直击台北国际电脑展：AMD发布5nm PC芯片 NXP发布5nm车载网络处理器芯片

5月24日，暌违2年，业界瞩目的台北国际电脑展在南港展览馆举办。而在前一天，AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX CEO主题演讲，正式发布下一代Ryzen 7000处理器，这是首款采用台积电5nm制程工艺打造的PC芯片，采用全新Zen4架构以及全新的AM5平台，更高的性能，更多的功能，预计今年秋季推出。

AMD线上发布会截图

苏姿丰表示，过去7年里，AMD生产了近7000万颗AM4处理器，贯穿了5代CPU架构，四代制程工艺节点。超过125款处理器和500款主板。新一代Ryzen 7000处理器采用Zen4核心，核心二级缓存增加了一倍，达到1兆字节，单线程性能比上一代产品高出15%以上，构建在台积电5纳米工艺的优化版本，增加了对RDNA2显卡，首次将集显功能，引入发售级的台式处理器，增加了对DDR5技术的支持。而且依然支持AM4的散热。

AM5平台，包括三种主板，最高级别的X670E是为发烧友准备的，拥有极限的超频和PCle5.0扩展能力，第二种是X670，给玩游戏的用户，拥有和显卡的PCle5.0直连。第三种是B650，给没钱还想体验AM5平台的朋友，仅支持硬盘的PCle5.0。

据悉，AMD 推出的Ryzen 7000系列芯片支持超微AM5平台，重新设计的I/O核心（包括RDNA2显示、DDR5控制器、PCle5.0控制器），以台积电5nm制程打造，进一步降低能耗。

苏姿丰指出，由于行动市场对于高速运算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已经导入搭载Ryzen6000系列处理器在产品设计阶段，目前上市或者发布的产品超过70款。虽然PC市场经过去年数度高峰出货现在转趋疲弱，但是AMD公司第一季度公布财报时候，苏姿丰强调， AMD重心着眼于高端、游戏与商用市场，这些领域成长动能强劲，预期在相关客户的营收占比将持续提升，且超微PC芯片市占率已连续8季扩大。

NXP推出5nm制程的车载芯片S32G处理器

5月24日，在台北国际电脑展上，恩智浦半导体（NXP）宣布，新一代S32系列车用处理器采用台积电5纳米制程，旗下的S32G处理器将搭载于鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的Model C电动车型。

作为全球领先的汽车半导体供应商，恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数字仪表板方面拥有丰富经验。恩智浦的5纳米研发基于已建构的S32架构，兼具可扩展性和通用软件环境，进一步简化并大幅提升软件性能，满足未来汽车需求。恩智浦将运用5纳米技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时运用其知名IP组合应对严格的功能安全与信息安全要求。

NXP Semiconductors 总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 在 Computex 2022 的主题演讲中表示，该公司即将完成使用台积电 5nm 工艺技术构建的新一代汽车处理器的开发。据悉，NXP 已经与台积电合作批量生产雷达和车载网络处理器，这些处理器采用台积电的 16 纳米 FinFET 工艺技术制造。NXP 的 S32G2 车辆网络处理器可用作高级驾驶辅助和自动驾驶系统中的高性能 ASIL D 安全处理器。

Sievers 表示，NXP 的 S32G 系列汽车处理器将为富士康和裕隆汽车的合资企业 Foxtron Vehicle Technologies 推出的 Model C 系列电动房车提供动力。


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