创新性地在入门级及中低端智能手机芯片中引入了独立硬件AI加速(NPU)引擎,使JR510具备了优异的AI引擎表现和图像算法处理能力,不仅能实时检测识别AI智能场景检测,在拍摄中实现AI高动态范围(AI HDR),还能在拍摄中实现人脸识别、智能美颜、图片降噪等丰富功能。此外,JR510支持1080P分辨率的VP9/H.265/H.264解码和H.265/H.264编码,全面满足手机终端对于视频以及移动互联网主流应用需求。
智能手机SoC是一项复杂的系统设计过程,对芯片公司在设计、集成、性能、功耗等多方面的综合能力提出很高的要求。瓴盛科技成立以来,坚定研发稳健发展,有序地推进技术创新及产品开发,不断夯实自身在工程化及落地应用中的研发能力。JR510芯片平台的成功推出,标志着瓴盛科技正式迈入全球移动芯片商阵列,在移动通信领域赛道的布局也已正式成型。该产品在短时间内进入规模量产阶段并获得小米等行业头部客户的采用,意味着瓴盛科技从技术端到产品端都已具备快速助力客户实现量产的强大研发实力。安谋科技深入洞察和理解移动产业的客户需求,与瓴盛科技紧密合作,依托自研的XPU产品矩阵和领先的Arm IP,帮助合作伙伴丰富产品布局,提高产品创新能力。
4G智能手机SoC JR510芯片平台是瓴盛科技针对移动通信领域赛道的开端,也为后续产品的迭代及突破构建了坚实的基础。除手机产品外,瓴盛科技移动芯片平台未来还将覆盖智慧显示、移动计算等更广泛的领域。在瓴盛科技面向未来的征途中,安谋科技将继续提供全面支持,帮助其不断推出创新的芯片及解决方案,为整个移动产业增添活力,创造全新价值。
审核编辑:彭静
相关推荐
Arm推出了具有日益强大的安全性和人工智能 (AI) 能力的下一代 Armv9 架构。紧随其后的是 推出的全新 Arm Total Compute 解...
发表于 08-12 15:50 •
735次
阅读
软件包介绍
mbedtls 软件包是 RT-Thread 基于 ARMmbed/mbedtls 开源库的移植。
mbedTLS (前身 PolarSSL)是一个...
发表于 08-12 14:34 •
640次
阅读
随着人工智能的纵深发展,物联网设备智能化对处理器的计算性能和计算效率提出了更高需求,而面向工业和车规....
发表于 08-12 11:40 •
49次
阅读
虚拟 ARM 开发板和工具通过强大的系统级分析工具补充了现有的 Android 开发环境。该板可....
发表于 08-12 09:10 •
30次
阅读
麻烦各位,
我已经在PC上搭建好了交叉编译环境,然后将cpp文件编译后产生的可执行文件 拷贝到了arm上(zynq7010)。
同时我也...
发表于 08-11 16:14 •
808次
阅读
我试图在ARM Development Studio IDE中使用ARM编译器6构建C ++ OpenCV项目。我已经从OpenCV的GitHub存储库下...
发表于 08-11 16:09 •
823次
阅读
除了 MAX30003 之外,MAX30101 还通过包括 LED 和光电探测器在内的光学元件以及具....
该领域的先驱是 Atmel 及其 picoPower 技术。Atmel 实施 picoPower 的....
发表于 08-11 15:58 •
59次
阅读
Arm Streamline 性能分析器提供系统性能指标、软件跟踪和统计分析,以帮助工程师从硬件中获得最大性能并找到软件中...
发表于 08-11 15:46 •
1278次
阅读
STM32F427中文数据手册免费下载。
特性
• 内核:带有 FPU 的 ARM® 32 位 ....
发表于 08-10 16:42 •
40次
阅读
1、为Windows on Arm设置Tensorflow
Tensorflow是当今使用的主流机器学习框架之一。它通常通过使用Bazel构建的Python包分...
发表于 08-10 15:42 •
1800次
阅读
ARM DS和DS-5有啥区别呀?
ARM DS也是和DSTREAM调试器一起用吗?
求大神解答
...
发表于 08-10 14:52 •
776次
阅读
如果说折叠屏是智能手机的前沿形态,那么三星可以说是走在了“前沿的前沿”。2019年三星Galaxy ....
科技见闻网 发表于 08-10 14:04
•
290次
阅读
具有集成图形处理单元的高性能多核 CPU 已进入智能手机。智能手机现在具有我们过去期望高端音频/视频....
摘 要:根据电力变压器特高频局部放电信号特征,文中设计一种基于FPGA+ARM 架构的特高频局部放电....
电子发烧友网站提供《开发板STM32H750开源分享.zip》资料免费下载
发表于 08-10 10:39 •
19次
阅读
智能手机和平板电脑的激增所带来的日益增长的远程通信流量超过了无线通信网络容量的增长。此外,它还导致二....
