恩智浦与FII建立战略合作关系 瑞萨电子汽车级半导体用于ADAS系统

恩智浦与富士康工业互联网有限公司宣布建立战略合作伙伴关系以加速汽车创新

领先的汽车半导体公司 NXP Semiconductors NV宣布与富士康集团的子公司富士康工业互联网有限公司建立战略合作伙伴关系，（ FII;601138.SH） 将汽车改造成终极边缘设备。恩智浦将为 FII 提供其全面的汽车技术组合。

联合项目的初始阶段将专注于开发基于 NXP i.MX 8 QuadMax 的全数字驾驶舱解决方案。该平台将包括数字仪表板和平视显示器 （HUD） 系统，这将使全球领先的汽车 OEM 和一级供应商能够为其客户提供生动的车载体验。数字驾驶舱解决方案预计将于 2023 年开始量产。两家公司的目标是将合作关系扩大到基于 UWB 的安全汽车访问和安全自动驾驶，并辅以恩智浦领先的雷达解决方案。

“作为全球领先的汽车半导体供应商，恩智浦将其在安全、安保和质量方面的深厚传统与车辆领域的创新相结合。我们很高兴能够将 i.MX 8 系列处理器的优势扩展到完整的数字驾驶舱解决方案。向领先的技术服务提供商FII，期待建立长期战略合作伙伴关系，为实现下一代汽车创新提供系统级解决方案。”恩智浦半导体执行副总裁兼边缘处理总经理Ron Martino说到。

瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，扩大与Honda在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda公司宣布已采用瑞萨汽车级R-Car片上系统（SoC）和RH850 MCU，用于其2021年3月上市的车型“Legend”中的Honda SENSING Elite系统。Honda SENSING Elite应用了符合3级自动驾驶要求（在有限区域内有条件的自动驾驶）的先进技术。现在，Honda再次选择R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和驾驶辅助系统。这一系统基于先前技术研发工作中所获得的专业知识。首款配备Honda SENSING 360的车型计划于2022年在中国发布，随后将在更广泛的车型中采用。

此外，对于下一代Honda SENSING 360系统，Honda已选择R-Car S4作为ADAS核心电子控制单元 （ECU）中的主要SoC。由此，瑞萨和Honda正在扩大在ADAS领域的合作，以推进安全技术。

在先进的Honda SENSING Elite旗舰技术系统中，瑞萨汽车级R-Car SoC处理来自摄像头、毫米波雷达与激光雷达的传感数据，以及3维高清地图和全球导航卫星系统（GNSS）的数据。该SoC还监测车辆的位置和路况，并实时计算路线规划。RH850汽车控制MCU通过接收R-Car的信号并对加速、制动和转向系统进行高级控制，为驾驶操作和避免碰撞提供支持。Honda SENSING 360的应用有望在全球范围内扩展，瑞萨的R-Car通过360度感知以及处理摄像头和毫米波雷达的传感数据，帮助实现全方位的安全与驾驶辅助系统。

综合恩智浦和瑞萨电子官网整合

审核编辑：郭婷