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未来CPU处理器技术演进路线

智能计算芯世界 来源:智能计算芯世界 作者:智能计算芯世界 2022-04-14 09:41 次阅读

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本文选自“2022年国产服务器CPU研究框架”。后摩尔定律时代,单靠制程工艺的提升带来的性能受益已经十分有限,Dennard Scaling规律约束,芯片功耗急剧上升,晶体管成本不降反升;单核的性能已经趋近极限,多核架构的性能提升亦在放缓。AIoT时代来临,下游算力需求呈现多样化及碎片化,通用处理器难以应对。

1)从通用到专用:面向不同的场景特点定制芯片,XPU、FPGA、DSA、ASIC应运而生。

2)从底层到顶层:软件、算法、硬件架构。架构的优化能够极大程度提升处理器性能,例如AMD Zen3将分离的两块16MB L3 Cache合并成一块32MB L3 Cache,再叠加改进的分支预测、更宽的浮点unit等,便使其单核心性能较Zen2提升19%。

3)异构与集成:苹果M1 Ultra芯片的推出带来启迪,利用逐步成熟的3D封装、片间互联等技术,使多芯片有效集成,似乎是延续摩尔定律的最佳实现路径。

主流芯片厂商已开始全面布局:Intel已拥有CPU、FPGA、IPU产品线,正加大投入GPU产品线,推出最新的Falcon Shores架构,打磨异构封装技术;NvDIA则接连发布多芯片模组(MCM,Multi-Chip Module)Grace系列产品,预计即将投入量产;AMD则于近日完成对塞灵思的收购,预计未来走向CPU+FPGA的异构整合。

此外,英特尔、AMD、Arm高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业主要参与者联合成立了Chiplet标准联盟,正式推出通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet InterconnectExpress”(通用小芯片互连,简称“UCIe”)。

在UCIe的框架下,互联接口标准得到统一。各类不同工艺、不同功能的Chiplet芯片,有望通过2D、2.5D、3D等各种封装方式整合在一起,多种形态的处理引擎共同组成超大规模的复杂芯片系统,具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。

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以多核提升性能功耗比:多核处理器把多个处理器核集成到同一个芯片之上,每个单元的计算性能密度得以大幅提升。同时,原有的外围部件可以被多个CPU系统共享,可带来更高的通信带宽和更短的通信时延,多核处理器在并行性方面具有天然的优势,通过动态调节电压/频率、负载优化分布等,可有效降低功耗,提升性能。

以多线程提升总体性能:通过复制处理器上的结构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源,可以极小的硬件代价获得相当比例的总体性能和吞吐量提高。

微架构的改进

众多算数单元、逻辑单元、寄存器在三态总线和单项总线,以及各个控制线的连接下共同组成CPU微架构。不同的微架构设计,对CPU性能和效能的提升发挥着直观重要的作用。

微架构的升级,一般涉及到指令集拓展、硬件虚拟化、大内存、乱序执行等等一系列复杂的工作,还涉及到编译器、函数库等软件层次的修改,牵一发而动全身。

摩尔定律放缓

摩尔定律于上世纪60年代提出,直至2011年前,计算机元器件的小型化是提升处理性能的主要因素。2011年后,摩尔定律开始放缓,制硅工艺的改进将不再提供显著的性能提升。

“Tick-Tock”模式失效

自2007年开始,英特尔开始实施“Tick-Tock”发展模式,以两年为周期,在奇数年(Tick)推出新制成工艺,在偶数年(Tock)推出新架构的微处理器。

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在14nm转10nm接连推迟后,英特尔自2016年起宣布停止 “Tick-Tock”处理器升级周期,改为处理器升级的三步战略:制程工艺(Process)-架构更新(Architecture)-优化(Optimization)。

后摩尔时代,顶层优化或更为重要

新的底层优化路径被提出,例如3D堆叠、量子计算、光子学、超导电路、石墨烯芯片等,技术目前仍处于起步阶段,但后续有望突破现有想象空间。

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根据MIT在《Science》发布的文章,后摩尔定律时代,算力提升将更大程度上来源于计算堆栈的「顶层」,即软件、算法和硬件架构。

