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车规MCU产品阵容再扩充 比亚迪半导体推出全新8位通用MCU BS9000AMXX系列

21克888 来源:厂商供稿 作者:比亚迪半导体 2022-04-20 18:42 次阅读

如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈,那MCU就是解决汽车智能化的关键,对汽车智能化发展起着决定性的作用。

性能优势加持 车规级品质背书

比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术,进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容,于2022年3月全新推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列,客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。

BS9000-AM28芯片

BS9000-AM20芯片图

BS9000AMXX系列是一款车规级高品质等级的8位通用MCU,该芯片采用S8051 内核,主频最高为24MHZ,基于标准8051指令流水线结构,包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM通信支持1路IIC、2路UART(其中一路支持Lin2.1协议)、1路SPI、最多达7路PWM;支持BLDC电机控制,最多达24路12位分辨率ADC,最多可支持26 个I/O,并集成高可靠性电容检测按键模块,包括TSSOP28、QFN20两种封装形式。

BS9000-AMXX系列产品特性


早在2018年,比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级MCU芯片,实现国产化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片,其外设资源更加丰富,例如:增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互补输出可以做BLDC控制,支持在线升级,完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。

此外,相较行业同类产品, BS9000AMXX系列产品采用1T S8051内核,单指令时钟周期,主频24Mhz,运算速率更快,产品资源更加丰富,大大降低汽车软件成本和复杂性,打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解决方案。

8位车规MCU资源对比


车规MCU芯片作为应用在车身安全控制领域的关键零部件,考验着公司CPU、存储、模拟等技术以及对整车的理解,在安全性、可靠性方面需要经验和时间的积累。

比亚迪半导体在车规级芯片领域深耕十余年,在功能、安全、可靠性等方面要求严苛,严格遵循TS16949标准生产管控流程。BS9000AMXX系列MCU产品,同样达到了AEC-Q100 GRADE1品质等级。

车规级品质标准

MCU可为不同应用场景实施不同控制。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,从雨刷、车窗到座椅,从安全系统到车载娱乐系统,再到车身控制和引擎控制,几乎都离不开MCU芯片,汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。BS9000AMXX系列产品,可以满足汽车电子中的多种应用场景,例如:车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC电机控制等。

不负期许 MCU向更高目标迈进

凭借在微控制器技术方面的深厚积累,比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域,从工业级MCU开始,坚持性能与可靠性双重路线,现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等“宽产品线、高覆盖面”的产品阵容,累计出货突破20亿颗。

根据Omdia统计,比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型上,在国产车规级MCU在市场上迈出了坚实的一大步。2020年11月,比亚迪半导体车规级MCU芯片也因优秀的市场表现和可靠的产品性能,荣获“全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。


未来,比亚迪半导体继续加大与国内代工厂、封测厂的紧密合作,将推出应用范围更广、技术持续领先的32位高端单核系列、双核系列、多核系列高性能车规级MCU芯片。

比亚迪半导体简介

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月,是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务,产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。

经过近20年的技术积累和沉淀,除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率半导体业务之外,比亚迪半导体还在智能控制IC、智能传感器、以及光电半导体等领域取得显著成果。现车规级产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域,如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。

比亚迪半导体致力于协助建立我国车规级半导体产业的创新生态,实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

更多信息请登录官网:http://www.bydmicro.com

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