半导体设备交期又将延长，各大晶圆厂量产计划将受到影响

日前，据媒体报道称，因镜头、泵、阀门、微控制器等零件非常紧缺的原因，包括科磊、泛林集团、应用材料、阿麦斯在内的半导体设备厂商不得不向他们的客户发出了通知：部分关键设备的交付日期将推迟最多18个月。

台积电、三星电子、联电等晶圆厂都有计划新建工厂，在计划中，最早明年将会有工厂投入生产。但是由于目前半导体产业出现供应问题的原因，这些晶圆厂也因对交付时间焦虑而开始督促设备厂，台积电、三星和联电这三家大厂甚至往海外设备厂派遣了高层人员进行催货。

据悉，2021年半导体设备的平均交货期约为10~12个月，相比2019年之前的交货期要延长了7~8个月，更有媒体爆料，科磊的设备交期已经延长到了至少20个月，但据采访，许多业界高层都表示半导体厂商的零件厂都没有扩产的意愿，这使得供应问题更加困难了。

综合整理自 东方财富网 芯智讯 腾讯新闻

编辑 黄昊宇