通用指令集为了覆盖更多应用,往往需要支持上千条指令,导致流水线前端设计(取指、译 码、分支预测等变得十分复杂),对性能功耗会产生负面影响。

领域专用指令集可大大减少指令数量,并且能够增大操作粒度,融合访存优化,实现数量级提高性能功耗比。

新兴场景出现,CPU从通用向专用发展

1972年,戈登·贝尔(Gordon Bell)提出,每隔10年,会出现新一类计算机(新编程平台、 ,新网络连接、新用户接口,新使用方式且更廉价),形成新的产业。1987 年, 原日立公司总工程师牧村次夫(Tsugio Makimoto) 提出,半导体产品未来可能将沿着“标准化”与“定制化”交替发展的路线前进,大约每十年波动一次。

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经历了桌面PC、互联网时代和移动互联网时代后,“万物智联”已成为新的风向标,AIoT正掀起世界信息产业革命第三次浪潮。而AIoT最明显的特征是需求碎片化,现有的通用处理器设计方法难以有效应对定制化需求。

通用与性能,难以兼得

CPU是最通用的处理器引擎,指令最为基础,具有最好的灵活性。Coprocessor,是基于CPU的扩展指令集的运行引擎,如ARM的NEON、Intel的AVX、AMX扩展指令集和相应的协处理器。

GPU,本质上是很多小CPU核的并行,因此NP、Graphcore的IPU等都和GPU处于同一层次的处理器类型。

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FPGA,从架构上来说,可以用来实现定制的ASIC引擎,但因为硬件可编程的能力,可以切换到其他ASIC引 擎,具有一定的弹性可编程能力。

DSA,是接近于ASIC的设计,但具有一定程度上的可编程。覆盖的领域和场景比ASIC要大,但依然存在太多的领域需要特定的DSA去覆盖。

ASIC,是完全不可编程的定制处理引擎,理论上最复杂的“指令”以及最高的性能效率。因为覆盖的场景非常小,因此需要数量众多的ASIC处理引擎,才能覆盖各类场景。

后摩尔定律时代,展望CPU未来发展之路

不可逆转的SoC集成:由于集成电路集成度不断提高,将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗芯片上的 SoC 片上就成为整个半导体行业发展的一个趋势,可以显著降低系统成本和功耗,提高系统可靠性。M1 并不是传统意义上的 CPU,而是一颗SoC。CPU采用了8核心,包括4个高性能核心和4个高能效核心。每个高性能核心都提供出色的单线程任务处理性能,并在允许的范围内将能耗降至最低。

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异构能力的大幅提升:M1还采用了统一内存架构(UMA),CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起,得益于此,SoC中的所有模块都可以访问相同的数据,而无需在多个内存池之间复制数据,带宽更高、延迟更低,大大提高了处理器的性能和电源效率。此外,最新一代的M1 Ultra本质上是两个M1 MAX的有效组合,通过UltraFusion架构,提供高达128G统一内存,相较M1的GPU性能提高8倍。

苹果M1处理器完成了一次从多芯片走向一体化的过程,这也是苹果打造完整PC生态链的必经之路,让我们看见了CPU未来发展的更多可能性。

后摩尔时代,异构与集成

海外芯片巨头积极布局异构计算:英特尔现已布局CPU、FPGA、IPU、GPU产品线,并接连公布Alder Lake、Falcon Shores等新架构;英伟达接连发布多芯片模组(MCM,Multi-ChipModule)Grace系列产品,预计即将投入量产;AMD则于近日完成对塞灵思的收购,预计未来走向CPU+FPGA的异构整合。

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晶圆厂和封装厂亦积极投入异构集成:异构计算需要有先进的集成封装技术,得益于近十年来先进封装与芯片堆叠技术的发展,例如3D堆叠、SiP等,也使得异构集成成为了大幅存在可能。目前,2.5D封装技术已发展较为成熟,例如台积电的CoWoS,三星的I-Cube,3D封装成为各大晶圆厂发力方向。英特尔已开始量产Foveros技术,三星已完成X-Cube的验证,台积电亦提出了SoiC的整合方案。

CPU+XPU已广泛应用,但仍有优化空间。传统的异构计算架构存在IO路径较长,输入输出资源损耗等固有问题,并且仍然无法完全兼顾极致性能与灵活性。

Chiplet联盟组建,探索超异构可能性。2022年3月3日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互连,简称“UCIe”)。

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在UCIe的框架下,互联接口标准得到统一。各类不同工艺、不同功能的Chiplet芯片,有望通过2D、2.5D、3D等各种封装方式整合在一起,多种形态的处理引擎共同组成超大规模的复杂芯片系统,具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。

边缘计算服务器是解决AIoT时代“算力荒”的必备产物

云计算无法满足海量、实时的处理需求。伴随人工智能、5G物联网等技术的逐渐成熟,算力需求从数据中心不断延伸至边缘,以产生更快的网络服务响应,满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求。

