真空探针台测试流程及特点介绍

真空探针台主要进行MEMS 器件晶圆级的射频测试、特种气体环境测试、压力测试、光电性能测试、温度测试、震动测试、声音测试及电参数 测试，这些测试类型都基于探针台的真空环境。当真空探针台腔体内部抽成真空后，对晶圆上的芯片加上压力、声、振动、液体、温度等影响因素，在这些因素环境中进行电性能 测试，对测试芯片的优劣进行判断。那么真空探针台的测试流程以及要点是怎样的那，下面我们进行一个简单的介绍。

1，真空探针台测试流程

自动真空探针台手动上片，自动完成环境模 拟，自动完成晶圆扫正及性能测试，测试完成后手 动进行晶圆下片。

其测试过程为：首先将待测晶圆置于一个与 外界隔绝的密封腔体中，然后将密封腔体抽真空，再充入特殊气体同时降低温度或升高温度改变测 试环境以及测试温度，当腔体内环境达到MEMS 器件所需的状态，此时检测MEMS 器件在此环境 下的反应状态，以此判断器件的优劣。

2，真空探针台测试特点

自动探针测试相对于手动探针测试具有许多 优势，主要体现在以下几点。

(1)节约人员成本。利用工控机编程，可以灵活地根据测试需求自动完成测试工作，同时将测 试人员从繁杂的工作量中解放出来。

(2)提升测试速度。在软件程序的控制下，自 动探针测试可以独自完成所有的测试流程工作，节省了测试人员的测试操作和反应的时间，使工 作效率得到很大提升。

(3)提高测试精度。由于软件程序的精确控制，使得在探针测试的过程中，不会出现由于人为判断不准、操作失误等问题，能够将测试的误差降 到最低，使测试结果的精 度很大提高。

(4)长时间、高强度及特种环境测试。根据器 件测试方式与参数的不同，有时测试工作需要长 时间持续 地进行，手动测试无法满足高强度的 测试工作，或者测试工作需 要在危险或测试人员 难于进入的特种环境进行测试，自动探针测试技 术几乎不受时间、地点、环境等因素的限制，可以 正常完成测量并取得准确的测量结果。

审核编辑：汤梓红