在正确的内存配置中获得更高的性能

STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730。它们是第一款以550 MHz运行的 STM32H7 。它们也是第一款具有12 位模数转换器的STM32H7，采样速率为每秒 5 兆样本。他们是第一个拥有64 KB 一级缓存的（数据和指令分别为 32 KB）。尽管如此，尽管性能大幅提升，封装仍然很小。新型号在 CoreMark 中可以达到 2778 分，并提供 1177 DMIPS。但是，凭借高达 1 MB 的闪存和 564 KB 的 RAM，它们的内存配置处于产品组合的中间位置。原因是新的 STM32H7s 以工业自动化为目标，要求在一个封闭的空间内提供更高的性能。

它可以运行厄运吗？

正如我们所料，图形用户界面的兴起标志着这个新十年的开始。工业应用越来越依赖更大的显示器。此外，图形资源更丰富，动画更流畅，布局更复杂。因此，工程师面临新的挑战，因为他们必须在相同的规模和财务限制下做更多的事情。BOM 成本不能暴涨，PCB 应该有类似的设计。因此，添加大量内存是不可能的。因此，面对这场斗争，我们的工程师采取了一种非正统的方法。传统上，制造商不分青红皂白地提升所有规格并希望获得最好的结果。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730采用不同的策略。我们的团队定制了他们的架构以满足近期工业应用的特定需求。

2 个演示板：STM32H735G-DK 和 NUCLEO-H723ZG

展示新设备的好处可能是一场斗争。因此，让管理人员相信新 MCU 支持新应用的最佳方式是使用开发板。因此，我们发布了STM32H735G-DK，它允许工程师模拟今天推出的任何设备。事实上，STM32H7x5 和 STM32H730A/I 包含一个 LDO 和一个 SMPS，而 STM32H7x3 和 STM32H730V/Z 只有前者。此外，与 STM32H72x 不同，STM32H73x 带有一个加密内核。因此，STM32H735G-DK 容纳了团队测试今天推出的所有新 STM32H7 所需的一切。尽管如此，我们也发布了NUCLEO-H723ZG。希望围绕 STM32H723 快速构建概念验证的团队将倾向于它。

现在工程师已经有了一个演示平台，下一步是确定向他们的层次结构展示什么。因此，我们将列出三个潜在的应用程序来帮助解释驱动我们新设备的架构。我们将着眼于更丰富的 UI、预测性维护和安全性。

STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730：如何展示有意义的性能

更丰富的图形用户界面，无需外部存储器

让我们以分辨率为 320 x 240 （QVGA） 的传统 2.2 英寸显示器为例。毕竟，它是许多工业应用中的典型屏幕。假设每个像素的颜色深度为 24 位，我们可以估计帧缓冲区大约为 1，843，200 位或 230 kB。因此，我们看到 STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 的内存配置可以快速驱动此类显示器，而无需额外的 RAM。工程师还可以选择降低色深以驱动更大的显示器。例如，每像素使用 8 位可能意味着使用 4.3 英寸的屏幕。此外，由于频率提升，新设备可以提供更好的动画和更平滑的过渡。因此，新的 MCU 可以更好地展示团队在TouchGFX Designer中创建的内容，例如，同时检查物料清单。

具有外部存储器的更丰富的 GUI

其他工程师可能仍希望使用外部 RAM，在这种情况下，他们现在有两种新的可能性。他们可以使用 STM32H730。作为 Value Line 系列的一员，它仅搭载 128 KB 的 Flash，因此价格更低。或者开发人员可以使用今天的 STM32H72x 或其他 STM32H73x 将一些代码保留在 MCU 中，以实现性能或安全目的。例如，希望驱动 7 英寸显示器的工程师很可能无论如何都会使用外部 RAM。但是，他们可能会选择 STM32H723、STM32H733、STM32H725 或 STM32H735 来将部分图形框架保留在嵌入式 Flash 中，以确保更好的帧速率。还可以使用内部存储器从安全固件安装或安全模块安装等功能中受益。

新器件位于STM32H7A3/B3和STM32H745/755之间。前者具有更多内存，但运行速度要慢得多，并且更注重降低功耗。它针对将责任放在图形界面上但不需要大量计算吞吐量的应用程序。另一方面，STM32H745/755 拥有更大的内存和双核架构来优先考虑性能。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 提供了不同的折衷方案。它们具有所有 STM32H7 中最好的单线程性能，但它们的 RAM 和 Flash 可以降低 BOM。

STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730：如何体验显着优化

更快的 ADC 带来更准确的预测性维护

有效的工厂和家庭自动化要求应用程序处理大量数据。例如，人们可能会使用振动监测来依赖预测性维护。然而，除非来自传感器的数据点数量足够多，否则系统无法得出正确的结论。因此，为解决此问题，STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 具有 12 位 ADC。它能够每秒 5 兆样本，除其他外，它可以保证快速控制或快速傅里叶变换。此外，通常在其他 STM32H7 上发现的快速 16 位 ADC 仍然存在于这些新器件上。此外，由于其 140 ºC 的结温和 125 ºC 的表面温度，ST 可以在最恶劣的条件下保证这样的性能水平。 同样，新设备在所有闪存和 RAM 上都具有错误代码纠正机制，以提供更强大的架构。

动态解密以获得更彻底的安全性

安全性是工业应用的另一个关键方面，但对外部存储器的需求会使事情复杂化。嵌入式存储器的可访问性要小得多。因此，例如，它不太容易受到数据转储的影响。因此，必须帮助开发人员保护存储在外部闪存上的数据或代码。因此，STM32H733、STM32H735 和 STM32H730（带有加密内核的）支持动态解密 （OTFDec）。以前，只有 STM32H7A 和 STM32H7B 提供它。借助这种新型 MCU，工程师可以提供更高的安全性而不会降低性能。此外，新器件还集成了两个 OctoSPI 接口以连接外部闪存和外部 RAM。

审核编辑：郭婷