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市场规模爆发式增长。根据IDC,中国边缘计算服务器整体市场规模达到33.1亿美元,较2020年增长23.9%,预计2020-2025年CAGR将达到22.2%,高于全球的20.2%。

定制服务器快速增加。当前通用服务器和边缘定制服务器占比分别为87.1%和12.9%,随着边缘应用场景的逐渐丰富,为适应复杂多样的部署环境和业务需求,对于具有特定外形尺寸、低能耗、更宽工作温度以及其他特定设计的边缘定制服务器的需求将快速增加。IDC预计边缘定制服务器将保持76.7%的复合增速,2025年渗透率将超过40%。

根据业务场景多样定制,集成化是趋势

区别于数据中心服务器,边缘服务器配置并不一味追求最高计算性能、最大存储、最大扩展卡数量等参数,而是在有限空间里面尽量提供配置灵活性。当前边缘服务器多用于工业制造等领域,需根据具体环境(高压、低温、极端天气)等选择主板、处理器等,下游需求呈现碎片化,未有统一的标准。

伴随越来越多的计算、存储需求被下放至边缘端,当前趋势通常涉及更紧密的加速集成,以满足包括AI算力在内的多种需求。超大规模云提供商正在开始研究分类体系结构,为了减少熟悉的多租户方法不可避免的碎片化,其中计算、存储、网络和内存成为一组可组合的结构,机柜式架构(RSA)分别部署了CPU、GPU、硬件加速、RAM、存储和网络容量。

云服务器正在全球范围内取代传统服务器

云服务器的发展使中国成为全球服务器大国。随着移动终端、云计算等新一代信息技术的发展和应用,企业和政府正陆续将业务从传统数据中心向云数据中心迁移。虽然目前中国云计算领域市场相比美国相对落后,但近年来我国的云计算发展速度显著高于全球云计算市场增长速度,预计未来仍将保持这一趋势。

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面向不同需求,提供多样性算力。一般小型网站请求处理数据较少,多采用1、2核CPU;地方门户、小型行业网站,需要4核以上的CPU;而电商平台,影视类网站等,则需要16核以上的CPU。此外,云服务器亦提供灵活的扩容、升级等服务,一般均支持异构类算力的加载。

CPU+ASIC,云服务器异构趋势明显

在传统的计算机虚拟化架构中,业务层为虚拟机,管理层为宿主机,业务和管理共存于CPU运行,导致CPU大概只有七成的资源能够提供给用户。

AWS创造性进行架构重构,将业务和管理分离到两个硬件实体中,业务运行在CPU,管理则运行在NITRO芯片中,既将虚拟化的损耗挪到定制的Nitro系统上,又提高了安全性。

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Nitro架构不仅性能强大,而且特别灵活,可以基于一些常用的Hypervisor(如qemu-kvm,vmware)运行虚拟机,甚至可以直接裸跑操作系统,可节省30%CPU资源。

ARM或成重要挑战者,英伟达推出首款数据中心专属CPU GRACE

公有云巨头价格竞争激烈,国内一线城市能耗管控严格,ARM移动端的优势和低能耗特征是超大型数据中心解决节能和成本问题的重要方案之一;国内自主可控趋势背景下,若能够搭建强有力的生态联盟,是未来可能颠覆原有格局的最有力挑战者。

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英伟达宣布推出首款面向AI基础设施和高性能计算的数据中心专属CPU——NvDIA Grace,由两个CPU芯片通过最新一代NVLink-C2C技术互联组成。

Grace基于最新的ARMv9架构,单个socket拥有144个CPU核心,利用纠错码(ECC)等机制提供当今领先服务器芯片两倍的内存带宽和能效,兼容性亦十分突出,可运行NvDIA所有的软件堆栈和平台,包括NvDIA RTX、HPC、Omniverse等。

从CPU到CPU+DPU

DPU,即数据处理单元(Data Processing Unit),主要作为CPU的卸载引擎,主要处理网络数据和IO数据,并提供带宽压缩、安全加密、网络功能虚拟化等功能,以释放CPU的算力到上层应用。

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2013年,AWS研发的的Nitro和阿里云研发的X-Dragon均可看作DPU前身;英伟达在2020年正式发布一款命名为“DPU”的产品,将其定义为CPU和GPU之后的第三颗主力芯片,DPU的出现是异构计算的另一个阶段性标志。