电子发烧友网站提供《金属探测器Quasar ARM G1910开源分享.zip》资料免费下载
发表于 08-10 09:52 •
10次
阅读
谈到 5G 无线时,我们往往会想到智能手机,并关注 5G 可以提供的高速宽带。但智能手机只是 5G ....
CEVA 发表于 08-10 09:44
•
384次
阅读
Arm Cassini和NXP OpenIL 中,Arm的指令集的不同指令周期的概念是什么?包括中断和异常
...
发表于 08-09 14:18 •
687次
阅读
概述
MAX32660EVSYS板是使用 MAX32660 ARM Cortex-M4F 微控制器进行开发的最简单方法。它是一个方便的尺寸,可...
发表于 08-09 14:15 •
663次
阅读
主流量子计算可能还有几十年的时间,但其破解加密的能力意味着研究人员现在正在研究如何提高量子时代的安全....
根据 Arm 2022 财年第一季度报告指出: 创历年第一季度营收新高,达 7.19 亿美....
发表于 08-09 13:35 •
127次
阅读
keil C51、C251、MDK共存安装教程
最近STC出了32位的单片机,需要使用到KEILC251版本,加上之前使用的51和ARM版...
发表于 08-09 11:55 •
650次
阅读
2D GPU 接受命令流,如图 3 顶部所示。命令被分离并发送到 2D 单元或矢量图形单元。2D 单....
发表于 08-09 11:32 •
94次
阅读
MCU内核的架构的历史并不算长,大约有三十多年。从英特尔在1971年推出全球首款MCU产品,到上世纪....
发表于 08-08 16:59 •
141次
阅读
能量转换效率在电子设计中一直扮演着重要的角色,就电动机而言,转换发生两次:首先产生控制电机所需的电能....
刘涛 发表于 08-08 10:09
•
107次
阅读
电子发烧友网了解到,全球首款云耳机——Eoy T20已于今年上半年获得国家工信部颁发的移动数据终端电....
发表于 08-08 09:11 •
145次
阅读
本次CPU采用32位RISC-V指令集架构(一代是自己瞎编指令集)。指令集就是程序指令的集合,指引硬....
冬至配饺子 发表于 08-07 14:55
•
374次
阅读
电子发烧友网站提供《BT智能手机探测器开源项目.zip》资料免费下载
发表于 08-05 10:56 •
15次
阅读
定义 USB 连接器的协议有 3 种不同但非常相关。这些处理连接器本身的物理形式、数据传输能力和电力....
张飞雄 发表于 08-05 08:04
•
241次
阅读
在内核中访问IO内存(通常是芯片内部的各个I2C,SPI, USB等控制器的寄存器或者外部内存总线上....
冬至配饺子 发表于 08-04 18:10
•
296次
阅读
瑞萨电子扩大了与 Qualcomm Technologies 的合作,为搭载最新 Qualcomm ....
发表于 08-04 18:04 •
121次
阅读
小米连续第四年上榜世界500强,排名第266位。今年中国企业上榜数量进一步增加,稳居全球第一。小米也....
小米公司 发表于 08-04 10:15
•
275次
阅读
市场下滑明显,荣耀逆势增长超90%从全球市场来看,Canalys数据显示,2022 年第二季度,全球....
发表于 08-03 09:31 •
189次
阅读
延长电池寿命的主要要求之一是能够准确测量设备的总功耗。主要挑战在于总负载功率不限于开机和稳态运行,而....
发表于 08-03 08:04 •
49次
阅读
MEMS(微型机电系统)麦克风是提供高保真声感的微型器件,体积小,可紧密集成于电子产品中,如智能手机....
报告显示,由于疫情和经济等因素,消费者对智能手机的需求开始减弱,这也是出货量下降的主要原因。除了....
2022年第二季度,荣耀在中国售出了1310万部智能手机,年增长率高达93%,大大超过了整个市场....
ARM 通过其对 ARM Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS) 的神经网络 (NN) ....
发表于 08-02 11:44 •
342次
阅读
总部位于越南的金融科技公司 MoMo 开发了能够将支付和金融交易处理功能整合在独立在线商务平台的超级....
发表于 08-02 10:41 •
42次
阅读
回顾过去20年,欧菲光在业务迅猛发展的过程中,并非一帆风顺,先后多次转换赛道,顺势而为,才能始终走在....
欧菲光 发表于 08-02 10:33
•
327次
阅读
作为目前三星旗下面向主流中端市场的产品序列,Galaxy A系列近年来凭借着在产品端的大幅提升。....
根据这份报告,在顶级供应商中,荣耀和苹果实现了最好的同比增长,荣耀在短短一年内巩固了其在前五名中....
此前有报道称,三星在智能手机和半导体部门成立了一个有1000多名员工的工作组,目标是为Galax....
作为国内的造车新势力,蔚来属于布局较早的一波,从市场表现看,此前“蔚小理”也算的上是新势力的表率,长....
电子发烧友网 发表于 08-01 11:03
•
257次
阅读
GPRS、CDMA等技术使我们的智能手机或物联网设备可直接连接到电信塔。随着Sigfox、LoRa和....
