2.95亿晋升第一大股东！扬杰科技收购楚微半导体40%股权，布局SiC业务

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）半导体行业似乎迎来了又一轮的并购潮，例如琻捷电子收购聚洵半导体、爱德万测试收购功率半导体测试设备制造商 CREA，Diodes也收购安森美位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施（SPFAB）和业务，近期业内还传出三星将收购恩智浦的消息，消息是否属实还得等待官方披露。

在业内频传并购消息时，扬杰科技发布公告称，将以公开摘牌方式收购楚微半导体40%的股权，成交价格为2.95亿元。交易完成后，扬杰科技将成为楚微半导体的第一大股东。扬杰科技提到，本次交易符合公司战略发展需要，双方将能充分利用各自的优势条件和资源，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合，有助于完善公司的芯片尺寸和全系列产能，突破产能瓶颈，提升制造工艺水平，进一步发挥IDM一体化优势，强化中高端功率器件布局。

资料显示，楚微半导体是中国电科旗下的第三代半导体企业，主要产品为半导体装备、成套装备及可信芯片制造解决方案。楚微半导体已建设一条 8 英寸 0.25μm~0.13μm 集成电路成套装备验证工艺线，现已实现 8寸线的规模化生产，月产达 1 万片，产能持续爬坡中。

在业绩方面，公告显示楚微半导体，2021年和2022年一季度分别实现营收2655.37万元、1992.99万元，净利润分别是1433.29万元、-1099.04万元。2022年，楚微半导体的业绩是否会对扬杰科技带来影响还得看市场发展以及双方在交易之后能否形成合力。

楚微半导体公司营收情况（图源：扬杰科技公告）

扬杰科技近几年在第三代半导体应用技术上的研发不断加大力度，现已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD全系列产品，SiC MOS也已取得关键性进展。2020年，公司就已经拥有两条4寸产线、一条6寸产线。

在2021年度的业绩说明会上，扬杰科技提到，“现在除了八寸晶圆由 Fabless 代工外，其他基本均为 IDM 模式”。值得一提的是，中电科四十八所已实现碳化硅芯片制造关键装备的重点突破，并形成局部成套应用态势，拥有先进设备资产，能够加速产线升级扩充8英寸片的供应。中航证券分析师认为，此次交易或能使扬杰科技在2024年增加近一倍的8英寸片供应，将增强公司整体盈利能力，巩固公司功率半导体头部IDM供应商的地位。

目前，主营产品为半导体器件、半导体芯片、半导体硅片三大类，包括各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、功率二极管等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G、工控、消费类电子等领域。其中，MOSFET和IGBT是扬杰科技在2020年切入的产品。扬杰科技表示，公司今年车规产品推进顺利，第一季度车规产品同比实现翻翻增长，目前全系产品均在导入车规客户。

在MOSFET 和IGBT等车规级产品实现快速增长的同时，借助楚微半导体再加速其SiC系列产品线的发展，打造产品线组合得以提升竞争实力。近两年，在5G通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等市场持续发展的阶段，扬杰科技踩在正确的节奏点上，前瞻性的布局其快速成长。

不难发现，并购已经成为半导体企业扩大市场份额、进入新市场的策略之一。扬杰科技此次交易的核心逻辑在于两大方面，一是扬杰科技已成为国产第二大功率半导体企业，客户群体已扩大为全球性企业，其中汽车客户还有特斯拉；二是产能需求不断增加，为了提升交付能力需要打造一个更完整的IDM功率平台。而楚微半导体正是扬杰科技实现IDM一体化的重要伙伴。