DPU是CPU和GPU的良好补充,据英伟达预测,每台服务器可能没有GPU,但必须有DPU,用于数据中心的DPU的量将达到和数据中心服务器等量的级别。

从CPU到CPU+XPU

AI模型通过数千亿的参数进行训练,增强包含数万亿字节的深度推荐系统,其复杂性和规模正呈现爆炸式增长。这些庞大的模型正在挑战当今系统的极限,仅凭CPU的优化难以满足其性能需求。

因此,AI服务器主要采用异构形式,表现形态多为机架式。在异构方式上,可以为CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+TPU、CPU+ASIC或CPU+多种加速卡。

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现在市面上的AI服务器普遍采用CPU+GPU的形式,因为GPU与CPU不同,采用的是并行计算的模式,擅长梳理密集型的数据运算,如图形渲染、机器学习等。继续扩展模型以实现高度准确性和实用性,需要能够快速访问大型内存池并使 CPU 和 GPU 紧密耦合

从CPU到CPU+TPU

TPU,即张量处理单元(Tensor Processing Unit),是Google为加速深度学习所开发的专用集成电路(DSA),采用专用CISC指令集,自定义改良逻辑、线路、运算单元、内存系统架构、片上互联等,并针对Tensorflow等开源框架进行优化。

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2015年起,谷歌发布TPUv1,应用于Alpha Go等特定内部项目;2018年,谷歌发布TPUv3,开始向第三方出售,TPU开始逐渐走向商用。

2021年,谷歌发布TPUv4i,其性能相较第三代TPU提升2.7倍;256块TPU仅用1.82分钟便完成NLP领域著名的“BERT”模型训练,而同样条件下,利用Nvdia A100 GPU则需要3.36分钟。

审核编辑 :李倩

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    发表于 08-12 10:32 1010次 阅读

    小风扇专用PD+QC+AFC取电芯片

    这里测试的PD取电芯片是来自乐得瑞科技的LDR6328S,这是一款兼容 USB PD、QC 和 AF....
    的头像 ZenasLDR 发表于 08-12 10:31 84次 阅读
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    紫光展锐董事长吴胜武:5G芯片迈向新征程

    8月11日,紫光展锐董事长吴胜武应邀出席2022世界5G大会,发表了题为《5G芯片迈向新征程》的演讲....
    的头像 科技见闻网 发表于 08-12 10:29 166次 阅读
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    RTOS实时管理应用软件的开发挑战

      在开始内部软件开发项目之前,开发人员应该花时间分析他们的系统需求、开发计划、软件支持、可扩展性、....
    发表于 08-12 10:25 44次 阅读
    RTOS实时管理应用软件的开发挑战

    用于实时开发的Eclipse插件

      尽管有这些缺点,Eclipse 通过提供开放的框架设计确保了自己的未来。Eclipse 框架的开....
    的头像 星星科技指导员 发表于 08-12 09:36 60次 阅读
    用于实时开发的Eclipse插件

    快手也造芯,互联网大厂为何只瞄准专用芯片

    电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,知名互联网大厂快手正式对外官宣了自研芯片,一颗云端智能视频处理S....
    的头像 Simon观察 发表于 08-12 08:51 733次 阅读
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    带有Octavo OSD3358的arduino外形处理器板

    描述 ArdOSD3358是带有 Octavo OSD3358 (PocketBeagle) 的 arduino 外形处理器板。它有 2 个 WLAN、以太网和 4 个...
    发表于 08-12 06:39 1402次 阅读

    医疗设备3D图形挑战系统硬件开发

      以 3D 形式查看患者图像正在稳步改进治疗选择——更好的数据有助于从手术、创伤情况或常规治疗等各....
    的头像 星星科技指导员 发表于 08-11 17:46 95次 阅读

    美芯片法案对中国芯片产业意味什么 EDA软件是否受限

    美芯片法案对中国芯片产业意味什么 EDA软件是否受限 在阻碍我国半导体产业发展上,美国似乎不会停止,....
    发表于 08-11 17:44 621次 阅读

    美国“芯片法案”扰乱全球供应链!台积电、三星等被迫“选边站”

    日前,拜登已正式签署美国芯片法案,针对“排中条款”,即获得补助的半导体企业在未来十年中,禁止到中国大....
    的头像 Jason 发表于 08-11 17:34 470次 阅读

    芯片短缺形势下,安富利工程师将如何帮助客户更快完成产品设计

    疫情持续之下,芯片短缺状况尚未缓解。芯片短缺产生了什么重大影响?芯片短缺形势下,作为供应链中重要一环....
    的头像 安富利 发表于 08-11 17:20 183次 阅读

