软银计划有变，ARM或将在英美两国同时上市
近日，有消息传出，原本即将在美国纳斯达克上市的芯片IP巨头ARM改变了主意，其所属的软银集团有意让ARM同时也在英国进行上市。
软银集团在2016年收购了ARM，2020年宣布想让其他公司来收购ARM，后续NVIDIA、三星等多家公司都尝试收购ARM，可是在政府等多方的阻拦之下，这些交易无一不以失败告终，软银集团因此放弃了出售ARM的想法，转而开始了ARM的上市计划，在处理完安谋中国的问题之后，ARM的上市之路也迎来了重要的节点：该选择在哪里上市。
ARM是一家英国的企业，作为本土顶尖的技术型企业，英国政府自然是希望ARM能够在伦敦证券交易所上市，如果ARM选择在国外上市，将会对英国的科技行业和证券行业造成不小的打击。
为了避免此事发生，英国政府数次游说软银集团，希望他们能够让ARM在英国上市，甚至英国首相还亲自参与了游说软银的行动，不过软银方面表示还没有对上市地点做出决定，正在考虑各种可能性。有分析师认为ARM在美国上市的可能性比较大，不太可能选择在英国上市。
而近期的消息称软银计划让ARM在两地同时上市，改变了之前只在美国上市的打算。并且还有消息称软银集团计划让ARM以在美国上市为主，到现在为止具体方案还没有决定下来，不排除计划再次变动的情况。
综合整理自 TechWeb 21ic电子网 IT专家网
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
ARM
+关注
关注
135文章
9588浏览量
393689 -
软银
+关注
关注
4文章
365浏览量
24619
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
软银再出手？曾考虑收购Marvell，将其与Arm合并
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日消息，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国 AI 芯片制造商 Marvell （美满科技），并有意将其与同为软银控股的
软银豪掷20亿美元救场！英特尔迎生死时刻，特朗普政府拟成最大股东
的资金活水，也为其先进制程研发与产能扩张提供喘息之机。 软银雪中送炭投资20亿美元，特朗普政府或将收购部分股份 8月19日，日本软银集团
爱立信与软银联合打造低时延高可靠的通信网络
软银与爱立信近日宣布双方已成功开展一项概念验证，旨在打造低时延、高可靠的通信网络，以满足物理人工智能*1需求。
联合国国际数字经济治理与领军人才能力建设项目走进软通动力
了解软通动力软硬一体的全栈技术、产品和服务能力，并围绕“青年成长计划：从高校数字基建到数字化人才培养”与“数字产业园建设”两大核心课题，进行了深入的案例研讨与经验交流。
软银携手爱立信以AI优化Massive MIMO覆盖范围
软银集团与爱立信近日宣布已在日本多个大型活动场馆部署人工智能驱动的外部控制覆盖优化系统，以提升Massive MIMO网络覆盖能力，该系统可根据流量变化自动优化覆盖模式，并已在2025年日本大阪关西世博会成功完成商用网络测试，并取得积极成效。
银基科技荣获ICCE联盟2025年两项大奖
12月16日，2025中国汽车软件大会 「互联无界，共筑全场景车联新体验」主题论坛在上海圆满落幕。银基科技荣获智慧车联产业生态联盟（ICCE）「产业创新实践奖」，银基科技程潇、周游获得2025年度ICCE联盟卓越贡献个人奖。
软银与日本JDSC就AI开发达成合作
据外媒报道软银与日本JDSC就AI开发达成合作；据悉；JDSC（Japan Data Science Consortium）是一家日本的初创企业；JDSC发布声明称已经与软银签署资本及
为什么无压烧结银膏在铜基板容易有树脂析出？
/点胶性能和暂时的粘接力。
在烧结过程中，热量会使有机载体挥发或分解。理想情况下，这些有机物应该均匀地、缓慢地通过银膏层向上方（空气侧）逸出。然而，当银膏被夹在两个界面之间时（例如上方
发表于 10-05 13:29
氮化镓芯片无压烧结银膏的脱泡手段有哪些？
真空脱泡
原理 ：这是最常用、最有效的脱泡方法。将待涂覆的银膏（如在注射器中）或已印刷好银膏的基板，放入真空腔室内，抽至高真空（通常要求达到 10⁻² Pa 甚至更高的真空度）。在低气压下，气泡内部
发表于 10-04 21:13
无压烧结银膏应该怎样脱泡，手段有哪些？
，将密度远小于银颗粒的气泡“甩”到容器顶部并汇集破裂。
方法：将注射器或罐装银膏放入离心机中，设置合适的转速和时间。
优点：处理量大，可同时对多支银
发表于 10-04 21:11
中软国际荣获华为云两项大奖
近日，在华为全联接大会2025“华为云之夜”中，中软国际荣获华为云“聚力共赢成长奖”，充分彰显了中软国际在华为云能力建设与销售规模方面的核心贡献以及深厚积累。中软国际执行总裁童强，中软
什么是银胶烘焙？
在芯片封装生产的精细流程中，有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注，却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义
中软国际携手华为云成立浙江AI先锋计划服务团
9月16日，浙江省“十链百场万企”系列对接活动之“鸿启新程・算赋浙商”第四届828企业家活动在浙江省人民大会堂盛大启幕。活动中，中软国际联合华为云共同成立“浙江AI先锋计划服务团”，中软国际云智能业务集团总裁闫
今日看点丨英特尔获软银 20 亿美元投资；ARM 为自研芯片挖角对手：亚马逊 AI 芯片主管加盟
英特尔获软银 20 亿美元投资 英特尔公司与日本软银集团本周一宣布，软银将向英特尔投资 20 亿
发表于 08-19 10:36
•1719次阅读
软通动力携手华为云发布AI应用创新领航计划
华为开发者大会 2025期间，作为华为云全球战略合作伙伴，软通动力受邀出席华为云多场重要活动和会议。双方联合与伙伴一同发起“华为云AI应用创新领航计划”，并正式发布“软通动力昇腾云模型迁移和调优服务解决方案”。
评论