收购苹果前技术大牛团队，高通推出Hamoa欲在PC端击败苹果M2

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，知名分析师郭明錤表示，高通准备在今年推出一款代号为Hamoa的芯片，在笔记本电脑和台式电脑领域挑战苹果M2芯片。该芯片将采用4nm制程，预计将在2023年第三季度推出。

前不久苹果在全球开发者大会上推出了其第二代M2芯片，相比第一代M1，不论是CPU、GPU还是NPU性能上都实现了两位数的增幅，并且对比Intel x86处理器在视频剪辑、图片渲染等场景中也不落下风。

高通的野望

从苹果发售M1以来，苹果电脑在市场中的表现足以证明，即便是手机的芯片应用在电脑上也是可行的，并且性能强劲。这让高通产生了极大的震惊，因此高通也希望能够尽快为高性能电脑开发一款芯片来进军这一市场。

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）表示，高通的目标是让PC上的CPU性能处于领先地位，并透露或许最快能在2023年底看到这些超快的处理器。

与此同时，高通方面表示这款可以对标苹果M2的芯片代号为Hamoa，将采用4nm制程，由自家的Nuvia团队研发，其能效将超越M2。并且与M2一样，Hamoa同样采用了Arm指令集，但内核架构由高通自己编写，并非采用公版架构。

而给高通如此大信心的原因，一方面在于其雄厚的资本，最新数据显示，高通蝉联了2022年第一季度全球IC设计公司营收的榜首，一季度营收达到95.48亿美元，同比上涨52%，要知道这还仅仅只是统计了高通OCT部门的营收。

另一方面，就在于高通收购的这家微处理器初创公司Nuvia，Nuvia成立于2019年，这家公司最初将自己定位为基于Arm的服务器芯片设计公司。

该公司生产的第一款服务器SoC命名为Orion，基于定制的Phoenix内核，该内核是基于ArmV9架构设计，但进行了一定的改进。据Nuvia展示的数据，该芯片内核对比AMD的Zen 2与Intel 的Sunny Cove峰值性能高出三分之一，在单一核心下性能高出2.5倍。

2021年，高通以14亿美元收购了Nuvia，并获得了该公司的CPU设计技术，并且Nuvia的创始人也将加入到高通的团队当中。这也意味着，Nuvia的Phoenix内核架构至少在未来几年内都能实现稳定的性能提升。

收购了Nuvia之后不久，高通便对基于Nuvia技术的处理器进行了广泛的更新，并且也公开表示将会用于智能手机或电脑端的ACPC上。同时，高通的自动驾驶汽车平台也将使用相同的技术。

搭载高通芯片的联网端产品（图源：高通）

有趣的是，在收购Nuvia之前，高通其实一直都在尝试把自己的Snapdragon芯片打入到PC市场当中，但市场并不买单。例如微软的Surface Pro X搭载高通芯片，便比第一台苹果M1电脑要早了将近一年。

而Nuvia的加入，同时苹果M1的成功，让高通重拾信心，再次向PC市场发起了冲击。安蒙表示，越来越多人远程工作的趋势推动了对笔记本电脑的追求，市场的快速增长也是高通希望进入该行业的重要一环。他表示到2023年末，就能买到基于Nuvia技术的PC端Snapdragon芯片了。

电脑芯片市场迎来移动端处理器巨头

一个有意思的趋势是，目前苹果、高通等手机芯片厂商都开始进军PC芯片市场，这显然对该领域的传统霸主Intel发出了挑战。对此，Intel的CEO在接受媒体采访时表示，苹果的芯片确实做得很好，但Intel要做的是开发出比他们自研芯片更好的芯片，并希望能赢回这部分业务。

如今高通也准备来PC市场分食这块巨大的蛋糕，但与苹果不同的是，由于苹果本身拥有庞大的终端事业群，并且拥有完善的生态，使用自己的芯片进行替换是很容易的。但高通却需要在Windows市场中与Intel直接竞争，难度并不小。

