0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

从晶圆代工厂下黑手?提防集成电路的“硬件木马”

E4Life 来源:电子发烧友网 作者:周凯扬 2022-04-19 00:53 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

黑客攻击是当下最严重的安全问题之一,随着近期攻击活动的频繁,国际上不少能源公司都深受其害,被窃取勒索机密信息。然而,同样的攻击也在威胁着人们看不到的领域,比如最近专门针对工控系统的恶意软件PIPEDREAM,就是通过PLC编程软件CODESYS的漏洞进行攻击的。

不过这类攻击主要是还是从软件层面上攻破PLC等硬件,那有没有直接在硬件层面上为黑客创造可乘之机的方法呢?自然也有,也就是我们常说的硬件木马。这类硬件木马更像是一种后门攻击,靠的就是对集成电路进行恶意篡改。

硬件木马如何下黑手

集成电路已经成为了诸多实际应用中不可或缺的组件,从智能家居、工业设备到机器学习加速器。然而随着IC的设计与生产愈发复杂,一个芯片可能包含数百亿晶体管,先进工艺所需的生产条件也不是Fabless厂商能够轻易负担的。很多时候这些工作是外包给第三方完成的,这样的流程结构造成了一些硬件安全隐患,只要流程中任意一名参与者图谋不轨,就有可能利用硬件木马触发敏感信息泄露、性能下降和IP窃取。

这类硬件木马通常分为两个部分,一个是触发器,另一个就是内部的载荷了。触发器决定硬件木马什么时候激活,载荷则负责关键的攻击工作,比如窃取隐私信息或产生错误的输出等。

就以常见的边信道攻击(SCA)为例,这种攻击可以利用IC的固有物理属性,比如时序、功耗等,获取本放在IC内部的信息,但这种攻击往往需要获取大量的数据和处理,如今不少安全性强的芯片通过阻绝这一过程,让自己免受SCA的破坏。然而在硬件木马的辅助下,可以省去处理的过程,极大减少攻击的时间。

验证硬件木马的样片 / 塔林理工大学


那么攻击者是在哪个阶段插入这些硬件木马的呢?塔林理工大学的研究人员为了验证硬件木马的可行性,打造了一个基于65nmCMOS工艺的ASIC芯片,通过ECO在其中的4个加密核(两个AES、两个PRESENT)中引入了硬件木马,“下黑手”的时间只花了不到两个小时。

芯片设计、攻击和制造的流程 / 塔林理工大学


从上图可以看出,在GDSII版图送给代工厂的途中,攻击者对其进行了篡改,改变或增加额外的逻辑,最后代工厂制造出了内含木马的芯片,并利用基于功率的边信道攻击获取了加密信息。若是芯片本身功耗就在mW级左右,终端用户基本很难察觉到来自芯片的异常。

原始和被篡改后的布局 / 塔林理工大学


ECO必须要四个先决输入,工艺库、单元库、门级网表和时序约束,对于能在代工厂内对版图动手的攻击者来说,前两项已经到手了,门级网表可以通过EDA工具从布局中提取,而时序约束只能靠一定程度的估计了。

如何杜绝硬件木马

至于杜绝硬件木马的话,目前主要方式有两种,一种是边信道分析,一种是逻辑测试。像以上的边信道攻击方式,因为会改变时序等参数,所以边信道分析可以检测出这类无功能性的硬件木马,但对于小的硬件木马存在一定的误报率。而逻辑测试的难点在于用少量的测试模式,增加对触发器的覆盖。

美国圣地亚哥大学的几位研究人员提出了一种更好的检测方式,名为AdaTest。该检测方式通过加强学习产生了一组多样的测试输入,通过迭代的方式逐步产生高回报值的测试矢量。此外,AdaTest会着重关注为硬件木马检测提供更多信息的测试样本,从而减少样本数量提高样本质量。

AdaTest的流程图 / 圣地亚哥大学


为了减小硬件开销,AdaTest能在可编程硬件上部署电路仿真,从而加速测试输入的回报值评估;其次,通过自动构建辅助电路进行测试输入生成、回报值评估和自适应采样,AdaTest中的每个计算阶段都被流水线化。与传统的逻辑测试相比,AdaTest的测试生成速度提高了两个数量级,与此同时测试样本大小减小了两个数量级,却因此实现了同样或者更高的硬件木马检测率。

由上可知,与预防硬件木马一样,植入硬件木马同样不是一件易事,所以代工厂出现这类硬件木马出现的概率比较小,但不代表不存在这样的安全威胁,毕竟人为设计失误都出现了,人为篡改也不是不可能的,设计者对这样的疏忽也不可不防。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5446