    基于Redfish的COM-HPC平台管理接口

      开发人员现在可以决定是否需要具有 COM-HPC PMI 的模块,或者是否足以通过载板上的 BM....
    的头像 星星科技指导员 发表于 08-11 17:06 96次 阅读

    通过AHBlite总线给SoC添加外设的设计实现

    1、如何通过AHBlite总线给SoC添加外设 在上个实验中,我们搭建了一个最简单的 SoC 系统,它仅包含了 Cortex-M0 处理器...
    发表于 08-11 16:26 1169次 阅读

    在STM32G4中使用CORDIC与定点带符号整数数据格式

    2019年ST推出的G4系列芯片是STM32系列第一款带有CORDIC协同处理器的芯片。CORDIC协同处理器提供某些数学函数的...
    发表于 08-10 14:38 719次 阅读

    如何在Arm计算平台中实现机密计算

    1、概述 在本篇文章中,我们将介绍机密计算(Confidential Computing)在现代计算平台中扮演的角色,并解释机密计算的原理。然...
    发表于 08-05 14:40 1213次 阅读

    CH579获取GetUniqueID和GetMACAddress不同芯片读出来的值为什么一样?

    void GetUniqueID(PUINT8 buf) {     PUINT8  pID;     UINT8  &nb...
    发表于 08-05 06:55 259次 阅读

    ARM编译器的分类(上)

    这里说的arm编译器,是指arm公司出的编译器,包括以下几个: ◾armclang: 编译 c ,c++, GNU assembly language的源代码,不能...
    发表于 08-04 14:36 1401次 阅读

    笔记本问题

    笔记本开机风扇一直声音很大,动不动内存就满了,打开网页也很慢,处理器是I5的但是是最老的,怎样解决 ...
    发表于 08-03 11:02 951次 阅读

    分享一种智能全身镜控制主板等全套的技术解决方案

      智能镜子已经成为一个新型的产品类别,如卫浴的智能镜、健身领域的智能健身镜、零售店面的试衣镜、美妆镜等,很多相关的创业...
    发表于 08-02 16:55 1975次 阅读

    瑞芯微RV1126支持车载视觉产品产品开发

      近年来,DMS行业发展势头强劲。在商用车领域,受国内政策推动,DMS配置率正在高速增长;在个人乘用车领域,随着对疲劳/...
    发表于 08-02 16:49 1986次 阅读

    STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

    oelectronics STM32 L5超低功耗MCU设计用于需要高安全性和低功耗的嵌入式应用。这些MCU基于Arm树皮-M33处理器及其TrustZone,用于Armv8-M与ST安全实施结合。STM32 L5 MCU具有512KB闪存和256KB SRAM。借助全新内核和ST ART Acccelerator™, STM32 L5 MCU的性能进一步升级。这些STM32 L5 MCU采用7种形式封装,提供大型产品组合,支持高达125°C的环境温度。 特性 超低功耗,灵活功率控制: 电源范围:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至+85/+125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模式下187nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,17nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,108nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,配备RTC,222nA 3.16μA停止2,带RTC 106μA/MHz运行模式(LDO模式) 62μA/MHz 运行模式(3V时)(SMPS降压转换器模式) ...
    发表于 10-28 15:01 455次 阅读
    STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

    STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

    RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
    发表于 05-20 16:05 319次 阅读

    FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

    39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
    发表于 07-31 13:02 579次 阅读

    NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
    发表于 07-30 19:02 316次 阅读
    NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

    4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 18:02 221次 阅读
    NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

    NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

    4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 18:02 792次 阅读
    NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

    NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

    0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
    发表于 07-30 18:02 244次 阅读

    NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 17:02 365次 阅读
    NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

    4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 17:02 537次 阅读
    NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

    NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 16:02 429次 阅读
    NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

    NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 13:02 442次 阅读
    NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

    4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 13:02 979次 阅读
    NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

    NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 13:02 634次 阅读
    NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

    NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
    发表于 07-30 12:02 433次 阅读

    NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

    0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
    发表于 07-30 12:02 296次 阅读

    MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

    0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 06:02 287次 阅读
    MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

    FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

    80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 04:02 642次 阅读
    FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

    NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

    1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
    发表于 07-30 00:02 481次 阅读

    NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

    是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
    发表于 07-29 21:02 688次 阅读

    AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

    是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
    发表于 07-29 16:02 1584次 阅读