在全球芯片先进制程追逐战中,IBM亮处了其生产的全球首款2nm芯片,台积电和三星表示将在2024年左右完成2nm制程的量产,中科院也表示已经攻克了新的晶体管技术并且下一代半导体关键材料相关技术和资源均已准备妥当,那么中国能造2nm芯片吗?前景如何?
中科院推出的叠层垂直纳米环栅晶体管技术是目前最先进的晶体管技术,现在主流的GAA环绕栅极晶体管技术能够运用在7nm以下的芯片上,目前已经被美国禁止出口给中国,不过靠着自强不息的民族精神,中科院的科研人员成功研发出了更加先进的叠层垂直纳米环栅晶体管技术,这种技术被认为能够胜任2nm及其以下的制程工艺,将成为我国未来芯片发展的一大助力。
另外,2nm芯片的关键材料石墨烯技术也已经被中科院研发了出来,并且早在两年前就已经生产出了小批量的8英寸石墨烯晶圆,如今技术只会越来越先进,并且我国储存有全球最多的石墨烯资源,这也为将来芯片的飞速发展奠定了基础。
虽然中国已经掌握了两种2nm制程芯片制造的优势,但在光刻机、光刻胶等方面还是有着硬伤,因此国产2nm芯片技术还有很长的路要走,不过我相信中国与世界的差距只会越来越小,终将达到世界第一的水平。
综合整理自 三分亮剑 电子产品世界 科技小迪
审核编辑 黄昊宇
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