    文章

    12468

    浏览量

    372687
  • 能源
    +关注

    关注

    3

    文章

    2247

    浏览量

    45808
  • 编程软件
    +关注

    关注

    3

    文章

    145

    浏览量

    24784
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    格罗方德收购新加坡硅光代工厂AMF

    格罗方德(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)宣布收购总部位于新加坡的硅光代工厂Advanced Micro Foundry(AMF),此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
    的头像 发表于 11-19 10:54 293次阅读

    全球前十大代工厂营收排名公布 TSMC(台积电)第一

    根据集邦咨询最新报告数据显示,在2025年第二季度,全球前十大代工厂营收增长至417亿美元以上,季增高达14.6%;创下新纪录。在2025年第二季度,前十
    的头像 发表于 09-03 15:54 4331次阅读

    汽车电子PCBA代工厂怎么选

    选择汽车电子PCBA代工厂时,应重点关注技术能力、生产能力、质量控制、交付效率、服务模式、行业经验六大核心维度,并结合具体需求进行综合评估,以下是详细分析:  一、技术能力 设备配置:考察工厂是否
    的头像 发表于 08-18 09:35 548次阅读

    PCBA代工厂选择指南:四大核心标准

    能力,例如HDI板(高密度互连板)可实现更小尺寸、更高密度的电路设计,适用于智能手机、AI服务器等高端设备;陶瓷PCB则因耐高温、高频特性,被广泛应用于5G通信、汽车电子领域。若您的产品涉及这些技术,代工厂必须具备相关工艺经验。
    的头像 发表于 08-08 17:10 884次阅读

    无人机PCBA代工厂

    在选择无人机PCBA代工厂家时,可以工厂专业化程度与设备配置、生产能力与规模、技术实力与研发能力、质量管理体系与认证、服务案例与客户反馈、价格与性价比、环境与安全标准、元器件的周转与存储、
    的头像 发表于 07-28 10:03 353次阅读

    Cadence扩大与三星代工厂的合作

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与三星代工厂的合作,包括签署一项新的多年期 IP 协议,在三星
    的头像 发表于 07-10 16:44 825次阅读

    我国著名MEMS代工厂芯联集成并购重组项目过会 欲收购芯联越州

    并购重组审核委员会审议通过,后续尚需取得中国证监会同意注册的决定后方可实施。 芯联集成是全球领先的集成电路代工企业之一,根据ChipIn
    的头像 发表于 06-25 18:11 970次阅读
    我国著名MEMS<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工厂</b>芯联<b class='flag-5'>集成</b>并购重组项目过会 欲收购芯联越州

    半导体制造流程介绍

    本文介绍了半导体集成电路制造中的制备、制造和
    的头像 发表于 04-15 17:14 1801次阅读
    半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造流程介绍

    日本Sumco宫崎工厂计划停产

    日本硅制造商Sumco宣布,将在2026年底前停止宫崎工厂的硅生产。 Sumco报告称,主要用于消费、工业和汽车应用的小直径
    的头像 发表于 02-20 16:36 755次阅读

    6.4级地震冲击嘉义,台南代工厂与面板厂受影响情况概览

    在1月21日,嘉义地区发生了一场芮氏规模达到6.4级的地震,对邻近的代工厂和面板厂造成了一定影响。台积电(TSMC)和联电(UMC)在台南的工厂由于震度超过4级,为确保安全,当时立
    的头像 发表于 01-23 15:46 1317次阅读

    制造及直拉法知识介绍

    集成电路、功率器件及半导体分立器件的核心原材料,超过90%的集成电路均在高纯度、高品质的
    的头像 发表于 01-09 09:59 1930次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造及直拉法知识介绍

    95.5亿!大厂成功引资

    。在此之前,皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。 本次增资完成后,集成持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%,仍为第一大股东。 据TrendForce公布的24Q1全球
    的头像 发表于 01-07 17:33 705次阅读
    95.5亿!<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>大厂成功引资

    集成电路封装的发展历程

    能等作用。集成电路封装一般可以分为芯片级封装(0级封装)、元器件级封装(1级封装)、板卡级封装(2级封装)和整机级封装 (3级封装)。 根据切割与封装顺序划分:传统封装(先从上分离出单个芯片后再进行封装);
    的头像 发表于 01-03 13:53 1564次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>封装的发展历程

    韩国政府考虑成立政府资助代工厂

    近日,据韩媒最新报道,尽管三星电子在代工领域已经拥有强大的业务实力,但韩国政府仍在积极考虑成立一家全新的政府资助
    的头像 发表于 12-26 14:40 823次阅读

    全球代工市场三季度营收创新高,台积电稳居首位!

    近日,市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2024年第三季度,全球前十大代工厂总营收实现环比增长9.1%,达到349亿美元,创下历史新高。这一成绩的取得,得益于新智能手机和PC
    的头像 发表于 12-09 11:56 2225次阅读
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b>市场三季度营收创新高,台积电稳居首位!