Octavo的完整SiP确实是一个完整的系统
更快地构建它。使用更少的空间。减少您的物料清单。似乎我们写的每一个新组件都具有相同的特征，或者它们的某种形式。所以这一次，当我讨论 Octavo 的最新产品OSD335x C-SiP时，我会让你自己做决定。
Octavo Systems通过将几乎完整的系统放入微型封装（又名 SiP）而声名鹊起。通过在 27 x 27 毫米、400 球 BGA 封装中包含大量内存，这一最新产品非常接近于实现这一目标。
基于 1-GHz Arm Cortex-A8 处理器（TI Sitara AM335x），OSD335x C-SiP 集成了高达 1 GB 的 DDR3 RAM、4 KB 的 EEPROM、两个电源、高达 16 GB 的闪存、一个MEMS振荡器，以及100多个无源元件。除了相对较大的内存块之外，您通常不会在这样的部件中找到振荡器和双电源。
根据 Octavo 技术人员的说法，完成基于 Linux 的设计所需的唯一其他硬件是外部电源和一些电阻器。
C-SiP 添加了所有这些组件真是太好了。它还在幕后做的事情是消除与布置电路板有关的大部分任务，包括如何以及在何处放置更大的组件以处理热量和 EMI 问题。
虽然潜在应用的清单很长，但 Octavo 声称其小尺寸和高性能适用于楼宇自动化、工业控制和消费产品以及任何物联网相关系统等设备。
审核编辑：郭婷
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