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领先三星!3纳米工艺重大突破!台积电8月投产 Q1先进制程营收占五成

章鹰观察 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2022-04-15 08:31 次阅读
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(电子发烧友网报道 文/章鹰)4月14日下午2点,台积电2022年第一季度法说会正式召开。受益于芯片涨价效益,加上7nm、5nm等先进制程持续放量,台积电2022年第一季度营收和增长表现让市场惊艳。台积电2022年第一季度营收达到175.7亿美元,较去年同期增长36%,比2021年第四季度增加11.6%。第一季度毛利率为55.6%,税后纯利润年增45.1%,达到2027.3亿台币。营收、毛利率皆超过年初的财测目标。

图片来自台积电PPT

从芯片制程的营收来分析,台积电指出,第一季度7nm制程出货营收占比达30%,5nm制程出货营收占比达到20%,即先进制程营收占比达5成,28nm和16nm制程营收占比分别达到11%和14%。

图片来自台积电PPT

从业务平台来看,台积电第一季度智能手机营收占比40%,HPC(高效运算)达到41%,物联网8%,车用电子占比5%,消费电子3%。值得注意的是车用电子和HPC营收成长强劲,分别季增都达到26%。

图片来自台积电PPT

对于2022年第二季度的业绩展望,台积电财务长黄仁昭表示,Q2营收将落在176亿美元到182亿美元之间,较2022年首季增长3.2%到6.7%之间。

台积电3nm VS 三星3nm, 谁能胜出?

台积电和三星是目前仅有的两家计划使用 3nm 工艺节点生产芯片的代工厂。台积电计划继续将其 FinFET 晶体管用于 3nm,而三星计划将其 GAA(Gate-all-around)架构用于 3nm。据海外媒体报道,华尔街投行摩根斯坦利表示,台积电正在将其增强型 3nm 工艺节点 (N3e) 的生产计划提前四分之一。

根据摩根斯坦利的报告,台积电 N3e 工艺节点的逻辑密度比原来的 N3 减少了大约 8%,EUV 层数减少了四个。EUV 机器使用紫外线光束帮助在晶圆上创建电路图案。将N3e模式的生产提前四分之一,对原有N3 3nm芯片的生产没有影响。台积电仍有望在今年第三季度开始生产 N3 芯片,并在 2023 年第一季度交付给客户。

近日,台湾《联合报》最新报道称,台积电的3nm工艺最近取得了重大突破,将于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片量产。正是以鳍式场效电晶体(FinFET)架构对决三星的环绕闸级(GAA)制程。现在8月份要量产的是N3B版,2023年还会有增强版的N3E工艺量产。

据悉,N3E工艺将使用更少的EUV光刻层,从25层缩减到21层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会比N3版本低大约8%,相比N5仍然会高60%。

在先进制程竞赛上,台积电的最大对手是韩国三星电子,三星在3nm工艺的开发进程不如预期,业内人士曾表示其客户少,IP不全是主要障碍,此前三星电子4nm制程工艺量产后,三星晶圆厂的 4nm 节点的芯片良率仅为 35%,而台积电 4nm 节点的良率达到70%。令人失望的良率数字导致高通转向,高通已经把下一代芯片直接转给台积电。

台积电3nm工艺8月份量产,估计第三季度发布苹果新机A16芯片无法使用这个最新制程。台积电3纳米明年加速放量,业内认为主要有8家客户。第一梯队是主要应对苹果和英特尔,苹果用于新款的手机处理器外,还包括应用在平板和笔电等处理器;第二梯队客户是AMD联发科,第三梯队是英伟达和高通。

尽管最近消费电子景气指数下降,海通国际证券指出,台积电市场地位无法撼动,尤其是在先进制程,7nm、5nm和3nm上,未来,台积电受产业下行的影响相对轻微。第一季度台积电先进制程营收占比达到五成,投行摩根斯坦利也乐观看待台积电在3nm上的进展,预测其在先进制程市场占比还会进一步提升。

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