特基和超快二极管使用SOD扁平封装的原因

即使在大型和强大的结构中，最小的变化也可以带来不同的世界，这就是为什么 ST 推出了新的肖特基和超快二极管，用于SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装的通用、工业和汽车应用。 甚至忽略最小的细节也是一个致命的错误，可能导致大规模故障或使设计无法使用。同样，封装的变化仍然会产生巨大的影响，尤其是当一个组件在电路板上多次出现并且设计人员不断致力于构建更小的 PCB 以节省成本和提高可靠性时。此外，汽车制造商还必须尽可能实现最轻的设计，以优化车辆的性能或安全特性，这需要不断改进 PCB 上的每一个组件。

SOD123Flat 器件的电流高达 2 A，而 SOD128Flat 的电流高达 5 A，并且都通过了汽车行业的认证。在 LED 照明系统、移动应用、电机驱动器、电池反接保护电路或小型电源转换器中，它们都很常见。此外，所有通用工业组件共享完全相同的模具，因为汽车级版本只是通过不同的认证过程。因此，工程师们更加相信我们的肖特基和超快二极管仍然可以在非常恶劣的环境中工作并具有较长的使用寿命。

原因 1：在更小的封装中获得更高的性能

事实上，新型 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装的第一个也是最明显的好处是它们的厚度仅为一毫米，而前几代整流器的 SMA 和 SMB 封装的尺寸是其两倍。这是可能的，因为新结构不再具有折叠在设备主体下方的 U 形引线。顾名思义，新组件平放在板上。ST 能够在不影响二极管本身性能的情况下过渡到新结构，这要归功于能够使用相同芯片的新组装技术。

较小封装中的相同硅也意味着更高的功率密度。例如，工程师以前必须使用 SMB 封装来获得 5 A 器件，而新的 SOD128Flat 封装在更接近 SMA 封装的占位面积内提供相同的额定电流。同样，如果我们将 SOD123Flat 封装与迄今为止必须使用 SMA 封装的类似设备进行比较，那么它的宽度显着减小。

原因2：令人印象深刻的耗散

尽管封装发生了变化，该二极管仍然可以通过 AEC-Q101 认证。简而言之，汽车电子委员会 （AEC） 要求组件通过 –40 ºC 和 +125 ºC 之间的特定压力测试，以确保其稳健性并保证其可靠性，无论汽车在其生命周期中将经历的环境如何。事实上，我们的新设备超越了这些规范，因为它们都可以在高达 175 ºC 的温度下运行。附带说明一下，我们的汽车级设备还具有高度专用的可追溯性水平，可确保制造商可以一直跟踪整流器直至其晶圆。因此，客户有最终的保证，我们很自豪地说他们的反馈始终是积极的。

我们的设备可以在较小的封装中承受如此高的温度的原因是我们使用了特定的夹子组装技术来适当地疏散热量。事实上，较小的表面往往会更快变热，因为用于消散芯片产生的热量的空间较小。在 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装的情况下，热量从器件的顶部传到底部排出。因此，ST 在这些新封装中使用了夹子，因为它显着提高了散热性能。事实上，虽然其他公司可能会使用普通的铝线键合，但我们使用的铜夹覆盖了芯片顶部更大的表面，因此提供了更好的导热性。

理由三：未来

使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装还可以提高可靠性并改进制造工艺。 由于 PCB 上组件的对齐对于确保引线接触电路板的连接器至关重要，因此应用焊膏和使用回流焊变得越来越普遍，因为在此过程中封装可以更好地稍微定位（自对齐）。在高回流温度下，组件和电路不会受到影响，但焊膏会熔化，这还具有将部件自动定位到电路板足迹的附加特性。然后电路板经历温度的快速变化以冷却接头并确保二极管引线和电路板连接器之间的稳定焊料。新封装的扁平设计有助于使焊膏远离封装底部，从而提高可靠性。

此外，SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装更具成本效益，而且由于它们的占位面积更小，制造商可以生产更小、更薄的器件，进一步降低材料成本。正如我们所看到的，一个简单的封装更改会对公司的整个运营产生巨大的连锁反应，并且将电路板的任何部分视为商品或事后的想法很快就会变成制造商、工程师和最终用户的噩梦或错失良机。

审核编辑：郭婷