与国际芯片巨头高通8155正面PK！芯擎科技7nm车规级智能座舱芯片有何杀手锏？-电子发烧友网

（电子发烧友网报道文/章鹰）2022年，新冠疫情、地缘政治等外部冲击依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题还没有得到实质性的缓解，国际汽车巨头丰田、福特、大众等纷纷下调汽车生产计划。而此外，中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片所需数量将超过1400颗。在芯片应用大幅提升和供应短缺矛盾突出的背景下，国内车企纷纷加入车规级芯片国产化的阵列。

近日，在深圳国际汽车展上，重磅亮相的蔚来ET5轿车、零跑 C01和荣威鲸三款车型，在智能座舱芯片上都选择高通的SA8155系列芯片。在智能座舱高端芯片市场，目前主要的玩家包括高通、英特尔、瑞萨电子、恩智浦，而由吉利控股集团实际控制的湖北芯擎科技有限公司在2021年推出了一款自主研发的高端智能座舱平台主芯片“龍鹰一号”。这款产品的功能特色，最新的量产和上车进展，芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士分享了最新情况。

芯擎科技7nm座舱芯片性能优势和量产进展

芯擎科技是吉利控股集团子公司亿咖通科技与安谋中国共同出资建立的本土芯片企业，于2018年正式成立，在北京、上海和美国均设有研发中心，主要有智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片三条产品线。

“2021年10月26日，凝聚芯擎科技300多位工程师心血，历时2年多开发周期的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片SE1000（龍鹰一号）成功流片返回芯擎科技，在抵达芯擎科技上海实验室后，10分钟CPU启动，30分钟内顺利点亮，24小时LPDDR5 全速工作及主要外设打通，48小时多核操作系统稳定运行，经过团队实测，目前芯片所有参数均达到设计标准。” 芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士表示。

2021年12月10日，芯擎科技在武汉车谷正式发布“龍鹰一号”产品，这是国内首颗自主知识产权的7nm车规级座舱芯片，高性能、低功耗、高集成度，填补了国内7nm车规级座舱芯片的空白。

“龍鹰一号”集成了87层电路、88亿晶体管，芯片面积仅有83平方毫米，CPU算力能够达到90～100K DMIPS，GPU算力900+GFLOPS，NPU算力达到8TOPS。支持12路2/3MP 60帧原始摄像头数据输入，支持7屏4K/2K 60Hz不同源的独立显示，内置了ASIL-D等级的功夫安全岛，助力安全应用。

图：“龍鹰一号”产品性能电子发烧友线上截图

蒋汉平博士指出，“龍鹰一号”采用LPDDR5内存，这是在座舱SoC首款商用，最高性能达到6400MT/s，提供51.2GB/s内存带宽，有效支撑各类娱乐、图像和AI处理需求；PCIE Gen3，总带宽高达32GT/s，支持连接WiFi6、NVMe SSD多种设备，提供片间高速互联能力扩展算力；1G Ethernet TSN，支持低延时且具有实时QoS服务保障的专业音视频传输，汽车控制系统、实时监控等物联网工业领域应用；USB3.2 Gen2 DRD，带宽高达10Gbps，为车载流媒体传输、即时存储、通讯延长及安防监控提供大数据量的高速传输。

据蒋汉平博士介绍，龍鹰一号将在今年10月份完成量产。“我们非常有信心，整个设计规格（功能、性能和产品化）与实验室测试验证一致，没有偏差；客户量产定点车型实测结果与规格定义、实验室验证一致，没有偏差，座舱芯片的性能发挥的非常完备和完善；目前芯片生产交付计划，各项产品级认证进度与原始计划一致。” 蒋汉平博士分析说。

“龍鹰一号”产生的背景！芯擎助力吉利、一汽构建国产车规级芯片供应链

一个芯片公司的核心资源是人才和技术，芯擎科技的团队同时具备服务器芯片和传统汽车芯片的开发经验和量产案例，大部分研发人员拥有15年的头部企业工作经验。

“从自主的IP到芯片设计，我们是软硬一体化的核心技术能力，从底层的安全设计、IP设计以及到复杂的SOC设计，包括完整的软硬件平台和应用。” 蒋汉平博士分析芯片国产化的含义。

谈到芯片国产化的机遇，他表示，国产化是一个多维的空间，在国内车企吉利、一汽的大力支持下，芯擎科技得到了国产化需求，以及国产化未来要量产，包括相关汽车终端未来发展趋势的准确定义。在这个基础上，我们启动软件设计平台。芯擎科技获得了一汽集团的战略投资，双方将在智能座舱、自动驾驶等领域展开合作，共同推动汽车芯片国产化进程。

蒋汉平博士表示，龙鹰一号智能座舱芯片，不仅基于现阶段对于车机功能的满足，还考虑到未来OTA升级的需求，这是我们选择7nm先进工艺的原因。

“龍鹰一号”参考设计平台采用目前主流的车用量产器件完成系统设计；核心板提供了SoC、DDR等高速基础模块设计和验证，降低客户化设计难度；Camera/Display/Audio等众多子板组合，支持开发验证车载娱乐域系统解决方案；车载MCU子板，支持开发验证AUTOSAR和功能安全相关解决方案；配套提供完整的BSP/Driver/SDK及参考OS，方便客户应用开发。