发表于 08-01 10:13 •
56次
阅读
蓝牙®通过智能手机将我们与世界相连。我们可与门锁、恒温器甚至我们的汽车对接。但是所有蓝牙都是一样的吗....
发表于 08-01 09:55 •
46次
阅读
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,蔚来CEO李斌在与蔚来车主互动中表示,蔚来正在布局手机,要做的很....
【RT-Thread学习笔记】ARM汇编基础的三大块知识
知名国际数据公司(IDC)手机季度跟踪报告显示,上半年在国内智能手机整体市场呈现低迷状态下,折叠屏细....
Blue5 发表于 07-29 20:04
•
499次
阅读
三星Note系列手机在整个生命周期内的出货量为1.90亿部。而到目前为止,三星可折叠屏手机的出货....
北京,2022 年 7 月 29 日——国际数据公司(IDC)手机季度跟踪报告显示,2022 年第二....
发表于 07-29 16:51 •
178次
阅读
MCU出现的历史并不长,但其发展非常迅速。就目前来说,第三方的MCU内核中,占主导地位的是Arm C....
对 1,700 多名物联网开发人员的调查揭示了顶级硬件架构和 IDE 选择。 物联网开发人员面临着无....
发表于 07-29 11:03 •
184次
阅读
在安全架构的设计时,我们在Core和DDR之间增加了一个TZC做为memory filter,数据流....
发表于 07-29 09:38 •
136次
阅读
2022年第二季度,vivo以19.8%的份额保持第一,其次是荣耀(18.3%)和OPPO(17....
7月27日,华为终端事业群CEO余承东宣布,Harmony OS3.0来了。他表示,随着操作体验与生....
章鹰观察 发表于 07-28 15:35
•
1261次
阅读
随着 8 位 MCU 在不断发展的 MCU 领域中占据一席之地,嵌入式开发人员必须考虑新的考虑因素。
发表于 07-28 11:12 •
124次
阅读
7月26日,Canalys发布了一份2022年第二季度印度智能手机市场的报告,报告显示,印度智能....
微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。
AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统:
微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落
特性
高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器
NEON 单指令流多数据流 (SIMD...
发表于 09-30 14:57 •
670次
阅读
t Breaker
Computer on module
Data Encoders/Decoders
EPOS 打印机
Human Machine Interface (HMI): Panel PLC
PLC 控制器
PLC/DCS I/O 模块:数字输入
PLC/DCS I/O 模块:数字输出
PLC/DCS I/O 模块:模拟输入
PLC/DCS I/O 模块:模拟输出
Relay AC Analog Input Module
Relay Applications Processor Module
Relay Wired Communication Module
Servo Drive Wired & Wireless Communication
Stand-alone Remote IO
Temperature Controller
交流逆变器和 VF 驱动器
伺服驱动器和运动控制
位移发送器(角度、线性和轴)
便携式数据终端
保护继电器 - 特殊功能
制造机器人
功率计/功率分析仪
化学/气体传感器
半导体测试设备
单板计算机
变电站自动化 - IEC61850 过程总线
可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...
发表于 09-29 11:44 •
565次
阅读
AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。
AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。
可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。
AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。
可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。
此外,TI还为A...
发表于 09-29 11:35 •
1800次
阅读
AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。
凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。
AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-29 11:02 •
322次
阅读
AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。
AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。
双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。
此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。
特性
若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915
ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统
多达2个C66x™浮点VLIW DSP
对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容
每周期最多3...
发表于 09-29 11:00 •
847次
阅读
TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。
这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。
处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:55 •
962次
阅读
TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。
这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。
处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:43 •
338次
阅读
AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。
AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明:
微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。
特性
高达 1GHz Sitara...
发表于 09-29 10:42 •
653次
阅读
AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。
AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。
双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。
此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。
特性
若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915
ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统
多达2个C66x™浮点VLIW DSP
对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容
每周期最多3...
发表于 09-29 10:37 •
2625次
阅读
TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。
这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。
处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-29 10:35 •
852次
阅读
The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks.
The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set.
The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM.
...
发表于 09-25 16:39 •
430次
阅读
Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。
该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。
AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。
除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成:
AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述
电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性
时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL
热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据
特性
AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器:
...
发表于 09-25 16:37 •
419次
阅读
Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。
该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。
AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。
除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成:
AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述
电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性
时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL
热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据
特性
AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器:
...
发表于 09-25 16:19 •
1029次
阅读
The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications.
The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution.
The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously.
The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
发表于 09-25 15:40 •
313次
阅读
AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。
凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。
AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-25 15:13 •
299次
阅读
AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。
该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。
具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。
丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...
发表于 09-25 14:58 •
237次
阅读
AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。
TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。
AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
发表于 09-25 14:42 •
233次
阅读
AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。
AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明:
微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。
特性
高达 1GHz Sitara...
发表于 09-25 14:39 •
469次
阅读
TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。
这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。
处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-25 11:51 •
694次
阅读
TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。
这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。
处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-25 11:40 •
1031次
阅读
评论