0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

一文知道有铅与无铅封装的区别

科技观察员 来源:allaboutcircuits 作者:Nexperia 2022-05-10 15:34 次阅读

大规模生产的小型电子产品中使用的大多数组件都采用无铅封装,但是否可以合并有铅封装的元素?

在我们深入研究之前,我们应该解决一个困惑点。当提到有铅和无铅封装时,我们指的是芯片是否有安装到电路板上的金属引线(有时称为腿),就元素铅而言,不是有铅还是无铅。

有铅和无铅封装各有优缺点。通过探索它们的优缺点,我们可以了解哪些更适合某些应用,甚至可以展望组件封装的未来。

无铅封装的优势

易于施工和维修

引线封装在元件周边有小腿,可以穿过 PCB 并焊接在 PCB 的背面(通孔)或直接焊接到 PCB 的正面(表面贴装)。

引线芯片封装最明显的优势可能是它们更容易安装在 PCB 上。如果您自己制作原型并将组件焊接到 PCB 上,它们会更宽容。它们还使 PCB 更易于检查和维修,因为您可以用肉眼看到断开的连接。除了更小、更不可见之外,无铅封装更难检查,因为接触点位于芯片下方。通常,在 X 射线机的帮助下检查和维修具有大部分无铅元件的电路板。

DFM 和更便宜的焊膏

由于含铅封装上的接触点较大,它们可以使用较粗的焊膏,这样成本较低。无铅元件可能非常小,以至于粗焊膏中的颗粒几乎与元件的接触点一样大,使它们无法连接。

可制造性设计 (DFM) 可能是大批量产品成功的关键因素。这会使设计人员陷入困境,因为尽管大多数现代和大规模生产的设备都使用无铅封装,但小于 0.4 毫米的引脚通常需要 4 型焊膏和用于制造过程的降压掩模。这两者都可以大大增加批量生产的成本。

无铅封装的优势

节省空间

虽然在手动焊接原型时有铅封装更加宽容,但无铅封装在大批量制造时具有许多优势。无铅封装通过将接触点保持在组件下方而不是在其周边上来节省空间。这一额外空间对于移动设备、平板电脑和可穿戴设备等应用至关重要,每一毫米都很重要。无引线组件使智能手机等设备成为可能。

坚固性和机械强度

无铅元件的另一个优点是它们的机械强度。换句话说,它们不容易与 PCB 分离。这是由于它们的接触面积与封装比率高。由于引脚位于组件的底部而不是周边,因此大部分组件通过焊料连接到 PCB。含铅表面贴装元件往往缺乏通孔和含铅对应元件的坚固性。

poYBAGJ6FaSAO8eBAAA1irUr3fI479.png

拉力和剪切力会导致组件与 PCB 分离或失去连接。焊接到 PCB 上的封装表面积越大,保持连接的可能性就越大。您可以在此无铅封装白皮书(PDF)中了解更多信息

我们可以两全其美吗?

人们可能不会很快在车库中焊接微小的无铅元件,但幸运的是,如今大多数无铅元件都有某种评估板。通过隔离使有铅和无铅封装变得更好的元素,我们希望通过降低成本来帮助使大规模生产更容易实现。

Nexperia,我们的目标是将有铅封装的优势融入我们的无铅设计,同时保持无铅封装的优势。例如,在我们的分立逻辑GX 封装中,间距均超过 0.4 毫米,同时保持小尺寸。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4194

    文章

    22383

    浏览量

    384002
  • 封装
    +关注

    关注

    123

    文章

    7108

    浏览量

    140900
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    混装工艺的探讨

    元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨铅制程下有混装工艺的相关问题及应对措施。【关键
    发表于 04-24 10:10

    锡与锡可靠性的比较

    本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑 锡与锡可靠性的比较
    发表于 10-10 11:41

    SMT工艺和工艺的区别

    工艺和工艺的区别工艺和
    发表于 05-25 10:08

    SMT工艺和工艺的特点

    用很多年工艺和工艺成本和设备通用性比较: 绝大多数的设备都适用于
    发表于 05-25 10:10

    SMT工艺和工艺的特点

    工艺和工艺技术特点对比表:类别无工艺特点
    发表于 07-14 11:00

    化挑战的电子组装与封装时代

    材料的供应是个重大的问题。化,主要在于焊料的选择及焊接工艺的调整,其中尤以
    发表于 08-09 11:05

    【转】 PCB板材工艺的差别

    且两者也是区别:  1)从表面字意看,那就是
    发表于 08-02 21:34

    【转】PCB板喷锡与喷锡的区别

    。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为锡与锡两种。今天就给大家详细讲述
    发表于 10-17 22:06

    【转】PCB板喷锡与喷锡的区别

    。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为锡与锡两种。今天就给大家详细讲述
    发表于 10-29 22:15

    Microchip宣布所有产品将采用铅封装

    年7月1月起实施"有害物质限制(RoHS)"法令,对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。Microchip先行步为客户提供铅封装的半导体产品,协助客户在
    发表于 11-23 17:05

    杰尔镍内涂层的锡铜铅封装技术

    。    目前,大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖层锡与材料。在封装行业向铅封装转移时时,许
    发表于 11-23 17:08

    AD7828标准5962-8876404XX最后个X代表现在的铅封装

    为5962-8876404XX,查了下最后个X说明非在38585中lead finish(引脚精加工)的A、B、C项内(非镀锡、镀金等),不知道是不是代表现在的
    发表于 01-24 13:36

    PCB喷锡与喷锡的区别

    ,但却不知道锡还分为锡与锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有
    发表于 04-25 11:20

    什么是飞利浦超薄铅封装技术?

      皇家飞利浦电子公司宣布在超薄铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装:MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的
    发表于 10-16 06:23

    PCB板喷锡与喷锡的区别分享!

    。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为锡与锡两种。今天就给大家详细讲述
    发表于 10-17 21:45