国产12nm芯片 紫光国芯攻克12nm工艺
中国芯片再度获得冲破，紫光国芯攻克12nm芯片制造工艺，这将代表我国现存技术再次获得了晋升。
12nm芯片制造工艺是在14nm工艺基础上进行改良，和其14nm工艺进行对比的话，12nm芯片对晶体管进行的改造，使其减小尺寸可以达到降低功耗和错误率的目的。此次在存储控制器上的突破，是第一个融入12nm制程的GDDR6存储物理接口，有利于闪存平台的搭建，也大大提高了数据上的传输，能优化带宽高性能的要求。
此次在存储控制器上的技术突破或将意味着中国或许能够在GDDR6领域拥有自己的IP主控芯片，这对我国半导体行业也有着重大意义。
综合贤集网整合
审核编辑：郭婷
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
446文章
47758浏览量
409050 -
半导体
+关注
关注
327文章
24490浏览量
202032 -
控制器
+关注
关注
112文章
15209浏览量
171122
发布评论请先 登录
相关推荐
精选推荐！紫光盘古系列FPGA开发板信息汇总
，开发的一套全新的国产FPGA开发套件。
MES100P开发板采用紫光同创28nm工艺的FPGA 作为主控芯片(logos2系列：PG2L1
发表于 04-11 11:57
2024年日本半导体制造商将新建晶圆制造工厂
在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成
国产FPGA介绍-紫光同创
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工艺，可编程逻辑资源最高达18万个，已广泛应用于通信、信息安全等领域。
Titan系列高端FPGA产品PGT180H已向国内多家领先通信设备厂商批量供货
发表于 01-24 10:45
晶圆代工12nm市场开始出现变局
更先进的技术自然会带来更高的利润，这是台积电无与伦比的优势，7nm及更先进的制程占比越高，也就意味着台积电的营收会越高，毛利率会越高，其他从业者与台积电的差距也会被拉大。
发表于 01-09 14:16
•216次阅读
2nm芯片什么时候出 2nm芯片手机有哪些
2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代
紫光同创PGL22G开发板|盘古22K开发板，国产FPGA开发板，接口丰富，高性价比
，一板多用，满足多方位的开发需求。
盘古22K开发板详情
盘古22K开发板（MES22GP）是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的
发表于 09-21 18:16
单条1TB容量的内存条真的要实现了？
最新的32Gb DDR5内存芯片，继续采用12nm级别工艺制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款内存产品，容量已经增加了50多万倍！
发表于 09-04 14:28
•280次阅读
rk3588参数与MTKI1200对比
。 一. 制造工艺 制造工艺是芯片性能的一个重要方面。RK3588采用的是台积电的6nm工艺，而MTKI1200则是采用的台积电的
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂
近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
AI助力设计工艺迁移，破解“缺芯”难题
造成芯片短缺的原因十分复杂，其中之一在于制造产能的缺口不均。传统工艺节点的制造产能明显不足，但12nm、16nm等工艺节点的产能却仍有富余，
505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源
发表于 05-09 11:23
工商网监
评论