智能家居的问题在于物联网协议的碎片化

智能家居可以让生活变得简单，比如烹饪食物、自动清洁等。如今的智能家居应用采用了各种各样的协议，要购买智能家居设备时，必须先确保它与现有的电子设备可以结合使用。智能家居的问题在于物联网协议的碎片化。高带宽应用采用Wi-Fi和以太网。低功耗设备采用Zigbee和Z-wave。Zigbee还有多个版本，不同版本之间互不兼容。Z-wave是一种专有协议，将用户和设备制造商锁定到一个供应商。

从历史上看，协议碎片化的主要原因是诸如烟雾报警器和窗户传感器等由电池供电的设备的低功耗要求。Zigbee和Z-wave的功耗比Wi-Fi低, 因此是这些应用的首选协议。但是，随着超低功耗Wi-Fi芯片推向市场，情况正在改变。

DA16200 SoC是全球首款Wi-Fi SoC芯片，现已投入市场应用。其具有极高的集成度和超低的功耗技术，能够显著延长电池使用寿命。即使在大多数需要始终保持Wi-Fi联网的设备中，也可将电池续航能力达到一年以上。并且在不降低输出功率或覆盖范围的情况下，SoC的接收灵敏度也达到了行业领先水平。在安全方面，芯片还具有极为强大的物联网安全功能，包括在Wi-Fi和堆栈上层配置WPA3和TLS身份验证和加密。

DA16200是一款可实现全载的器件，即整个Wi-Fi和TCP/IP网络堆栈，甚至是最终产品应用程序代码都可以在片上运行，而无需外部CPU或MCU。同时，也可以采用廉价小型的MCU发送命令给DA16200，SoC仍用作完全卸载的网络堆栈。以上特征均有助于缩短产品上市时间。

产品特性及应用

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封装

QFN-48（6×6×0.9mm）

FcCSP-72（3.8×3.8×0.68mm）

Wi-Fi AT命令集

无需在Wi-Fi端开发任何复杂的软件，即可简单、快速地使用行业领先的、具有低功耗特性的DA16200/DA16600系列。

审核编辑：何安