过去，高通的Snapdragon联网端芯片之所以很难打开市场，主要是因为高通使用的Arm架构芯片，而一些应用只能在x86生态下运行。说白了，Arm架构的联网端市场不大，许多应用并没有进行相应适配。

这一点即便是在高通收购Nuvia后也没有得到改变，并且甚至很可能单单依靠高通是无法改变的，这需要取决于微软Windows针对Arm SoC进行适配来提升用户体验，同时改变那些最初只为x86 CPUS设计的应用程序的兼容性。

对此，安蒙在接受媒体采访时表示，这需要感谢苹果，因为苹果M1的成功，推动了适用于Arm程序的开发进程，并且微软目前也在积极推动对Arm的适配工作。

此外，Nuvia与苹果的关系同样非常密切。Nuvia的三位联合创始人都来自苹果，其中首席执行官Gerard Williams曾担任苹果高级总监兼手机CPU架构师近十年，负责跨设备的一系列领先CPU与SoC的设计，甚至还是苹果Mac硬件平台M1全系列的首席架构师。

另一位联合创始人Manu Gulati同样在苹果工作了八年，并担任首席SoC架构师，负责跨各种设备的移动SoC。

最后一位联合创始人John Bruno则在苹果公司平台架构部门工作了5年，并在此期间成立了苹果公司的芯片竞争分析团队。

同时，这些创始人团队还曾在Intel、Arm、谷歌、ATI、AMD、TI等大厂有过任职经验，依靠这些履历，Nuvia在创立之初便筹集到了5300万美元资金，并在2020年获得了来自戴尔、Mayfield、Mithril Capital等多家企业2.4亿美元的融资。

有意思的是Nuvia创始之初其实计划与英特尔与AMD进行直接竞争，但后来创始人透露其真实意图不过是希望迫使苹果收购该公司，从而获得更高的回报，但如今阴差阳错被高通收购了。

这意味着高通将Nuvia收购以后，成功研制出与苹果M1类似的芯片成为可能。但是否能够达到击败苹果M2的程度犹未可知，并且即便高通一切顺利，在2023年底顺利推出了Hamoa芯片，但届时苹果可能推出了M3芯片，在性能上能够追得上还是一个问题。

当然，想要直接击败苹果难度有点高，但想要在能效上击败x86芯片或许并非那么困难，并且由于Intel与AMD的直接竞争，反而让高通有了一定的市场空间。或许随着苹果与高通在联网端市场的突进，也将刺激更多芯片企业加入到这个游戏中来，这对于数十年处于x86架构统治下的市场而言，即将迎来一场新的变革。

并且对于Arm而言，也并非是件好事，还记得Nuvia使用的并非是Arm公版架构，而是自研的Phoenix，如果高通收购Nuvia重新走向高度自研处理器这条路的话，那么对于Arm定制架构业务，也会造成巨大的打击。

写在最后

这里其实有一个问题还未得到解答，那就是为何苹果、高通纷纷选择从移动端芯片，要向联网端芯片进发？要知道这个市场已经非常成熟，并且所面对的Intel、AMD实力不容小觑，贸然进入，未必能讨好。

安蒙在一次采访中透露了原因，随着供应链的收紧，高通与代工合作伙伴一起投资产能，并努力使其来源多样化。安蒙预计要到今年年底或2023年初，供需之间才会出现更好的平衡。

不过经济走向很难预测，尤其是今年智能手机市场表现低迷。高通开始看向智能手机业务以外的不同行业，从医疗保健到汽车行业。而影响最大的来自苹果的流失，苹果正在研制自己的调制解调器，用来配合其定制的A系列处理器。

高通在2021年制定的方针是，到2023年，为苹果设备供电的调制解调器份额下降至20%，后续将慢慢降至个位数以下。苹果与高通的关系，也开始从合作伙伴走向竞争对手。