印度计划建造首座晶圆代工厂

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近年来，在全球半导体快速发展以及疫情影响供应链正常运行的背景下，印度政府大力支持半导体产业的发展，包括发布补贴政策扶持本地企业发展以及引进外资企业。在政府的扶持下，印度半导体产业快速崛起。

外媒报道，印度南部卡纳塔克邦政府表示，国际半导体财团 ISMC 将投资30 亿美元，建立一座晶圆芯片代工厂，采用逻辑制程 65nm。届时，这将是印度首座晶圆代工厂，并且可以创造1500个直接就业机会，1万个间接就业机会。对于印度来说，这不仅仅提高了当地居民的就业水平还加速了半导体产业发展。

为什么印度到今年才宣布建造首座晶圆代工厂，在这之前是否有外资企业计划在印度建厂呢?答案是，有的。2005年，英特尔来到印度计划建设一座价值数十亿美元的晶圆厂，最终因为印度政府没有相关的半导体投资政策而放弃计划。或许是在数十年前，印度对半导体产业的认识并不超前，加之政府财政能力等各方面因素，才错失英特尔这一位“猛将”。而英特尔在印度建设晶圆厂的计划失败之后，在2006年寻求与中国大连政府的合作，建设了12英寸晶圆厂，耗资25亿美元。

此次宣布投建晶圆厂的ISMC是阿布扎比的 Next Orbit Ventures 和以色列高塔半导体的合资企业。其中，高塔半导体是全球前十大芯片代工厂。根据集邦咨询数据，到2021年第四季度，高塔半导体已经夺得全球1.4%的市场份额，该季度营收为4.12亿美元。据了解，高塔半导体在以色列、美国、日本均有工厂，其产品广泛应用于消费电子、汽车、航天等领域。

值得关注的是，4月27日，高塔半导体对外宣布“公司的股东会已经正式批准英特尔收购高塔的议案”，这意味着当完成对高塔半导体的收购之后，英特尔将取代高塔半导体此前在ISMC决策地位。英特尔正以另一种形式完成2005年在印度建设晶圆厂的计划。

不管如何，ISMC建立晶圆代工厂将有利于印度半导体产业的“崛起”。就在今年1月份，印度批准了7600 亿卢比(102 亿美元)的激励计划以此吸引国际龙头芯片厂商，提高印度半导体产业与泰国、越南等国家的竞争力。目前，ISMC 和印度企业集团 Vedanta Ltd(VDAN.NS)已经申请了激励计划。

印度电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw预计，未来两到三年内，在印度的几家半导体工厂将开始生产。据了解，三星显示的印度诺依达中小尺寸OLED模组工厂、华星光电的印度显示模组工厂等显示面板工厂在2021年下半年逐渐进入投产阶段。

印度电子与半导体协会乐观预测，2021年印度半导体市场规模为271.5亿美元，到2026年将增长为640.5亿美元;再到2030年，全球半导体市场将达到5500亿-6000亿美元，印度可以占据850亿-1000亿美元的份额。

随着政府利好政策的发布，印度半导体产业加速发展，未来可期。只不过，当下全球半导体竞争格局复杂，加之俄乌战争影响供应链，例如氖气、六氟丁二烯气体等气体的供应问题，印度又会给如何找到上游原材料供应伙伴。此外，印度在半导体产业方面没有完整的生态系统，缺乏人才、电力供应、交通运输等方面也是弱项，除了金融补贴，还面临诸多挑战。

原文标题：印度半导体初步崛起? ISMC将投资30亿美元建立第一座晶圆代工厂

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审核编辑：汤梓红

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