WiFi芯片企业尊湃通讯宣布Pre-A轮融资超募3亿元
WiFi芯片企业尊湃通讯科技有限公司近日宣布已超募完成数亿元Pre-A轮融资。
据了解，该轮融资主要由小米、海望资本、天际资本等投资方组成，本次融资总额超募3亿元，尊湃通讯表示该轮融资资金将主要被用于研发、投片测试、市场拓展等方面。
尊湃通讯科技（南京）有限公司，成立于2021年3月，是一家以高端芯片设计为主的高科技公司。公司总部位于南京，全球研发中心设立在上海张江，北京和深圳也设有办公室。尊湃通讯致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6 AP量产芯片及完整解决方案。 公司已经获得近亿元天使轮投资，投资方包括高榕资本等半导体的头部资本。
公司创始团队来自于海思，高通，Marvell，展锐等顶级芯片大厂， 包括具有20年以上无线通信芯片行业经验的资深专家队伍。核心团队成员毕业于国内外著名高校，包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、东南大学等985、211院校；其中80%拥有博士或硕士学位。
研发团队具备10年以上Wi-Fi SoC量产开发经验，累计交付数亿颗Wi-Fi 4~6系列芯片，并成功商用；具有完备的WiFi AP SoC研发体系，包括模拟射频、软件算法，数字基带以及量产导入。其中射频团队是国内拥有丰富Wi-Fi 6产品开发经验以及Pre Wi-Fi 7研发能力的队伍。
综合整理自 澎湃新闻 雷锋网 创业邦
审核编辑 黄昊宇
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