预防措施防止ESD损坏开发板

静电放电 （ESD） 是由高静电场引起的静电荷的快速自发转移，通常由摩擦带电（材料的接触和分离）产生。在寒冷干燥的冬日，当您触摸某物（或某人）时，您经常会看到并感觉到这些放电，而积聚的电荷（例如，通过地毯行走）会导致火花放电。

ESD 损坏可能发生在远低于人可以检测到的电压下，因为人可以检测到的最小 ESD 电压为 2，000 V！如下图所示，这已经远远高于某些设备的承受能力。

对于电子设备，ESD 会导致三种故障模式：

灾难性损坏，即立即出现损坏或故障并且需要更换零件。

ESD 放电后的潜在损坏（没有损坏的初始迹象），但损坏的设备最终会出现故障或间歇/不稳定地工作（需要更换）。

ESD 放电后运行期间的意外复位或闩锁等功能中断，但可以在设备复位或电源循环时恢复。

电子产品对 ESD 损坏的敏感性随着其密度的增加而增加（并且最小的晶体管特征尺寸减小）。与其他高度集成的处理器一样，Qualcomm Snapdragon 及其高密度系统组件（例如高容量 SDRAM 和 eMMC）可能特别容易受到 ESD 损坏。

Open-Q 开发套件载板上的各种外部外围总线，例如集成 USB、SD 和音频，都设计有标准 ESD 保护，但这并不排除需要仔细处理程序，尤其是在运输过程中。此外，其他高速总线连接器（例如 CSI、DSI、MIPI 和高速 BSLP 串行）也容易受到 ESD 损坏。在商业物联网设备等最终用户应用中使用时，正确设计产品外壳和定制载板将确保只有受保护的连接器才会受到危害。

为防止 ESD 损坏您的开发板，请始终采取以下预防措施：

1. 不使用时，请务必将开发套件 pbc 组件存放在静电安全容器或静电安全袋中并随身携带。

2. 在从 ESD 屏蔽袋中取出电路板之前，请确保您已使用 ESD 腕带或脚带正确接地，并且您的工作空间有防静电垫或工作台面。

3. 除非您的电路板放置在保护外壳内，否则只能在人员接地的 ESD 安全工作区域进行处理。开发板仅在连接器、接头和端口等外部接口上内置了 ESD 保护。在未正确接地的情况下，请勿处理开发板或触摸板上的组件。

4. 将塑料（袋子、工具、容器等）、聚苯乙烯产品（聚苯乙烯泡沫塑料）和合成衣服放在距离开发板几英尺的地方，因为它们带有足够的静电荷来损坏电子元件。只有专为 ESD 安全而设计的塑料和手动工具才能用于 ESD 敏感设备（例如开发板）周围。

审核编辑：郭婷