芯和半导体即将亮相IEEE国际微波周

时间2022年6月19-24日地点丹佛，美国展位号5011

活动简介

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。芯和半导体受邀将连续第九年参加IMS，展示其在射频微波方面的最新研发成果。

一年一度的IMS展会和RFIC、微波测试技术研讨会ARFTG同时召开，为微波领域里的各种组织、企业和个人提供了绝好的沟通和分享的机会。

展台演示

Metis

三维封装和芯片联合仿真软件

Xpeedic Metis 是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先进封装联合仿真的EDA平台，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置，并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化。

Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

Metis集成芯和独创Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技术，可以在保证精度前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。

HERMES 3D

3D全波电磁场仿真工具

Xpeedic Hermes 3D使用accuracy mesh加密技术使有限元方法得以实用化。初始网格(将几何子分为四面体单元)的产生是以几何结构形状为基础的，利用初始网格可以快速解算并提供场解信息，然后只在需要的区域将网格加密细化，其迭代法求解技术节省计算资源并获得最大精确度。必要时还可方便地使用人工网格化来引导优化加速网格细化匹配的解决方案。

Hermes 3D内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎FEM3D Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，完全满足高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

IRIS

芯片设计的电磁场仿真工具

Xpeedic IRIS为电路设计者提供了一个集成在Cadence Virtuoso平台中的3D快速电磁场仿真工具，用于分析片上无源器件的性能和互连线的影响。电路设计者现在通过这种全自动的快速仿真方式，可以在不限制任何特定PDK的情况下进行无源器件的电磁分析。IRIS现在已成为了电路设计者不可或缺的工具。

原文标题：芯和半导体邀您参加IMS2022

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审核编辑：汤梓红