黑芝麻智能与武汉理工大学携手推进自动驾驶领域前沿技术产业化落地

6月14日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能与武汉理工大学签署战略合作协议。双方将主要面向自动驾驶、人工智能、AI芯片等领域的发展需求，围绕科技创新、成果转化、人才培养等多方面，开展广泛、深入、多层次的合作，致力于建立长期、全面、稳定的战略合作关系，建立高效的校企合作运行体系，树立产学研用协同创新发展的典范。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章、CMO杨宇欣、高级副总裁石想荣、应用工程副总裁邓堃；武汉理工大学党委常委、书记信思金，党委常委、校长杨宗凯，党委常委、副书记夏江敬，校长助理沈革武等嘉宾出席本次签约仪式。

黑芝麻智能与武汉理工大学签署战略合作协议

此次战略合作以产学研结合为纽带、以重点项目合作共建为基础，主要从发展战略咨询与合作、科学技术以及人才培养合作与交流三方面展开。合作期间，将充分发挥武汉理工大学科技人才与智囊团作用，参与黑芝麻智能的企业发展战略规划研究，共同推进武汉理工大学人才及科技创新，共同搭建开放共享的合作平台。

双方还将共同推进自动驾驶领域前沿技术的产业化落地，共同打造国家级科研平台培育的新基地、科技成果转化的新阵地，打造自动驾驶技术“策源地”；此外，双方将携手打造全方位的人才培养、人才激励及实训就业平台，搭建起人才供需对接的桥梁。

武汉理工大学是教育部直属全国重点大学，是首批列入国家“211 工程”和“双一流”建设高校，是教育部和交通运输部等部委共建高校，在智能网联汽车、智能交通系统、人工智能等领域有着显著的人才培养、科研创新优势。

武汉理工大学党委常委、书记信思金表示：

“创新型国家的建设，科技是关键，人才是核心，教育是基础。他希望，双方以此次战略合作协议签订为契机，充分发挥各自优势，进一步推进校企合作新模式，开启校企合作新征程。”

黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。基于面向自动驾驶的高性能车规核心 IP，推出了全球领先的车规级大算力自动驾驶芯片。其中，华山二号A1000系列芯片是目前国产算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，也是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：

“我们将积极依托武汉理工大学一流的学科、人才及科研优势，强劲的科研创新实力，最优的科技成果，加大在智能汽车、芯片设计等领域的产业布局，联合构建湖北智能汽车生态和产业集群，打造校企协同创新发展的典范。我们相信在双方的共同努力下，全面战略合作一定能多点开花、硕果累累。”

下一步，黑芝麻智能与武汉理工大学将整合各自优势，不断深化战略合作。双方通过共建校企联合研究中心、开展具体项目合作、人才培养交流等方式，积极探索自动驾驶发展趋势和未来方向，携手推进自动驾驶领域前沿技术的产业化落地，共建产业发展创新生态。

审核编辑：彭静